SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

無線充電IC商強打定制方案

看好手機導(dǎo)入無線充電功能的市場前景，高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā)，整合無線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)，有鑒于此，獨立型無線充電晶片供應(yīng)商，已計

消費電子
2014-05-06

無線充電充電IC 晶片 SoC
產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

根據(jù)LinleyTech行動技術(shù)研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實現(xiàn)低

模擬
2014-05-06

可穿戴穿戴式 SoC
韓國IT-SoC協(xié)會組團參展IIC，數(shù)字多媒體芯片表現(xiàn)亮麗

繼2005年首次組團參展IIC之后，韓國IT-SoC協(xié)會于再次亮相IIC 2006上海站，并以鮮明的橙色外墻以及響亮的“Dynamic u-Korea”(動感韓國)口號吸引了眾多工程師的駐

嵌入式硬件
2014-05-05

數(shù)字多媒體多媒體芯片 IIC SoC
Cadence收購Jasper Design Automation擴展其驗證解決方案

重點:- 日益增長的驗證復(fù)雜性正推動著包括形式分析的多種互補驗證方法的需求- Jasper是快速增長形式分析行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，目標(biāo)針對各種復(fù)雜驗證的挑戰(zhàn)- Cadence與Jasper的結(jié)合將擴大產(chǎn)業(yè)最強與最廣泛的系統(tǒng)驗證產(chǎn)品的差

電子設(shè)計自動化
2014-05-05

CADENCE DESIGN AUTOMATION SoC
Arteris：為提升SoC生產(chǎn)力提供中立服務(wù)

硅谷2014之行(五)說起Arteris，可能會有一些人感到陌生，但是，談起高通去年的一場收購，或許能喚起大家的記憶。“高通收購Arteris團隊及FlexNoc技術(shù)”曾被列入“2013年度電子行業(yè)十大收購事件&rdqu

21ic專訪
2014-05-04

TE FLEX SoC
芯片業(yè)向65納米工藝變遷，SoC取代時鐘速率成為主推力量

日前在美國加州舉行的SNUG Synopsys用戶研討會上，Synopsys公司總裁兼首席執(zhí)行官Aart de Geus指出：“促使芯片節(jié)點工藝向更高層次發(fā)展的動力將不再是芯片性能的提高，

嵌入式硬件
2014-04-29

芯片時鐘 GE SoC
Altera發(fā)表整合硬式核心浮點DSP

Altera在現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)中整合硬式核心IEEE 754相容浮點運算功能的可程式設(shè)計邏輯，大幅提高數(shù)位訊號處理器(DSP)的性能、設(shè)計人員效能和邏輯效率。整合硬式核心浮點DSP模組結(jié)合先進的高階工具流程，客戶能使

半導(dǎo)體
2014-04-29

DSP Altera FPGA SoC
SoC攻勢難施展高通插旗平板大不易

轉(zhuǎn)自臺灣新電子的消息，高通(Qualcomm)進軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單芯片(SoC)，但由于高達七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù)，因而顯得無用武之地；加上平板M型化趨勢明

半導(dǎo)體
2014-04-28

平板平板市 SoC
Cadence收購Jasper Design Automation 擴展其驗證解決方案

[導(dǎo)讀] 日益增長的驗證復(fù)雜性正推動著包括形式分析的多種互補驗證方法的需求，而 Jasper是快速增長形式分析行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，目標(biāo)針對各種復(fù)雜驗證的挑戰(zhàn)，Cadence與Jasper的結(jié)合將擴大產(chǎn)業(yè)最強與最廣泛的系統(tǒng)驗證產(chǎn)品的

半導(dǎo)體
2014-04-28

CADENCE DESIGN AUTOMATION SoC
SoC攻勢難施展　高通插旗平板大不易

[導(dǎo)讀] 高通（Qualcomm）進軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單晶片（SoC），但由于高達七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù)，因而顯得無用武之地；加上平板M型化趨勢明顯，使得高通

半導(dǎo)體
2014-04-28

平板平板市 SoC
Cadence以1億7千萬美元現(xiàn)金收購Jasper

益華計算機(Cadence Design Systems)宣布簽署最終合約，以大約1億7,000萬美元現(xiàn)金收購形式分析(formal analysis)解決方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商 Jasper Design Automation 。至2013年12月31日為止，Jasper擁有約2,400萬美元現(xiàn)金

