9月26日,提供物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的自連電子科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“自連科技”)在上海舉行產(chǎn)品發(fā)布會(huì),針對(duì)大健康和新基建兩大應(yīng)用場(chǎng)景,發(fā)布了一系列產(chǎn)品:結(jié)合Wi-Fi 6的嵌入式模塊和中間件終端系列、智能物聯(lián)網(wǎng)關(guān),以及針對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的工業(yè)級(jí)智能邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)。在產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,安森美、上海光電和美敦力等企業(yè)也分享了與自連科技的合作案例,自連科技以可靠的連接技術(shù)為醫(yī)療企業(yè)等應(yīng)用的設(shè)備無線化做出了貢獻(xiàn)。
被英偉達(dá)收購以后,BlueField項(xiàng)目重要性得到了提升。英偉達(dá)對(duì)BlueField在數(shù)據(jù)中心的角色重新定位,由“幫忙”變?yōu)椤爸鲗?dǎo)”,這符合英偉達(dá)服務(wù)器業(yè)務(wù)的邏輯:從應(yīng)用加速拓展到全部服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景。在諸多業(yè)內(nèi)人士看來,英偉達(dá)大手筆收購Arm,主要目的也是想在服務(wù)器領(lǐng)域取得更大突破。
互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等信息技術(shù)、通訊技術(shù)迭代發(fā)展,當(dāng)絢麗的未來撲面而來的時(shí)候,我們發(fā)現(xiàn)賽博朋克再一次站在了我們身邊,甚至比以往更甚。
這個(gè)系列,我們以MFI認(rèn)證為線索,通過蘋果和品勝之間的不對(duì)等對(duì)抗為切入點(diǎn),描述了殘酷的蘋果配件市場(chǎng)的一個(gè)斷面。品勝狀告蘋果孰是孰非,俗話說,一個(gè)巴掌拍不響,任何事都不可能是一方面的錯(cuò)誤,這種話其實(shí)在當(dāng)下特別不討好,然而這件事情它可能真的就是這樣。
信息技術(shù)發(fā)展的主要矛盾,就是當(dāng)前硬件有限的算力和帶寬與用戶不斷增長(zhǎng)的算力與帶寬要求之間的矛盾。在PC時(shí)代和移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代,終端設(shè)備的算力與帶寬都曾在需求推動(dòng)下,按摩爾定律的預(yù)測(cè)指數(shù)性增長(zhǎng)。近年來,隨著人工智能應(yīng)用(人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí),即AI/ML)的興盛,對(duì)算力與內(nèi)存帶寬的要求又推到了一個(gè)新層次,據(jù)統(tǒng)計(jì),從2012年到2019年,人工智能訓(xùn)練集增長(zhǎng)了30萬倍,每3.43個(gè)月翻一番,支持這一發(fā)展速度需要的遠(yuǎn)不止摩爾定律所能實(shí)現(xiàn)的改進(jìn),這需要從架構(gòu)開始,做算法、硬件和軟件的共同優(yōu)化,才能不斷提升系統(tǒng)性能以滿足人工智能訓(xùn)練的需求。
隨著集成度的提高,雷達(dá)模塊成本不斷下降,相比砷化鎵工藝?yán)走_(dá),硅鍺工藝?yán)走_(dá)成本能下降一半,而加特蘭全球最早量產(chǎn)的天線內(nèi)置多通道毫米波雷達(dá)SoC,基于CMOS工藝(即硅工藝),可以把成本降低到砷化鎵工藝的五分之一。
未來,在功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體和以存儲(chǔ)器為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下,西安將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展,到2025年,全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億。
