通過Rambus提供的IP產(chǎn)品、開發(fā)工具套件,以及全面系統(tǒng)級集成支持,減少了客戶設計實現(xiàn)的難度,大幅縮短了開發(fā)時間。
對于車企來說,電動汽車想要大賣,除了利用電池技術創(chuàng)新增加電池能量和效率外,精確顯示剩余電量,消除電動汽車大規(guī)模接受的最大心理障礙——續(xù)航焦慮,改善駕駛體驗,提振消費者信心仍是關鍵。
據(jù)東方衛(wèi)視報道,我國首款基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品在上海正式發(fā)布。9月4日,一則 “我國將把大力發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”的消息引爆市場,引起第三代半導體概念股集體沖高漲停,場面十分壯觀。不可置否,政策是最大的商機。2020年,新基建產(chǎn)業(yè)站在了風口上。在以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新基建主要領域中,第三代半導體承擔著重要角色。
三星成了韓國最大的經(jīng)濟團體,成為了韓國人一生中都逃不開的三件事之一,和死亡和稅收并列。而在上個月,這個一手締造了三星帝國的傳奇人物就此隕落。
定義這樣一款產(chǎn)品,在某種程度上說明了高曉亮對市場及自身的研究做到位了:有技術門檻,國內(nèi)一般廠商做不好;但過了技術門檻之后的質(zhì)量準入門檻又比前裝相對容易,不需要積年累月過認證;而且充分利用了團隊的通信技術經(jīng)驗,從快速變化的市場“降維”攻擊長效市場,有一種特別的優(yōu)勢。
據(jù)媒體消息,華為將于10月中旬正式發(fā)布Mate40系列,網(wǎng)上關于其外觀、功能等爆料也層出不窮,吊足了消費者胃口。
芯片設計從系統(tǒng)建模、軟硬件分工、芯片硬件設計的架構探索,到系統(tǒng)應用軟件的開發(fā)以及績效基準測試都是決定芯片功能的重要因素,因此無論是混合異構的芯片驗證環(huán)境建置,還是支持芯片的架構探索、效能分析和軟硬件的協(xié)同驗證,都是值得設計公司重點研發(fā)之處,可以幫助公司在激烈競爭的半導體市場中做出市場區(qū)隔和產(chǎn)品差異化。
9月18日,第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會議上,東莞賽微微電子帶來超低靜態(tài)功耗降壓 DC/DC——CW6601,應用領域包括IOT應用、穿戴設備、5G移動設備等。
9月18日,第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會議上,珠海普林芯馳科技帶來可用于TWS 耳機入耳檢測、壓感檢測、觸摸檢測和滑動檢測的專用芯片——SPT50XX。
9月18日,第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會議上,博流智能帶來Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602,應用領域包括人工智能與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。從單品智能到全屋智能再到智慧AI,Wi-Fi、BLE、Zigbee等技術也發(fā)展到如今的“本地AI+云服務技術”,這就提出了WIFI+BLE二合一的產(chǎn)品需求。
2020年9月18日,第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會上,西安智多晶微電子有限公司帶來了30K邏輯資源FPGA產(chǎn)品——Seal5000 系列,可應用于LED屏顯控制、工業(yè)控制、人工智能等多個領域。智多晶董事長賈紅在會上表示,2012年前,國產(chǎn)FPGA主要是反向分析,滿足特種行業(yè)需求。2012年之后完全國產(chǎn)整箱設計FPGA公司的設立,智多晶便是其中之一。經(jīng)過8年不斷創(chuàng)新發(fā)展,國產(chǎn)FPGA已得到業(yè)界認可和使用,目前國產(chǎn)FPGA將迎來黃金發(fā)展時代。
Atmosic的理念,是幫助用戶減少對物聯(lián)網(wǎng)終端設備電池的依賴,以最節(jié)能的方法,解決物聯(lián)網(wǎng)終端設備換電池的難題。據(jù)藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)《2020年藍牙市場最新行業(yè)報告》顯示,到2023年,藍牙設備年度總出貨量將增加到54億個,年增長率達到26%,那時90%的藍牙設備都將支持低功耗藍牙(BLE,Bluetooth Low Energy),到2024年,低功耗藍牙設備累計出貨量將達到75億。
Arm宣布Neoverse再度進階,新增兩個全新的平臺—Arm Neoverse V1平臺以及第二代的N系列平臺Neoverse N2,N2與V1未來將分別代表最高單芯片性能和最高單線程性能。Arm Neoverse全新計算平臺預計以每年增長30%的平臺性能為指標,持續(xù)優(yōu)化到2021年。
品勝十余年來的辛苦,可能成也O2O,敗也O2O——O2O平臺化,可以看得出是現(xiàn)在品勝非常重視的一部分,假使能成功,可能真地會把品勝從一個單純的配件制造廠商推升到一個智能硬件服務平臺。
在新思科技中國副總經(jīng)理謝仲輝看來,當前芯片開發(fā)面臨的挑戰(zhàn)主要來自兩個方面,一個來自制造實現(xiàn),另一個則來自設計和驗證階段,在時間條件約束下,這兩個挑戰(zhàn)難度就更大了。