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Altera SoC FPGA助力嵌入式設(shè)計快速提升
【導(dǎo)讀】嵌入式開發(fā)人員的需求在于提高系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)功耗，減小電路板面積以及降低系統(tǒng)成本。Altera SoC FPGA為此做出不小的進步，在此基礎(chǔ)上合作伙伴也紛紛推出優(yōu)秀的解決方案與專業(yè)服務(wù)等。2013年7月10日，Al
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TMS320F28027中兩種A／D采樣方式的實現(xiàn)
摘要：以TMS320F28027為代表的TI C28x Piccolo系列微處理器采用了以SOC為基礎(chǔ)的ADC，其配置方式不同于TI其他系列MCU基于Sequencer的ADC。在TMS320F28027的基礎(chǔ)上，詳細介紹了其ADC的工作原理，以及順序采樣和同步采
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC 支持HEVC影片播放
2014年5月30日，聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經(jīng)過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬。聯(lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」
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英特爾、瑞芯微將共推高性價比SoC平臺
平板電腦一直以來并非被英特爾“獨霸天下”，這家芯片巨頭近來希望能夠向廠商靠近，打開平板市場。今天，英特爾宣布同芯片生產(chǎn)商瑞芯微電子達成戰(zhàn)略協(xié)議，雙方將面向全球“入門級”的 Android 平板電腦，推出架構(gòu)和通
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搶云端商機 Cavium以ThunderX挑戰(zhàn)Xeon
Cavium公司正致力于推動ARM SoC進入主流伺服器市場，期望藉由一系列利用多達48核心2.5GHz客制64位元ARM架構(gòu)的28nm元件挑戰(zhàn)英特爾(Intel) Xeon x86 伺服器SoC。Cavium公司在臺北國際電腦展(Computex 2014)發(fā)布針對云端
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面向閃存存儲控制器的SoC方案亮相SoCIP 2010
6月1日與3日，第三屆SoCIP 2010研討展覽會將分別在上海和北京兩地舉行。SoCIP展覽研討會作為有效的溝通平臺，受到亞太地區(qū)SoC專業(yè)設(shè)計人員與國際領(lǐng)先IP和SoC解決方案供應(yīng)商
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ARM擬收購Duolog擴大SOC工具利用
ARM正與愛爾蘭 IP 整合工具供應(yīng)商Duolog Technologies洽談收購事宜。過去一年來，兩家公司持續(xù)其合作夥伴關(guān)系，為今年即將推出的ARM CoreLink與CoreSight產(chǎn)品共同開發(fā)除錯與追蹤工具。ARM公司系統(tǒng)與軟體部門總經(jīng)理Ja
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經(jīng)過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬。聯(lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能
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日本旭硝子推出全球最薄0.05mm浮法玻璃
日本旭硝子將全球最薄、厚度只有0.05mm的超薄浮法玻璃“SPOOL”成功卷繞成長100m、寬1150mm的卷狀產(chǎn)品。SPOOL可以用于柔性顯示器、有機EL照明及觸摸面板等用途。把玻璃卷成卷狀，可以支持客戶企業(yè)目前正在
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博通為智能手機推出多標準無線充電單芯片解決方案（SoC）
北京時間，2014年5月30日－全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ: BRCM）今日推出新款多標準智能手機電源管理單元（PMU），從而在保持與現(xiàn)有已應(yīng)用標準兼容性的同時，將RezenceT
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瑞芯微陳鋒：與英特爾合作，且行且珍惜
今早消息，芯片巨頭英特爾與國內(nèi)芯片設(shè)計公司瑞芯微達成戰(zhàn)略合作，雙方將合作推出英特爾品牌的移動系統(tǒng)芯片（SoC）平臺。新推出的四核平臺將基于英特爾?凌動處理器內(nèi)核，并集成英特爾3G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，預(yù)計在2015年
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優(yōu)勢互補 英特爾瑞芯合作設(shè)計平板SoC
英特爾在平板市場的動作又有新進展：這家X86巨頭將會與瑞芯(Rockchip)合作研發(fā)一款平板電腦SoC，后者是一家中國ARM內(nèi)核SoC芯片公司。盡管看上去這兩家并不是那么門當戶對，但這個交易看上去還是雙贏的。英特爾借此可
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軟件與系統(tǒng)創(chuàng)新成焦點，TI開發(fā)商大會演繹SoC新說
“SoC的創(chuàng)新正從芯片轉(zhuǎn)向軟件，軟件和系統(tǒng)的創(chuàng)新成為SoC革命的焦點。”德州儀器公司 (TI) 首席戰(zhàn)略科學(xué)家方進在4月24-25日TI亞洲開發(fā)商大會(TIDC)上，與第三方合
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用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件
組網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)者，正競爭 相采用CARDtools系統(tǒng)公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個月，設(shè)計人員可以使用它來建立虛擬原形，對硬件
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智邦的安全便攜式無線VoIP網(wǎng)關(guān)采用英飛凌SoC
英飛凌(Infineon)日前宣布，智邦(Accton)已在新款安全便攜式無線VoIP網(wǎng)關(guān)器VG2211i采用其無線網(wǎng)絡(luò)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC) WildPass，該網(wǎng)關(guān)器可作為無線網(wǎng)絡(luò)基地臺以及VoIP
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海思擴大采用Cadence Palladium XP平臺 運用于移動和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)
21ic訊 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，海思半導(dǎo)體(HiSilicon Semi)進一步擴大采用Cadence® Palladium® XP 驗證運算平臺作為其仿真方案，運用于移動和數(shù)字媒體System
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可穿戴式裝置亟需專用SoC
根據(jù)Linley Tech行動技術(shù)研討會(Linley Tech Mobile Conference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實
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產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC
根據(jù)LinleyTech行動技術(shù)研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實現(xiàn)低
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為ASIC和SoC選擇最優(yōu)嵌入式存儲器IP
在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計中，芯片的物理空間大致可分為以下三部分：1.用于新的定制邏輯2.用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)3.用于嵌入式存儲如圖1所示，當各廠商
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Altera采用Stratix 10 FPGA和SoC，內(nèi)核性能提高了兩倍
HyperFlex新體系結(jié)構(gòu)以及Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)前所未有的提高了性能21ic訊 Altera公司今天宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix® 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期
