SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億

市場研究機(jī)構(gòu) Coughlin Associates 的最新報(bào)告預(yù)測，磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition，STT)等形式─

嵌入式硬件
2014-04-25

RAM UG SoC TE
基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2

嵌入式硬件
2014-04-25

處理器 LINUX操作系統(tǒng) ARM-LINUX SoC
分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億美元

市場研究機(jī)構(gòu) Coughlin Associates 的最新報(bào)告預(yù)測，磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition，STT)等形式──將在未來因?yàn)槿〈鶧RAM與SRAM而繁榮發(fā)展。C

半導(dǎo)體
2014-04-25

RAM UG SoC TE
Altera攜手臺積電打造Arria 10 FPGA/SoC

Altera與臺積電攜手合作，采用臺積電專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)，打造20奈米(nm)Arria 10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)與系統(tǒng)單晶片(SoC)。Altera成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升其20奈米元件系列之品

半導(dǎo)體
2014-04-25

Altera FPGA ARRIA SoC
賽靈思Vivado設(shè)計(jì)套件支援SoC開發(fā)環(huán)境

賽靈思(Xilinx)推出支援SoC加強(qiáng)型開發(fā)環(huán)境的Vivado設(shè)計(jì)套件2014.1版。全新版本的Vivado設(shè)計(jì)套件可為UltraFast設(shè)計(jì)方法增加自動(dòng)化功能，并可為所有元件提供平均快25%的執(zhí)行時(shí)間和5%的效能提升。此外，2014.1版另一項(xiàng)新

半導(dǎo)體
2014-04-24

Xilinx 賽靈思 VIVADO SoC
Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進(jìn)封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

21ic訊 Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC
Altera公司與臺積公司攜手打造Arria10 FPGA與SoC

Altera公司(Nasdaq:ALTR)與臺積公司共同宣布，雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，

半導(dǎo)體
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC
臺積電發(fā)布1季度財(cái)報(bào) 稱蘋果迫使業(yè)界加速向64位轉(zhuǎn)型

去年9月，蘋果發(fā)布了首款64位移動(dòng)處理器，它就是用于iPhone 5s和iPad Air等設(shè)備上的A7 SoC。而在周四的1季度財(cái)報(bào)會議之后，臺積電聯(lián)席CEO Mark Liu表示，業(yè)界正在加速向64位移動(dòng)處理器轉(zhuǎn)型：“如果你有留意過去6個(gè)

模擬
2014-04-18

蘋果處理器臺積電 SoC
英特爾贏14納米外資照挺臺積

英特爾法說會中表示，14納米Broadwell平臺將從4月開始進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證、第二季底進(jìn)入出貨認(rèn)證，摩根大通證券等外資法人解讀，英特爾14納米進(jìn)度似乎又追了上來、仍領(lǐng)先臺積電16納米FinFET+制程約6個(gè)月，成為昨（16）日臺

模擬
2014-04-18

半導(dǎo)體英特爾臺積電 SoC
Maxim Integrated推出高集成度單相表計(jì)SoC 實(shí)現(xiàn)高精度電能測量

21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出ZON™ M3 (MAX71315)單相電表SoC，為設(shè)計(jì)人員提供高精度、低成本電表和固態(tài)表設(shè)計(jì)方案。優(yōu)異的表計(jì)計(jì)量性能對于實(shí)現(xiàn)精確監(jiān)測和計(jì)費(fèi)至關(guān)重要。此外，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-04-17

單相表 INTEGRATED MAXIM SoC
展訊用Cadence Palladium XP II平臺用于移動(dòng)SoC和軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，展訊通信有限公司（Spreadtrum Inc.）選擇Cadence Palladium XP II驗(yàn)證計(jì)算平臺用于系統(tǒng)芯片（SoC）驗(yàn)證和系統(tǒng)級驗(yàn)證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯

半導(dǎo)體
2014-04-16

移動(dòng) ADI CADENCE SoC
戴樂格藍(lán)牙SoC獲Cateye碼表采用

德商戴樂格(Dialog)SmartBond DA14580系統(tǒng)單晶片(SoC)將搭載于Cateye的Strada Smart碼表。Dialog資深副總裁兼連接、汽車與工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示，DA14580是兼具小尺寸、低功率的藍(lán)牙智慧晶片。與其他解決

半導(dǎo)體
2014-04-16

藍(lán)牙 DA14580 SoC TE
Maxim 推出高集成度單相表計(jì)SoC，實(shí)現(xiàn)高精度電能測量

Maxim Integrated的ZON M3單相電表SoC在5000:1動(dòng)態(tài)范圍下精度高達(dá)±0.1%。Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™ M3 (MAX71315)單相電表SoC，為設(shè)計(jì)人員提供高精度、低成本電表和固態(tài)表設(shè)計(jì)方案。優(yōu)

網(wǎng)絡(luò)層
2014-04-15

高精度單相表 MAXIM SoC
ARM發(fā)布互動(dòng)平臺激勵(lì)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新

Connected Community社區(qū)深化用戶與行業(yè)專家及ARM生態(tài)系統(tǒng)的互動(dòng)交流2013年11月6日——ARM今日發(fā)布互動(dòng)在線平臺正式上線，幫助開發(fā)者簡化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計(jì)工作。

