SoC
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powerpcb使用問題
1. 用Add via function增加via ,若移動(dòng)via有時(shí)會(huì)自動(dòng)刪除 Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會(huì)出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的v
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SoC用低電壓SRAM技術(shù)
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑制SRAM的最
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OTP技術(shù)設(shè)計(jì)的CSOC單芯片方案
AS1E5F是雅格羅技(Agate Logic)公司推出的一款內(nèi)嵌高速8051硬核的FPGA芯片。該產(chǎn)品采用OTP存儲(chǔ)代碼獨(dú)有技術(shù)，在產(chǎn)品量產(chǎn)的時(shí)候無需再外掛配置Flash芯片，直接把代碼下載到芯片內(nèi)部的OTP代碼存儲(chǔ)區(qū)即可，OTP技術(shù)不但可
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東芝發(fā)布40nm工藝SoC用低電壓SRAM技術(shù)
東芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15～17日，美國夏威夷州檀香山)上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)
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熱點(diǎn)遭冷遇？本土IC企業(yè)如何挑戰(zhàn)高門檻市場
“健康”、“環(huán)保”是近年全球媒體報(bào)道中最熱門的關(guān)鍵詞之一，而這些熱點(diǎn)概念背后是巨大的產(chǎn)業(yè)商機(jī)，具體到電子行業(yè)而言包括家用及便攜醫(yī)療電子設(shè)備、低功耗節(jié)能技術(shù)，如智能電表等等。在首屆深
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Intel新版32nm工藝叩開智能手機(jī)之門
Intel嘗試進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域由來已久，但始終不得其門而入，現(xiàn)在憑借新工藝而實(shí)現(xiàn)的RF SoC，Intel有希望再跨過一道檻了。 無論是ARM架構(gòu)的XScale芯片，還是x86 Atom架構(gòu)的片上系統(tǒng)(SoC)，Intel在智能手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)的努
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第四代快速SoC原型解決方案（S2C）
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix® IV現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列（FPGA）基礎(chǔ)上發(fā)布其第四代快速SoC原型工具，即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配備兩個(gè)Stratix IV EP4SE820 FPGAs，每個(gè)都
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ComSocre：美國智能手機(jī)普及率同比翻番至20%
北京時(shí)間6月16日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國互聯(lián)網(wǎng)流量監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)comSocre周二發(fā)布的報(bào)告顯示，全美智能手機(jī)普及率已經(jīng)從2009年4月的11%增加到2010年4月的20.5%，幾乎實(shí)現(xiàn)同比翻番。comScore的數(shù)據(jù)顯示，全美智能手機(jī)注
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臺(tái)積電推出縮減尺寸標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫 減少SoC邏輯區(qū)塊15%面積
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫，與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫相較，能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。 這個(gè)組件數(shù)據(jù)庫適用于該公司65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程
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三星電子挑戰(zhàn)臺(tái)積電的決戰(zhàn)前夜
半導(dǎo)體內(nèi)存業(yè)界的最大廠商——韓國三星電子（Samsung Electronics），該公司從數(shù)年前就致力于擴(kuò)大非內(nèi)存領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。尤其是近年來，其SoC（System On A Chip）業(yè)務(wù)業(yè)績興旺。從該公司先后擊退競爭對(duì)手，連續(xù)獲
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一種面向多媒體SOC的微狀態(tài)低功耗設(shè)計(jì)方法
本文針對(duì)移動(dòng)多媒體SOC設(shè)計(jì)中的功耗問題，提出了一種系統(tǒng)級(jí)低功耗設(shè)計(jì)方法。該方法的核心是利用各種IP所提供的配置空間，將多媒體SOC系統(tǒng)細(xì)分為不同的微狀態(tài)。同時(shí)結(jié)合傳統(tǒng)的DVS以及DPM思想，利用反饋控制和負(fù)載預(yù)測(cè)相結(jié)合的方式，實(shí)時(shí)調(diào)整系統(tǒng)運(yùn)行過程中的微狀態(tài)，從而在保證多媒體服務(wù)質(zhì)量的基礎(chǔ)上，讓系統(tǒng)負(fù)載盡可能均勻分布于整個(gè)運(yùn)行期間，達(dá)到降低功耗的目的。
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IEDM綜述：具備卓越性能的32nm制造工藝技術(shù)
英特爾此次發(fā)布的32nm工藝制造技術(shù)，在SoC用途方面具有卓越的性能。這一點(diǎn)與該公司在此次IEDM的其他論文中發(fā)布的個(gè)人電腦等高性能微處理器用32nm工藝制造技術(shù)相比一目了然。 采用此次發(fā)布的英特爾高性能微處理器制
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第三屆SoCIP 2010研討展覽會(huì)北京站完美落幕
第三屆SoCIP 2010研討展覽會(huì)北京站完美落幕
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MIPS對(duì)稱多處理支持MIPS-Based SoC上的Android平臺(tái)
MIPS對(duì)稱多處理支持MIPS-Based SoC上的Android平臺(tái)
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MIPS對(duì)稱多處理支持MIPS-Based SoC上的Android平臺(tái)
MIPS對(duì)稱多處理支持MIPS-Based SoC上的Android平臺(tái)
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MIPS攜手展示多款新一代SoC解決方案
美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc.）宣布，將在6月1日至5日臺(tái)北世貿(mào)中心（TWTC）與臺(tái)北國際會(huì)議中心（TICC）舉行的臺(tái)北國際電腦展（COMPUTEXTAIPEI）上參與一系列活動(dòng)。展會(huì)期間，MIPS科技將在多場論壇中發(fā)表演
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DVB-T和ISDB-T調(diào)諧-解調(diào)SoC方案（迪康）
法國迪康公司日前發(fā)布兩款最新的調(diào)諧-解調(diào)片上系統(tǒng)（SoC）方案。這兩款芯片分別支持DVB-T及ISDB-T full-seg標(biāo)準(zhǔn)，為便攜和固定接收裝置提供高性能數(shù)字電視技術(shù)，并可以極低的成本集成到機(jī)頂盒、電視機(jī)及PCTV中。隨著
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MIPS科技與生態(tài)系統(tǒng)伙伴攜手在臺(tái)北國際電腦展展示多款新一代SoC解決方案
為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc.,納斯達(dá)克代碼：MIPS）宣布，將在6月1日至5日臺(tái)北世貿(mào)中心（TWTC）與臺(tái)北國際會(huì)議中心（T
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MIPS科技與生態(tài)系統(tǒng)伙伴攜手在臺(tái)北國際電腦展展示多款新一代SoC解決方案
MIPS科技與生態(tài)系統(tǒng)伙伴攜手在臺(tái)北國際電腦展展示多款新一代SoC解決方案
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MIPS科技與生態(tài)系統(tǒng)伙伴攜手在臺(tái)北國際電腦展展示多款新一代SoC解決方案
MIPS科技與生態(tài)系統(tǒng)伙伴攜手在臺(tái)北國際電腦展展示多款新一代SoC解決方案