半導(dǎo)體
2014-04-28

CADENCE APPS VERIFICATION SoC
Cadence宣布收購形式分析方案供應(yīng)商Jasper

益華電腦(CadenceDesignSystems)宣布簽署最終合約，以大約1億7,000萬美元現(xiàn)金收購形式分析(formalanalysis)解決方案領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商JasperDesignAutomation。至2013年12月31日為止，Jasper擁有約2,400萬美元現(xiàn)金、約當(dāng)現(xiàn)金

半導(dǎo)體
2014-04-28

CADENCE VERIFICATION 晶片 SoC
2019年MRAM市場規(guī)?？蛇_21億美元

市場研究機構(gòu) Coughlin Associates 的最新報告預(yù)測，磁阻式隨機存取內(nèi)存(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition，STT)等形式──將在未來因為取代DRAM與SRAM而繁榮發(fā)展。Cou

半導(dǎo)體
2014-04-28

內(nèi)存 RAM TE SoC
分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達21億

市場研究機構(gòu) Coughlin Associates 的最新報告預(yù)測，磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition，STT)等形式─

嵌入式硬件
2014-04-25

RAM TE UG SoC
基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)

引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2

嵌入式硬件
2014-04-25

處理器 LINUX操作系統(tǒng) ARM-LINUX SoC
分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達21億美元

市場研究機構(gòu) Coughlin Associates 的最新報告預(yù)測，磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition，STT)等形式──將在未來因為取代DRAM與SRAM而繁榮發(fā)展。C

半導(dǎo)體
2014-04-25

RAM TE UG SoC
Altera攜手臺積電打造Arria 10 FPGA/SoC

Altera與臺積電攜手合作，采用臺積電專利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)，打造20奈米(nm)Arria 10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)與系統(tǒng)單晶片(SoC)。Altera成為首家采用此先進封裝技術(shù)進行量產(chǎn)的公司，成功提升其20奈米元件系列之品

半導(dǎo)體
2014-04-25

Altera FPGA ARRIA SoC
賽靈思Vivado設(shè)計套件支援SoC開發(fā)環(huán)境

賽靈思(Xilinx)推出支援SoC加強型開發(fā)環(huán)境的Vivado設(shè)計套件2014.1版。全新版本的Vivado設(shè)計套件可為UltraFast設(shè)計方法增加自動化功能，并可為所有元件提供平均快25%的執(zhí)行時間和5%的效能提升。此外，2014.1版另一項新

半導(dǎo)體
2014-04-24

Xilinx 賽靈思 VIVADO SoC
Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

21ic訊 Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術(shù)進行量產(chǎn)的公司，成功提

電子設(shè)計自動化
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC
Altera公司與臺積公司攜手打造Arria10 FPGA與SoC

Altera公司(Nasdaq:ALTR)與臺積公司共同宣布，雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術(shù)進行量產(chǎn)的公司，

半導(dǎo)體
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC

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SoC

無線充電IC商強打定制方案

產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

韓國IT-SoC協(xié)會組團參展IIC，數(shù)字多媒體芯片表現(xiàn)亮麗

Cadence收購Jasper Design Automation擴展其驗證解決方案

Arteris：為提升SoC生產(chǎn)力提供中立服務(wù)

芯片業(yè)向65納米工藝變遷，SoC取代時鐘速率成為主推力量

Altera發(fā)表整合硬式核心浮點DSP

SoC攻勢難施展高通插旗平板大不易

Cadence收購Jasper Design Automation 擴展其驗證解決方案

SoC攻勢難施展　高通插旗平板大不易

Cadence以1億7千萬美元現(xiàn)金收購Jasper

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2019年MRAM市場規(guī)?？蛇_21億美元

分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達21億

基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)

分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達21億美元

Altera攜手臺積電打造Arria 10 FPGA/SoC

賽靈思Vivado設(shè)計套件支援SoC開發(fā)環(huán)境

Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

Altera公司與臺積公司攜手打造Arria10 FPGA與SoC

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