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強(qiáng)大根基為賽靈思20nm技術(shù)產(chǎn)品繼續(xù)領(lǐng)先一代注入強(qiáng)心劑
【導(dǎo)讀】11月5日，在賽靈思媒體見(jiàn)面會(huì)上，賽靈思公司全球高級(jí)副總裁，亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人分享了Xilinx 繼續(xù)領(lǐng)先一代的20nm 產(chǎn)品戰(zhàn)略，“此外，下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設(shè)計(jì)套件‘協(xié)同優(yōu)化’，為行業(yè)
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Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虛擬目標(biāo)開(kāi)發(fā)工具榮膺EDN中國(guó)2012最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)
【導(dǎo)讀】2012年11月28號(hào)，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虛擬目標(biāo)開(kāi)發(fā)工具獲得EDN中國(guó) 和 類的2012最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。EDN中國(guó)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)主要授予在電子行業(yè)中得到廣
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智能電表六合一SoC功能強(qiáng)大 滿足對(duì)整合度更高的產(chǎn)品需求
【導(dǎo)讀】“智慧電表市場(chǎng)對(duì)體積更小、功耗更低的晶片需求日益攀升，但採(cǎi)用來(lái)自不同供應(yīng)商的晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)，將增加智慧電表設(shè)計(jì)難度，因此Maxim推出整合六項(xiàng)功能的智慧電表SoC，以滿足智慧電表製造商對(duì)整合度更高的產(chǎn)品
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SoC FPGA功能安全與效能出色 坐大工業(yè)市場(chǎng)
【導(dǎo)讀】SoC FPGA整合多元硅智財(cái)(IP)與工業(yè)以太網(wǎng)路(Industry Ethernet)通訊協(xié)議，不僅兼具高效能和軟硬件可編程靈活性，更符合IEC61508功能安全(Functional Safety)規(guī)范嚴(yán)格的元件失效率要求，正逐步侵蝕數(shù)字信號(hào)處
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IDT 智能電網(wǎng)單相電能計(jì)量SoC榮獲2012年度EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)
【導(dǎo)讀】擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 單相電能計(jì)量SoC在第八屆EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮
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高通架構(gòu)革新：打造終極系統(tǒng)單晶片SOC
【導(dǎo)讀】高整合處理器定義即將改寫。面對(duì)行動(dòng)裝置日益嚴(yán)格的效能與功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展開(kāi)處理器微架構(gòu)革新，并計(jì)畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi
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Altera正式發(fā)售28nm SoC器件
【導(dǎo)讀】12月13日，Altera公司宣布，首次正式發(fā)售其28nm SoC器件。通過(guò)寬帶互聯(lián)干線鏈接，Altera SoC FPGA緊密集成了雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、存儲(chǔ)器控制器、多種外設(shè)以及Cyclone® V
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Altera版DS-5開(kāi)發(fā)套件的好處
【導(dǎo)讀】在FPGA廠商打響28nm之戰(zhàn)的兩年時(shí)間里，從宣布基于28nm工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)特點(diǎn)，到產(chǎn)品系列的規(guī)劃，再到產(chǎn)品的出貨和量產(chǎn)，起初Altera占據(jù)上風(fēng)，率先發(fā)布新產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)，同時(shí)也打亂了賽靈思一貫穩(wěn)步推進(jìn)的產(chǎn)品
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Altera計(jì)劃推28納米SoC FPGA 2013年正式導(dǎo)入量產(chǎn)
【導(dǎo)讀】隨著FPGA需求增溫，Altera也打鐵趁熱，計(jì)劃在年底前推出28納米SoC FPGA，并于2013年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。Altera28、20納米(nm)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)壯大發(fā)展聲勢(shì)。 摘要： 隨著FPGA需求增溫，Altera也打鐵趁
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SoC無(wú)需3D晶體管便可微細(xì)化至10nm