TCL科技集團(tuán)有限公司上月宣布以10.80億美元收購蘇州三星電子液晶顯示科技有限公司60%股權(quán)及蘇州三星顯示有限公司100%股權(quán)。同時(shí),三星顯示以蘇州三星顯示有限公司60%股權(quán)的對(duì)價(jià)款7.39億美元對(duì)TCL華星進(jìn)行增資,增資后三星顯示占TCL華星12.33%股權(quán)。
2020年已發(fā)生的三大并購案的總金額已經(jīng)超過900億美元,和2015年的1200億美元已經(jīng)非常接近。2020年是否會(huì)成為另一個(gè)并購大年,是否會(huì)超過2015年,都讓人拭目以待。
9月18日,第十屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會(huì)議上,芯洲科技(北京)帶來車規(guī)級(jí)低EMI、低功耗降壓DC/DC功率轉(zhuǎn)換器——SCT2450Q,助力新能源汽車發(fā)展。隨著新能源汽車的不斷推廣,汽車電子迎來發(fā)展機(jī)遇,電源管理芯片與單片DC-DC轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)保持著高速增長(zhǎng)。芯洲科技研發(fā)總監(jiān)張樹春認(rèn)為在該類產(chǎn)品機(jī)會(huì)中,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的占有率幾乎為0,主要以歐美廠商為主。
瓴盛科技發(fā)布成立之后首款芯片JA310,該芯片將聚焦AIoT中的大視覺市場(chǎng),以高算力為終端設(shè)備增強(qiáng)本地處理能力,降低網(wǎng)絡(luò)帶寬負(fù)載,降低云端負(fù)載,提升客戶的綜合投入產(chǎn)出比。8月28日,瓴盛科技在成都舉行新品發(fā)布會(huì),正式對(duì)外發(fā)布其成立以來開發(fā)的首款芯片JA310。
技術(shù)先進(jìn)與否不但與誕生早晚沒有必然聯(lián)系,與用戶體驗(yàn)也沒有必然聯(lián)系。用戶體驗(yàn)固然重要,但過于強(qiáng)調(diào)用戶體驗(yàn),甚至以用戶體驗(yàn)為綱來審視技術(shù)路線時(shí),難免一葉障目,這時(shí)候選擇的技術(shù)路線往往只是滿足用戶當(dāng)下的體驗(yàn)要求,對(duì)用戶當(dāng)下需求做出過多妥協(xié),對(duì)用戶未來需求的挖掘就不夠。
華為剛成立時(shí)只是一個(gè)小型科技公司,靠著交換機(jī)生存,之后開始生產(chǎn)USB數(shù)據(jù)卡,當(dāng)時(shí)是靠著高通提供核心部件基帶芯片,這也導(dǎo)致了華為處于一個(gè)被動(dòng)地位。那時(shí)任正非開始意識(shí)到,華為如果想要做大做強(qiáng),就必須要走自研芯片道路,但人才、資金等方面無疑是巨大的阻礙,當(dāng)時(shí)任正非甚至去借了高利貸以完成芯片研發(fā)。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月2日,英特爾推出了第11代酷睿處理器,代號(hào)“Tiger Lake”,搭載英特爾銳炬Xe顯卡,適用于Windows和 ChromeOS雙系統(tǒng)。在第11代酷睿上,英特爾多管齊下大幅提升性能與功耗表現(xiàn),多項(xiàng)參數(shù)對(duì)比顯示輕松吊打競(jìng)品,GPU性能提升也分外亮眼,采用第11代酷睿處理器,廠商可以把游戲本的性能體驗(yàn)搬到輕薄本上。
新技術(shù)的涌現(xiàn)與市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng),對(duì)測(cè)試測(cè)量提出了更高要求,如何快速高效幫助用戶完成測(cè)試,成為測(cè)試測(cè)量廠商的重點(diǎn)投入方向9月7日,2020年是德科技全球技術(shù)大會(huì)(Keysight World 2020)在上海舉行。此次大會(huì)以“迎接下一個(gè)創(chuàng)新浪潮”為主題,邀請(qǐng)眾多行業(yè)領(lǐng)袖、合作伙伴、客戶與技術(shù)從業(yè)者齊聚一堂,共同探討行業(yè)最新動(dòng)態(tài),分析設(shè)計(jì)和測(cè)試趨勢(shì),分享前沿科技創(chuàng)新熱點(diǎn),話題涵蓋了5G設(shè)計(jì)和部署、汽車電子與新能源汽車、前沿研究、高速數(shù)字和信息安全等眾多技術(shù)領(lǐng)域。