MCU
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智能電網(wǎng)的“智”需要半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)
智能電網(wǎng)的話題現(xiàn)在很熱，但是現(xiàn)在還有一些問題有待解決，比如電網(wǎng)的傳輸效率過低、傳輸系統(tǒng)的泄露問題嚴(yán)重、故障定位困難、容易遭受黑客攻擊、如何平衡用電負(fù)荷等。在解決這些問題的過程中，半導(dǎo)體將扮演很重要的角
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“得寸進(jìn)尺”：贏得MCU市場需三板斧
隨著市場的發(fā)展，對MCU能力的要求也一直“得寸進(jìn)尺”：一方面，處理器必須在不怎么增加主頻和功耗的條件下實(shí)現(xiàn)更多的功能。另一方面，處理器之間的互連包括串口、USB、以太網(wǎng)等不斷加深，支持這些數(shù)據(jù)通道
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MCU市場生變：進(jìn)為可攻 退因難守
MCU市場波瀾再起。國內(nèi)閃存供應(yīng)商兆易創(chuàng)新近日發(fā)布基于ARM CortexTM-M3內(nèi)核GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。與此同時(shí)，富士通子公司富士通半導(dǎo)體宣布退出MCU業(yè)務(wù)，作價(jià)約1.1億美元以及6500萬美元庫存賣給另一閃存芯片供
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32位元MCU市場競爭激烈 產(chǎn)品平均售價(jià)大縮水
市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新報(bào)告指出，因規(guī)?；c多樣化而在過去數(shù)年維持穩(wěn)定成長的微控制器(MCU)市場開始變得越來越復(fù)雜，2012年出貨量雖成長16%，但營收卻衰退3%，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)縮水幅度達(dá)17%;該機(jī)構(gòu)
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Cypress PSoC4提升性價(jià)比 蠶食8/16位MCU市占
賽普拉斯(Cypress)PSoC應(yīng)用功能再擴(kuò)大。賽普拉斯最新一代可編程系統(tǒng)單芯片PSoC4，導(dǎo)入安謀國際(ARM)32位Cortex-M0核心，期提升產(chǎn)品性能價(jià)格比，逐漸蠶食8、16位微控制器(MCU)的市占。賽普拉斯上海分公司市場部經(jīng)理王
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Holtek全新TinyPowerTM LCD Flash MCU適合各應(yīng)用領(lǐng)域
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU，全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三個(gè)MCU，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，且提供48 ~ 80-pin的不同封裝型式，搭配TinyPowerTM Flash
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Energy Micro被ARM選為MCU大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴
節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商Energy Micro被ARM公司選為其專注于ARM Cortex-M系列處理器的大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴，這也使得有著較長歷史的ARM大學(xué)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展。Energy Micro之所以是被ARM 選中，成為其大學(xué)計(jì)劃的新舉
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可配置混合控制器的BLDC電機(jī)設(shè)計(jì)
為了實(shí)現(xiàn)高可靠性、低成本和高效率，目前，電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)人員正在從傳統(tǒng)的通用或交流(AC)電機(jī)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換到更為成熟的無刷直流(BLDC)電機(jī)或永磁同步電機(jī)(PMSM)設(shè)計(jì)。然而，
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富士通要賣掉MCU研發(fā)部？
近日，據(jù)日媒報(bào)道，因半導(dǎo)體部門業(yè)績持續(xù)不振，日本半導(dǎo)體大廠富士通計(jì)劃將微控制器(MCU)設(shè)計(jì)/開發(fā)部門出售給美國半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體。報(bào)導(dǎo)指出，出售MCU研發(fā)部門后，富士通旗下MCU生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)「會(huì)津若松工廠」將轉(zhuǎn)為
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MCU進(jìn)退之間市場釀變
MCU市場波瀾再起。國內(nèi)閃存供應(yīng)商兆易創(chuàng)新近日發(fā)布基于ARM CortexTM-M3內(nèi)核GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。與此同時(shí)，富士通子公司富士通半導(dǎo)體宣布退出MCU業(yè)務(wù)，作價(jià)約1.1億美元以及6500萬美元庫存賣給另一閃存
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ARM公司選擇Energy Micro為ARM Cortex M系列處理器MCU大學(xué)計(jì)劃合作伙伴
近日，有消息傳出，節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商EnergyMicro被ARM公司選為其專注于ARMCortex®-M系列處理器的大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴，這也使得有著較長歷史的ARM大學(xué)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展。EnergyMicro之所以是被ARM選中，成
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贏得MCU市場需三板斧
隨著市場的發(fā)展，對MCU能力的要求也一直“得寸進(jìn)尺”：一方面，處理器必須在不怎么增加主頻和功耗的條件下實(shí)現(xiàn)更多的功能。另一方面，處理器之間的互連包括串口、USB、以太網(wǎng)等不斷加深，支持這些數(shù)據(jù)通道必須在片
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HOLTEK推出HT66FB5x0 and HT68FB5x0 Full Speed USB Flash MCU系列
Holtek推出全新的A/D與I/O兩系列的Full Speed USB Flash MCU - HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560與HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0與HT68FB5x0為Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列產(chǎn)品。Holtek提供高
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HOLTEK新推出HT69FxxA超低功耗功能強(qiáng)大的TinyPowerTM LCD Flash MCU系列
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU，全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三個(gè)MCU，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，且提供48 ~ 80-pin的不同封裝型式，搭配TinyPowerTM Flash
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HOLTEK推出HT66FxxA最佳性價(jià)比、功能強(qiáng)大的Enhanced Flash MCU系列
繼現(xiàn)有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列，Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承襲原有之USB及UART系列外，并將程序空間推展到32K Words。適用于各種小家電、量測儀表、工業(yè)
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TI傳感器集線器壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境
近日，德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會(huì)上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器(MCU)開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(
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富士通將退出半導(dǎo)體市場？MCU傳出售給飛索
日經(jīng)新聞30日報(bào)導(dǎo)，因半導(dǎo)體部門業(yè)績持續(xù)不振，故繼系統(tǒng)整合晶片(System LSI)之后，日本半導(dǎo)體大廠富士通(Fujitsu)計(jì)劃將「精簡」措施擴(kuò)大至微控制器(MCU)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，富士通正與美國半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體(Spans
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TI傳感器集線器壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境
近日，德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會(huì)上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器(MCU)開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(
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飛思卡爾新戰(zhàn)略初現(xiàn)成效 未來更關(guān)注中國市場
飛思卡爾日前公布了其2013年一季度業(yè)績報(bào)告，報(bào)告稱其一季度營業(yè)額為9.81億美元，EBITDA盈利水平為1.78億美元，毛利率為40.6%，調(diào)整后每股虧損0.03美元。 2013年一季度營業(yè)額同比增長3%，環(huán)比增長同為3%。經(jīng)營利潤為
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飛思卡爾CEO：新戰(zhàn)略初現(xiàn)成效 未來更關(guān)注中國市場
飛思卡爾日前公布了其2013年一季度業(yè)績報(bào)告，報(bào)告稱其一季度營業(yè)額為9.81億美元，EBITDA盈利水平為1.78億美元，毛利率為40.6%，調(diào)整后每股虧損0.03美元。 2013年一季度營業(yè)額同比增長3%，環(huán)比增長同為3%。經(jīng)營利潤為