【導(dǎo)讀】SoC(systemonachip)是智能手機(jī)及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細(xì)化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導(dǎo)體(ST)已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicono
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賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC獲年度最具潛力新技術(shù)獎(jiǎng)提名
【導(dǎo)讀】賽靈思公司宣布，其業(yè)界首款Zynq-7000 All Programmable SoC獲得2012年電子成就獎(jiǎng)(ACE Awards)之年度最具潛力新技術(shù)獎(jiǎng)提名。此次提名是對(duì)Zynq-7000 All Programmable SoC團(tuán)隊(duì)成功推出這款芯片的充分肯定。
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AMD、Intel積極進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng)
【導(dǎo)讀】在2013年CES展中，雖然因?yàn)槠桨咫娔X、智慧型手機(jī)的熱潮，使得採(cǎi)ARM基礎(chǔ)的嵌入式SoC產(chǎn)品持續(xù)加溫，但實(shí)際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者，面對(duì)嵌入式SoC產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，仍然推出在功耗與性能持續(xù)精進(jìn)的運(yùn)算解決方
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IDT 面向智能電網(wǎng)的單相電能計(jì)量 SoC榮獲“2012 年全國(guó)優(yōu)秀 IC 與電子產(chǎn)品解決方案獎(jiǎng)”
【導(dǎo)讀】擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 單相電能計(jì)量 SoC 在“2012 年全國(guó)優(yōu)秀 IC 與
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英偉達(dá)聯(lián)手瑞薩發(fā)布整合型SoC 威脅高通龍頭地位
【導(dǎo)讀】4G整合型手機(jī)系統(tǒng)單晶片(SoC)市場(chǎng)又加入兩大悍將。英偉達(dá)(NVIDIA)與瑞薩移動(dòng)(Renesas Mobile)在今年全球移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上，分別發(fā)布首款結(jié)合四核心應(yīng)用處理器和長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)數(shù)據(jù)機(jī)的整合型SoC，將大
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SoC FPGA成FPGA演進(jìn)趨勢(shì) Altera鞏固江山
【導(dǎo)讀】考慮到2012年的技術(shù)亮點(diǎn)，相信最重要的一點(diǎn)是Altera全線28nm的FPGA產(chǎn)品組合，包括分別對(duì)應(yīng)高、中、低端的Stratix、Arria、Cyclone。如以SoC FPGA為代表的高集成、多功能整合，勢(shì)必成為未來(lái)FPGA演進(jìn)趨勢(shì)。
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便攜產(chǎn)品使用頻率快速增加 音頻SoC漸成主流
【導(dǎo)讀】隨著便攜產(chǎn)品(如手機(jī)、平板以及音箱等)在人們生活中使用頻率快速增加，聽(tīng)音樂(lè)、通話以及錄音等功能頻繁使用，優(yōu)越的音效體驗(yàn)也日益受關(guān)注。 摘要： 隨著便攜產(chǎn)品(如手機(jī)、平板以及音箱等)在人們生活中使
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Xilinx向All Programmable解決方案供貨商邁進(jìn)
【導(dǎo)讀】除了在FPGA技術(shù)上不斷的創(chuàng)新，Xilinx未來(lái)策略將朝向更智能的All Programmable解決方案供貨商邁進(jìn)。 摘要： 除了在FPGA技術(shù)上不斷的創(chuàng)新，Xilinx未來(lái)策略將朝向更智能的All Programmable解決方案供貨商邁
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瑞薩新社長(zhǎng)：“改變商務(wù)模式，專注有趣且有魅力的產(chǎn)品”
【導(dǎo)讀】今年2月，鶴丸哲哉接替赤尾泰出任瑞薩電子代表董事社長(zhǎng)一職.鶴丸哲哉認(rèn)為瑞薩長(zhǎng)期業(yè)績(jī)低迷的原因是離客戶太遠(yuǎn)。今后，將走近客戶，與客戶多溝通，創(chuàng)造“讓客戶感覺(jué)有趣、有魅力”的產(chǎn)品。 摘要： 今年2月
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QNX 與瑞薩協(xié)同合作整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR應(yīng)用平臺(tái)
【導(dǎo)讀】2013年5月16日，北京訊—— 全球車載信息娛樂(lè)嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723，以下稱“瑞薩電子”)近日宣布，雙方為Renesas R-Car SoC(片上系統(tǒng)) 支持QNX CAR&
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觸控IC業(yè)者發(fā)力大尺寸觸控方案以鞏固市場(chǎng)
【導(dǎo)讀】觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，改變處理器大廠在觸控芯片市場(chǎng)版圖一家獨(dú)大的局面。處理器大廠相繼透過(guò)入股、收購(gòu)及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法，計(jì)劃開(kāi)發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單芯片(SoC)，威脅既有
