市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,第4季儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩,10月合約價(jià)看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國(guó)大陸無錫廠發(fā)生火災(zāi)意外,不僅帶動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)價(jià)格飆漲,同時(shí)激勵(lì)9月
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,第4季儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩,10月合約價(jià)看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國(guó)大陸無錫廠發(fā)生火災(zāi)意外,不僅帶動(dòng)動(dòng)態(tài)隨
隨著傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造技術(shù)在NAND flash領(lǐng)域即將達(dá)到極限,存儲(chǔ)器芯片廠商紛紛開始采用3D生產(chǎn)技術(shù)以提高產(chǎn)能。根據(jù)IHS的報(bào)告顯示,到2017年,全球近三分之二(65.2%)的快閃存儲(chǔ)器芯片將采用3D技術(shù),而在2013年這一比
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,由于市場(chǎng)預(yù)期SK 海力士中國(guó)工廠火災(zāi)事件會(huì)減少未來NAND Flash供貨,使得9月下旬合約價(jià)較8月下旬上漲3-6%。從需求面來看,通路端的記憶卡和隨
上周,高通CMO(首席營(yíng)銷官)AnandChandrasekher在談及蘋果64位的A7處理器時(shí)挖苦稱,這只是營(yíng)銷噱頭而已,不會(huì)給消費(fèi)者帶來實(shí)際好處。意外的是,如今高通方面已經(jīng)發(fā)布聲明,收回此番言論。高通在本周二聲明稱:“本公司
上周,高通CMO(首席營(yíng)銷官)Anand Chandrasekher在談及蘋果64位的A7處理器時(shí)挖苦稱,這只是營(yíng)銷噱頭而已,不會(huì)給消費(fèi)者帶來實(shí)際好處。意外的是,如今高通方面已經(jīng)發(fā)布聲明,收回此番言論。高通在本周二聲明稱:&ldquo
上周,高通CMO(首席營(yíng)銷官)AnandChandrasekher在談及蘋果64位的A7處理器時(shí)挖苦稱,這只是營(yíng)銷噱頭而已,不會(huì)給消費(fèi)者帶來實(shí)際好處。意外的是,如今高通方面已經(jīng)發(fā)布聲明,收
上周,高通CMO(首席營(yíng)銷官)AnandChandrasekher在談及蘋果64位的A7處理器時(shí)挖苦稱,這只是營(yíng)銷噱頭而已,不會(huì)給消費(fèi)者帶來實(shí)際好處。意外的是,如今高通方面已經(jīng)發(fā)布聲明,收回此番言論。高通在本周二聲明稱:“本公司
時(shí)序進(jìn)入第3季底,觀察目前主要封測(cè)臺(tái)廠9月業(yè)績(jī),較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢(shì);第3季業(yè)績(jī)?cè)龇蠹s在個(gè)位數(shù)百分比,較第2季溫和向上。 封測(cè)大廠日月光9月IC封裝測(cè)試及材料業(yè)績(jī)可較8月溫和向上,成長(zhǎng)幅度約3%,單月業(yè)績(jī)有
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示,2013年行動(dòng)裝置正以強(qiáng)大成長(zhǎng)力道主導(dǎo)未來科技市場(chǎng),也帶動(dòng)半導(dǎo)體廠的制程升級(jí)及產(chǎn)能投資,其中,晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級(jí),將為設(shè)備
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示,2013年行動(dòng)裝置正以強(qiáng)大成長(zhǎng)力道主導(dǎo)未來科技市場(chǎng),也帶動(dòng)半導(dǎo)體廠的制程升級(jí)及產(chǎn)能投資,其中,晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級(jí),將為設(shè)備
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,八月下旬NAND Flash合約價(jià)較上旬下滑5-10%,主要由于OEM需求不如預(yù)期,導(dǎo)致買方庫(kù)存水位升高,備貨力道明顯萎縮。從產(chǎn)出端來看,東芝自第
近日消息,英特爾正在開發(fā)一款"3D深度感知攝像頭",是一款增強(qiáng)版的3D攝像頭。在原有的3D攝像頭基礎(chǔ)上增加了通過目光感知情緒等技術(shù)。 英特爾產(chǎn)品與解決方案部門總監(jiān)Anil Nanduri說,"3D攝像技術(shù)會(huì)幫助電腦更好的理解
據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動(dòng)工,應(yīng)對(duì)未來NANDFlash擴(kuò)產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3DNAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴(kuò)大五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠(Fab5
據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動(dòng)工,應(yīng)對(duì)未來NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴(kuò)大五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠(Fa
據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動(dòng)工,應(yīng)對(duì)未來NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴(kuò)大五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠(Fab
據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動(dòng)工,應(yīng)對(duì)未來NANDFlash擴(kuò)產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3DNAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴(kuò)大五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠(Fab5
近日消息,據(jù)Engadget報(bào)道,英特爾正在開發(fā)一款"3D深度感知攝像頭",是一款增強(qiáng)版的3D攝像頭。在原有的3D攝像頭基礎(chǔ)上增加了通過目光感知情緒等技術(shù)。 英特爾產(chǎn)品與解決方案部門總監(jiān)Anil Nanduri說,"3D攝像技術(shù)會(huì)幫
據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動(dòng)工,應(yīng)對(duì)未來NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴(kuò)
近日消息,據(jù)Engadget報(bào)道,英特爾正在開發(fā)一款"3D深度感知攝像頭",是一款增強(qiáng)版的3D攝像頭。在原有的3D攝像頭基礎(chǔ)上增加了通過目光感知情緒等技術(shù)。英特爾產(chǎn)品與解決方案部門總監(jiān)Anil Nanduri說,"3D攝像技術(shù)會(huì)幫助