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Cadence SiP技術(shù)與Allegro Package Designer支持低端IC封裝
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。Allegro 16.6 Pack
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臺灣封測業(yè)Q3季增6.8%
(記者鐘榮峰臺北17日電)工研院IEK預(yù)估，第3季臺灣封裝測試產(chǎn)值可季增6.8%，封測業(yè)景氣能見度可延續(xù)到第3季，第4??季淡季不淡。展望今年第3季臺灣封裝和測試業(yè)表現(xiàn)，工業(yè)技術(shù)研究院IEK ITIS計畫預(yù)估，第3季臺灣封裝及
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封測雙雄競爭中有默契
(記者鐘榮峰臺北29日電)封測雙雄日月光和矽品第2季每股盈余表現(xiàn)平分秋色。展望下半年，雙方競爭中有默契，不僅對第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)審慎樂觀，也對擴充高階封測產(chǎn)能充滿信心。 日月光和矽品今年第2季法人說明會不僅
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Invensas推出多芯片倒裝焊接(xFD)技術(shù)
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱 Ultrabooks )及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-
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Invensas致力于移動應(yīng)用，配備基于 xFD 技術(shù)的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片
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Invensas致力于超級筆記本和平板電腦應(yīng)用 配備基于xFD技術(shù)
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊
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矽品今年專注中高階封測市場
封測大廠矽品(2325)今年專注中高階封測市場，積極擴展四方形平面無引腳(QFN)、覆晶封裝(Flip Chip)整合銅柱凸塊(Copper Pillar)以及矽穿孔(TSV)3D IC三大領(lǐng)域。 矽品董事長林文伯今天早上與聯(lián)電(2303)榮譽副董事長
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爾必達發(fā)布上季度結(jié)算報告 公司繼續(xù)維持虧損經(jīng)營
爾必達發(fā)布了2011財年第一季度（2011年4～6月）結(jié)算報告。受DRAM價格大幅下滑影響，該公司第一季度仍持續(xù)營業(yè)虧損狀態(tài)。但爾必達指出，即便在困境中還是確保了其領(lǐng)先于競爭對手的技術(shù)優(yōu)勢，并指出了其他競爭公司將被
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[LED EXPO&OLED EXPO 2011] ITSWELL，達成高輸出/高效率的’LED Package’
ITSWELL（www.itswell.com)參加從6月21日起至24日為止，在韓國Kintex舉辦的“l(fā)ed EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)”，展示了高輸出LED Package。 ITSWELL以較早的LED Chip技術(shù)為背景，制作可引起輸出量為最大
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第三季晶圓價位持續(xù)下跌但幅度已較和緩
根據(jù)Global Semiconductor Alliance (GSA)發(fā)布的報告，今(2010)年第三季晶圓價位持續(xù)下 跌，不過下降的幅度已比前一季和緩。該季八寸與十二寸CMOS晶圓比前一季分別降價0.3%與4 .4%；后者在第二季為3200美元，至第
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映陽科技代理Cadence整合技術(shù) 具備完善IC封裝流程設(shè)計功能
隨者半導(dǎo)體高度密度集積化發(fā)展以及產(chǎn)品高頻化，I/O腳數(shù)不斷增加，傳統(tǒng)焊線封裝(Wirebond)封裝已不足以應(yīng)付腳數(shù)的增加及產(chǎn)品的工作頻率不斷提升的走勢。對于可攜式電子產(chǎn)品市場逐漸擴大下，產(chǎn)品短小輕薄的要求使得封
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實時上市加成本優(yōu)勢SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出
2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品，就非Apple所推出iPad的TabletPC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較，長寬高大約分別為26公
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實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出
編者點評:Apple的iPad脫穎而出,并非有高深的技術(shù),而是釆用Sip封裝結(jié)構(gòu)把產(chǎn)品做輕，做薄。這是一個值得深思的課題。反映芯片封裝在未來電子產(chǎn)品中的巨大功能與作用。2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品，就非Apple
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實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出
2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較，長寬高大約分別為26
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實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出
編者點評:Apple的iPad脫穎而出,并非有高深的技術(shù),而是釆用Sip封裝結(jié)構(gòu)把產(chǎn)品做輕，做薄。這是一個值得深思的課題。反映芯片封裝在未來電子產(chǎn)品中的巨大功能與作用。2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品，就非Apple
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Amkor與TI共同開發(fā)出采用銅柱凸點的倒裝芯片封裝
美國安可科技（Amkor Technology）與美國德州儀器（TI）宣布，共同開發(fā)出了利用窄間距銅柱凸點連接芯片與封裝底板的倒裝芯片封裝，并已開始生產(chǎn)。 據(jù)稱，使用銅柱凸點比原來利用焊料凸點可縮小凸點間距，因而可應(yīng)
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日月光樂觀看待下半年 加速發(fā)展銅制程
封測業(yè)龍頭大廠日月光14日召開股東會，營運長吳田玉表示，盡管目前產(chǎn)業(yè)有展望出現(xiàn)雜音，例如歐債事件，他認為影響將小于前次美國金融風暴，因此他預(yù)期下半年景氣將優(yōu)于上半年、第3季比第2季好，第4季則審慎樂觀。日月
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長野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題
日本長野縣工科短期大學(xué)、長野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國際會展中心）并設(shè)的研討會“2010最尖端封
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System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP)
System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝，
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日月光董宏思：除了環(huán)電，今年不排除其他并購
日前傳出封測龍頭大廠日月光(2311)將合并歐洲封測廠EEMS(新義半導(dǎo)體)之新加坡廠及蘇州廠，今天日月光財務(wù)長董宏思表示，除了環(huán)電，今年不排除有其他并購。為這樁并購案預(yù)留伏筆。 今天日月光舉辦第一季法說會，法人
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