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硬件電路是電路系統(tǒng)的重要組成部分，硬件培訓(xùn)是否有必要？

本文獻(xiàn)給那些剛開始或即將開始設(shè)計(jì)硬件電路的人。時(shí)光飛逝，離俺最初畫第一塊電路已有3年。剛剛開始接觸電路板的時(shí)候，與你一樣，俺充滿了疑惑同時(shí)又帶著些興奮。

模擬
2022-07-07

硬件培訓(xùn) 硬件電路
什么是DSP開發(fā)板？DSP數(shù)字信號(hào)處理器

DSP開發(fā)板，就是圍繞DSP的功能進(jìn)行研發(fā)，推出用于DSP芯片開發(fā)的線路板，并提供原理圖和源代碼給客戶。DSP尤以TI公司的DSP市場占有率最大。

模擬
2022-07-07

DSP 開發(fā)板
促進(jìn)產(chǎn)品多元化發(fā)展對(duì)我國新能源汽車行業(yè)的發(fā)展具有重大意義

在全球能源緊張，高度重視環(huán)境保護(hù)的背景下，汽車制造業(yè)也十分重視節(jié)能環(huán)保措施的有效實(shí)施。新能源汽車在國家政策的大力支持下得以蓬勃發(fā)展，且在全國多地形成了高度集聚的生產(chǎn)基地，使之迎來了良好發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也成為汽車制造業(yè)的必然發(fā)展趨勢(shì)。

汽車電子
2022-07-07

汽車新能源電動(dòng)汽車
華為啟動(dòng)鴻蒙開發(fā)者大賽：鴻蒙系統(tǒng)將迎來“脫胎換骨”時(shí)刻

鴻蒙系統(tǒng)應(yīng)用至今，算起來已經(jīng)有好幾年的時(shí)間了。自誕生那一刻起，鴻蒙就注定飽受爭議，外界的聲音可謂好壞參半。在經(jīng)歷了兩個(gè)大版本更新后，最近，鴻蒙 3.0 版本更新也提上了日程，馬上要開始公測了。

消費(fèi)電子
2022-07-07

華為啟動(dòng)鴻蒙注冊(cè)開發(fā)者
空客公司迎來了史上最大規(guī)模訂單，成功實(shí)現(xiàn)場商業(yè)上的精彩“逆襲”！

空客作為一個(gè)戰(zhàn)略性企業(yè)，是如何在后發(fā)狀態(tài)下崛起的?政治力量又是如何在戰(zhàn)略性企業(yè)的崛起過程中發(fā)揮作用的。

消費(fèi)電子
2022-07-07

飛機(jī) 空客波音
蘋果 iPhone 14 系列開始大規(guī)模生產(chǎn)：零部件和EMS分別為1億臺(tái)和9000億臺(tái)

據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES日前報(bào)道稱，由于蘋果、AMD、英偉達(dá)三大客戶削減了訂單，臺(tái)積電的產(chǎn)能未來將走低。報(bào)道指出，蘋果 iPhone 14 系列的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)開始，但首批 9000 萬臺(tái)的目標(biāo)出貨量已經(jīng)減少 10%。

消費(fèi)電子
2022-07-07

蘋果臺(tái)積電 iPhone 14系列
消費(fèi)電子芯片價(jià)跌量減，半導(dǎo)體芯片砍單風(fēng)暴持續(xù)擴(kuò)大！

半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。

模擬技術(shù)
2022-07-07

半導(dǎo)體三星芯片
使用 SiC MOSFET 提高工業(yè)驅(qū)動(dòng)能效

工業(yè)電源應(yīng)用基于強(qiáng)大的電動(dòng)機(jī)，可以在風(fēng)扇、泵、伺服驅(qū)動(dòng)器、壓縮機(jī)、縫紉機(jī)和冰箱中找到。三相電動(dòng)機(jī)是最常見的電動(dòng)機(jī)類型，它由適當(dāng)?shù)幕谀孀兤鞯尿?qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)。它可以吸收一個(gè)行業(yè)高達(dá) 60% 的全部電力需求，因此對(duì)于驅(qū)動(dòng)器提供高效率水平至關(guān)重要。

功率器件
2022-07-07

MOSFET 工業(yè)電源 Si
適用于 CSP GaN FET 的簡單且高性能的熱管理解決方案

由于具有更好的品質(zhì)因數(shù)，氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體提供比硅更高的功率密度，占用的芯片面積更小，因此需要更小尺寸的封裝。假設(shè)器件占用的面積是決定熱性能的主要因素，那么可以合理地假設(shè)較小的功率器件會(huì)導(dǎo)致較高的熱阻。3,4本文將展示芯片級(jí)封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同(如果不優(yōu)于)的熱性能。由于其卓越的電氣性能，GaN FET 的尺寸可以減小，從而在尊重溫度限制的同時(shí)提高功率密度。這種行為將通過 PCB 布局的詳細(xì) 3D 有限元模擬來展示，同時(shí)還提供實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證以支持分析。

