用于 5G 測試和測量的 SDR方案

SDR 可應用于整個 5G 測試鏈，并用于延遲 T&M、信號傳播測量、O-RAN 測試平臺和 NFV 測試。 下一場技術革命正在敲門，5G NR 和物聯(lián)網(wǎng)推動海量設備互聯(lián)，實現(xiàn)超低延遲、安全通信、云和邊緣計算，以及為工業(yè)和農(nóng)藝應用部署分布式低功耗設備在偏遠地區(qū)。為 5G NR 供電的新設備的快速發(fā)展對測試設備提出了很高的需求，這對于驗證新技術的可靠性、性能和成本效益至關重要。這就是軟件定義無線電 (SDR) 可以發(fā)揮作用的地方。

Bosch Sensortec用AI氣體傳感器保護氣候

Bosch Sensortec 帶有 AI 的微型數(shù)字氣體傳感器可以幫助在野火蔓延之前檢測它們，從而挽救生命并減少二氧化碳排放。由 Bosch Sensortec 舉辦的技術會議展示了微型數(shù)字氣體傳感器如何通過在野火失控之前檢測到野火來幫助減少全球碳排放。

索尼半導體新的集成芯片組具有多個無線電，可實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接

隨著無線連接標準的不斷發(fā)展，現(xiàn)在包括衛(wèi)星應用，對連接到不同無線電的低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用的單個組件的需求也在不斷增長。 電路板空間、功耗和物料清單 (BOM) 是物聯(lián)網(wǎng)設備設計人員面臨的一些最關鍵的挑戰(zhàn)。使用更少的組件并提供最多的功能對于開發(fā)新產(chǎn)品至關重要。

系統(tǒng)原生的錄屏功能成 Win11 用戶呼聲最高的功能之一

作為全球使用人數(shù)最多的PC操作系統(tǒng)，Windows卻直到最新的Win11都沒有原生的錄屏功能，以至于不少用戶只能使用Xbox控制臺的錄屏功能“曲線救國”，還有可能被告知設備不符合硬件要求。

安裝智能家居有什么注意點?智能開關能否帶動智能家居的發(fā)展?

在這篇文章中，小編將為大家?guī)碇悄芗揖拥南嚓P報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

智能家居有哪些利弊?智能家居中控系統(tǒng)介紹!

本文中，小編將對智能家居予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。

智能家居斷網(wǎng)了，怎么辦?智能家居將迎來新時代!

以下內(nèi)容中，小編將對智能家居的相關內(nèi)容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對智能家居的了解，和小編一起來看看吧。

“魚和熊掌兼得” ROHM創(chuàng)新TDACC?技術，在小型智能功率開關中同時實現(xiàn)低導通電阻和高熱散能力

在小型的功率開關器件中，低導通電阻和散熱能力都非常關鍵，但兩者互為矛盾，難以同時實現(xiàn)。而ROHM通過創(chuàng)新的TDACC工藝，讓低導通電阻和高散熱能力在同一個IPD器件上得以實現(xiàn)。

多路輸出+3D封裝，MPS智能高功率密度電源模塊

據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)，電源模塊的增強勢頭強勁。2020年電源模塊（不包括一次電源模塊）的市場規(guī)模為2億美元，但到2024年將達到近10億美元。主要推動力來自5G和AI計算兩大應用方向：今明兩年，5G基站、5G中回傳相關路由設備、交換設備、光模塊級相關板卡設備，是模塊電源較大的出貨對象；明后兩年，隨著AI大數(shù)據(jù)領域、超算等應用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會迎來爆發(fā)式需求增長。

微信輸入法真的來了！百度輸入法、搜狗輸入法和訊飛會受影響嗎？

應對物聯(lián)網(wǎng)新時代設計挑戰(zhàn)，Microchip提供安全穩(wěn)健的端云一體方案

據(jù)IoT Analytics最新報告，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長了 8%，達到 122 億個活動端點。2022 年全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量增長 18%，達到 144 億個端點。物聯(lián)網(wǎng)的市場前景廣闊，但當前的物聯(lián)網(wǎng)設計方案復雜度和安全要求也越來越高，絕不是5年前、10年前的物聯(lián)網(wǎng)方案所能比擬。當前物聯(lián)網(wǎng)市場需求如何？如何打造智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)連接方案？帶著這些問題，我們有幸采訪到了Microchip Technology Inc.全球市場主管Mike Ballard，他針對這些話題進行了深入的分享。

憑借三大技術優(yōu)勢，太陽誘電MLCC盡顯硬核實力！

為了順應市場的需求，太陽誘電近一年來始終在投資研發(fā)面向MLCC的新一代解決方案，并且在技術創(chuàng)新、管理體制，以及戰(zhàn)略布局等方面實現(xiàn)了進一步提升。

LE AUDIO無線音頻杰理AC7016C方案

文章簡單介紹了 LE AUDIO的知識和關于AC7016C在LE AUDIO廣播上面的應用

SiC-MOSFET終端區(qū)對開關損耗的物理分析

盡管硅是電子產(chǎn)品中使用最廣泛的半導體，但最近的研究表明它有一些局限性，特別是在大功率應用中。帶隙是基于半導體的電路的相關因素，因為高帶隙在高溫、電壓和頻率下的操作方面具有優(yōu)勢。硅的帶隙為 1.12 eV，而碳化硅的帶隙值高 3 倍，為 3.2 eV，因此性能和效率更高，開關頻率更高，總占位面積更小。

使用GaN讓大功率使用環(huán)境中的設備保持合適的溫度

自從引入 USB-PD 規(guī)范及其演進以來，用于為從手機到筆記本電腦等日常電子設備供電的電源適配器的格局發(fā)生了巨大變化。雖然USB-PD確保了廣泛的兼容性，但電源適配器設計變得更具挑戰(zhàn)性：現(xiàn)在，電源適配器必須支持廣泛的輸出電壓(與專用適配器的單一輸出電壓相反)。同時，最終用戶對更輕、更小適配器的需求仍在繼續(xù)。近年來引入了氮化鎵功率開關來滿足這些雙重要求。