隨著市場(chǎng)的發(fā)展,對(duì)MCU能力的要求也一直“得寸進(jìn)尺”:一方面,處理器必須在不怎么增加主頻和功耗的條件下實(shí)現(xiàn)更多的功能。另一方面,處理器之間的互連包括串口、USB、以太網(wǎng)等不斷加深,支持這些數(shù)據(jù)通道
MCU市場(chǎng)波瀾再起。國(guó)內(nèi)閃存供應(yīng)商兆易創(chuàng)新近日發(fā)布基于ARM CortexTM-M3內(nèi)核GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。與此同時(shí),富士通子公司富士通半導(dǎo)體宣布退出MCU業(yè)務(wù),作價(jià)約1.1億美元以及6500萬(wàn)美元庫(kù)存賣(mài)給另一閃存芯片供
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新報(bào)告指出,因規(guī)模化與多樣化而在過(guò)去數(shù)年維持穩(wěn)定成長(zhǎng)的微控制器(MCU)市場(chǎng)開(kāi)始變得越來(lái)越復(fù)雜,2012年出貨量雖成長(zhǎng)16%,但營(yíng)收卻衰退3%,產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)縮水幅度達(dá)17%;該機(jī)構(gòu)
賽普拉斯(Cypress)PSoC應(yīng)用功能再擴(kuò)大。賽普拉斯最新一代可編程系統(tǒng)單芯片PSoC4,導(dǎo)入安謀國(guó)際(ARM)32位Cortex-M0核心,期提升產(chǎn)品性能價(jià)格比,逐漸蠶食8、16位微控制器(MCU)的市占。賽普拉斯上海分公司市場(chǎng)部經(jīng)理王
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU,全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三個(gè)MCU,符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求,且提供48 ~ 80-pin的不同封裝型式,搭配TinyPowerTM Flash
節(jié)能微控器和無(wú)線射頻供應(yīng)商Energy Micro被ARM公司選為其專注于ARM Cortex-M系列處理器的大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴,這也使得有著較長(zhǎng)歷史的ARM大學(xué)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展。Energy Micro之所以是被ARM 選中,成為其大學(xué)計(jì)劃的新舉
為了實(shí)現(xiàn)高可靠性、低成本和高效率,目前,電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)人員正在從傳統(tǒng)的通用或交流(AC)電機(jī)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換到更為成熟的無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)或永磁同步電機(jī)(PMSM)設(shè)計(jì)。然而,
近日,據(jù)日媒報(bào)道,因半導(dǎo)體部門(mén)業(yè)績(jī)持續(xù)不振,日本半導(dǎo)體大廠富士通計(jì)劃將微控制器(MCU)設(shè)計(jì)/開(kāi)發(fā)部門(mén)出售給美國(guó)半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體。報(bào)導(dǎo)指出,出售MCU研發(fā)部門(mén)后,富士通旗下MCU生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)「會(huì)津若松工廠」將轉(zhuǎn)為
MCU市場(chǎng)波瀾再起。國(guó)內(nèi)閃存供應(yīng)商兆易創(chuàng)新近日發(fā)布基于ARM CortexTM-M3內(nèi)核GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。與此同時(shí),富士通子公司富士通半導(dǎo)體宣布退出MCU業(yè)務(wù),作價(jià)約1.1億美元以及6500萬(wàn)美元庫(kù)存賣(mài)給另一閃存
近日,有消息傳出,節(jié)能微控器和無(wú)線射頻供應(yīng)商EnergyMicro被ARM公司選為其專注于ARMCortex®-M系列處理器的大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴,這也使得有著較長(zhǎng)歷史的ARM大學(xué)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展。EnergyMicro之所以是被ARM選中,成
隨著市場(chǎng)的發(fā)展,對(duì)MCU能力的要求也一直“得寸進(jìn)尺”:一方面,處理器必須在不怎么增加主頻和功耗的條件下實(shí)現(xiàn)更多的功能。另一方面,處理器之間的互連包括串口、USB、以太網(wǎng)等不斷加深,支持這些數(shù)據(jù)通道必須在片
Holtek推出全新的A/D與I/O兩系列的Full Speed USB Flash MCU - HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560與HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0與HT68FB5x0為Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列產(chǎn)品。Holtek提供高
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU,全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三個(gè)MCU,符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求,且提供48 ~ 80-pin的不同封裝型式,搭配TinyPowerTM Flash
繼現(xiàn)有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列,Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承襲原有之USB及UART系列外,并將程序空間推展到32K Words。適用于各種小家電、量測(cè)儀表、工業(yè)
近日,德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會(huì)上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack,通過(guò)傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(
日經(jīng)新聞30日?qǐng)?bào)導(dǎo),因半導(dǎo)體部門(mén)業(yè)績(jī)持續(xù)不振,故繼系統(tǒng)整合晶片(System LSI)之后,日本半導(dǎo)體大廠富士通(Fujitsu)計(jì)劃將「精簡(jiǎn)」措施擴(kuò)大至微控制器(MCU)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo),富士通正與美國(guó)半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體(Spans
近日,德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會(huì)上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack,通過(guò)傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(
飛思卡爾日前公布了其2013年一季度業(yè)績(jī)報(bào)告,報(bào)告稱其一季度營(yíng)業(yè)額為9.81億美元,EBITDA盈利水平為1.78億美元,毛利率為40.6%,調(diào)整后每股虧損0.03美元。 2013年一季度營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)3%,環(huán)比增長(zhǎng)同為3%。經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為
飛思卡爾日前公布了其2013年一季度業(yè)績(jī)報(bào)告,報(bào)告稱其一季度營(yíng)業(yè)額為9.81億美元,EBITDA盈利水平為1.78億美元,毛利率為40.6%,調(diào)整后每股虧損0.03美元。 2013年一季度營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)3%,環(huán)比增長(zhǎng)同為3%。經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為
近日,德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會(huì)上宣布推出適用于 Tiva C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack,通過(guò)傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線