嵌入式硬件
2014-04-15

ARM AD CONNECTED SoC
LG八核Odin處理器或?qū)o緣LG新機(jī)G3

韓國LG公司正在加緊研制自己的SoC處理器，有消息稱這款被命名為“Odin”的處理器將會投入批量生產(chǎn)，并裝載在LG的新產(chǎn)品上。盡管LG急于把SoC處理器投入市場，但目前有一些生產(chǎn)問題尚未解決。最終的設(shè)計(jì)是要符

半導(dǎo)體
2014-04-14

處理器 Cortex LG SoC
福建物構(gòu)所應(yīng)邀發(fā)表金屬-有機(jī)框架化合物研究綜述文章

金屬-有機(jī)框架化合物（MOFs）具有較高的比表面積、可控的孔道大小和可修飾的孔表面，在吸附、分離、催化、熒光和質(zhì)子傳輸?shù)阮I(lǐng)域展現(xiàn)出了廣泛應(yīng)用前景。利用柔性的配體（形如氨基酸、多肽、蛋白質(zhì)等）與金屬離子自組裝

半導(dǎo)體
2014-04-11

金屬 COM MMU SoC
big.LITTLE架構(gòu)Odin擬量產(chǎn) 可能未用于LG G3

超過 1 年，LG 4 + 4 核心處理器終于準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段。如果你跟我們一樣，還有一些記憶的話，應(yīng)該會記得 LG 這款名為 Odin 的 SoC 處理器採用的是 ARM big.LITTLE 架構(gòu)，一款 4 + 4 核心的 SoC 處理器。這款 big.LI

半導(dǎo)體
2014-04-11

ARM LG LITTLE SoC
基于SmartFusion2的SoC的數(shù)據(jù)采集與交互系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)

為了解決檢測設(shè)備接入Ethernet,設(shè)計(jì)了一種基于SmartFusion2的SoC的數(shù)據(jù)采集與交互系統(tǒng)，完成設(shè)備數(shù)據(jù)信息的采集及處理并實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)交互與共享。系統(tǒng)以SmartFusion2的FPGA器件為核心，將現(xiàn)場檢測設(shè)備得到的數(shù)據(jù)經(jīng)過Ethernet以網(wǎng)頁的形式在PC上顯示。反之，以同樣的路徑將主控的指令傳輸?shù)酵獠康慕K端設(shè)備。通過一智能家居系統(tǒng)的實(shí)際運(yùn)行測試，系統(tǒng)具有安全、可靠、穩(wěn)定的特點(diǎn)。

數(shù)字電源
2014-04-10

數(shù)據(jù)采集應(yīng)用設(shè)計(jì) 交互系統(tǒng) SoC
Altera宣布為高性能FPGA提供高效的電源轉(zhuǎn)換解決方案

Altera公司宣布開始提供新款電源轉(zhuǎn)換解決方案，方便了電路板開發(fā)人員設(shè)計(jì)負(fù)載點(diǎn)電源方案，以最低的系統(tǒng)功耗實(shí)現(xiàn)FPGA最佳性能。新款電源轉(zhuǎn)換解決方案包括單片40A驅(qū)動(dòng)器和同步MOSFET電源，經(jīng)過優(yōu)化，可以滿足Altera高性

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-04-09

Altera FPGA 電源 SoC
Altera宣布為高性能FPGA提供高效的電源轉(zhuǎn)換解決方案

21ic訊 Altera公司今天宣布開始提供新款電源轉(zhuǎn)換解決方案，方便了電路板開發(fā)人員設(shè)計(jì)負(fù)載點(diǎn)電源方案，以最低的系統(tǒng)功耗實(shí)現(xiàn)FPGA最佳性能。新款電源轉(zhuǎn)換解決方案包括單片40A

電源
2014-04-08

Altera FPGA 電源 SoC

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SoC

分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億

基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億美元

Altera攜手臺積電打造Arria 10 FPGA/SoC

賽靈思Vivado設(shè)計(jì)套件支援SoC開發(fā)環(huán)境

Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進(jìn)封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

Altera公司與臺積公司攜手打造Arria10 FPGA與SoC

臺積電發(fā)布1季度財(cái)報(bào) 稱蘋果迫使業(yè)界加速向64位轉(zhuǎn)型

英特爾贏14納米外資照挺臺積

Maxim Integrated推出高集成度單相表計(jì)SoC 實(shí)現(xiàn)高精度電能測量

展訊用Cadence Palladium XP II平臺用于移動(dòng)SoC和軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證

戴樂格藍(lán)牙SoC獲Cateye碼表采用

Maxim 推出高集成度單相表計(jì)SoC，實(shí)現(xiàn)高精度電能測量

ARM發(fā)布互動(dòng)平臺激勵(lì)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新

LG八核Odin處理器或?qū)o緣LG新機(jī)G3

福建物構(gòu)所應(yīng)邀發(fā)表金屬-有機(jī)框架化合物研究綜述文章

big.LITTLE架構(gòu)Odin擬量產(chǎn) 可能未用于LG G3

基于SmartFusion2的SoC的數(shù)據(jù)采集與交互系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)

Altera宣布為高性能FPGA提供高效的電源轉(zhuǎn)換解決方案

Altera宣布為高性能FPGA提供高效的電源轉(zhuǎn)換解決方案

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