功率器件
2022-07-07

熱管理 FET GaN
適用于高達(dá) 220 W 的 USB PD 3.1 適配器的新型高壓 GaN 解決方案

USB PD是一種基于USB-C標(biāo)準(zhǔn)的快充技術(shù)。USB-C PD 可以提供比標(biāo)準(zhǔn)壁式充電器更大的電力，因此它對(duì)于快速將電力恢復(fù)到設(shè)備中特別有用。 Power Integrations 宣布推出 InnoSwitch 4-CZ 系列高頻、零電壓開關(guān)反激式控制器 IC 的擴(kuò)展產(chǎn)品。當(dāng)與 Power Integrations 的 ClampZeroTM 有源鉗位 IC 以及最近推出的 HiperPFS-5 基于氮化鎵的電源可選配時(shí)，新 IC 可輕松滿足當(dāng)前高達(dá) 220 W 的適配器和充電器的 USB 供電 (PD) 3.1 規(guī)范。因子校正器(PFC)。

功率器件
2022-07-07

USB PD 開關(guān)反激式控制器
基于霍爾效應(yīng)的數(shù)字磁傳感器

數(shù)字磁傳感器是一種設(shè)備，其中輸出開關(guān)根據(jù)外部磁場的存在在 ON 和 OFF 狀態(tài)之間切換。這種類型的器件基于霍爾效應(yīng)的物理原理，被廣泛用作接近、定位、速度和電流檢測傳感器。與機(jī)械開關(guān)不同，它們是一種持久的解決方案，因?yàn)樗鼈儧]有機(jī)械磨損，甚至可以在特別惡劣的環(huán)境條件下運(yùn)行。數(shù)字磁傳感器正變得越來越普遍，尤其是在汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域，這要?dú)w功于諸如非接觸式操作、無需維護(hù)、堅(jiān)固耐用以及對(duì)振動(dòng)、灰塵和液體的免疫等特性。

功率器件
2022-07-07

霍爾效應(yīng) 數(shù)字磁傳感器
電源的要求不斷變化并適應(yīng)電氣負(fù)載的發(fā)展，創(chuàng)新電源介紹第一部分

選擇合適的電源轉(zhuǎn)換器僅僅是找到最便宜的部件嗎?事實(shí)證明，電源電壓轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的創(chuàng)新是值得的，并且在市場上得到了回報(bào)——因?yàn)檫@些解決方案帶來了更高質(zhì)量的產(chǎn)品。本文概述了一些成功實(shí)現(xiàn)質(zhì)量優(yōu)于低成本電源轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用示例。電源轉(zhuǎn)換器幾乎用于所有電氣設(shè)備。多年來，它們已經(jīng)針對(duì)各自的應(yīng)用條件進(jìn)行了設(shè)計(jì)和調(diào)整。今天的制造商之間有區(qū)別嗎?

電源
2022-07-07

低功率開關(guān)穩(wěn)壓器電源轉(zhuǎn)換器
電源的要求不斷變化并適應(yīng)電氣負(fù)載的發(fā)展，創(chuàng)新電源介紹第二部分

正在進(jìn)行重要?jiǎng)?chuàng)新的第二個(gè)領(lǐng)域是電磁兼容性 (EMC)。這是獲得電路批準(zhǔn)的重要先決條件。開關(guān)穩(wěn)壓器總是會(huì)產(chǎn)生電磁輻射。發(fā)射是通過每個(gè)開關(guān)穩(wěn)壓器中的脈沖電流產(chǎn)生的。它們?nèi)Q于開關(guān)頻率和開關(guān)轉(zhuǎn)換的速度。所用電源中的輻射和傳導(dǎo)發(fā)射也可能引發(fā)電子設(shè)備中其他電路部分的功能問題。因此，減少產(chǎn)生的干擾非常重要。

電源
2022-07-07

開關(guān)頻率 EMC 創(chuàng)新電源
一種高功率 PCB 熱管理的方法

整個(gè)電力電子行業(yè)，包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號(hào)的系統(tǒng)，都在朝著在越來越小的空間內(nèi)提供越來越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計(jì)人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求方面面臨越來越苛刻的挑戰(zhàn)，其中包括有效的熱管理，從印刷電路板的設(shè)計(jì)開始。

電源電路
2022-07-07

電力電子熱管理 PCB基板
汽車應(yīng)用中的寬帶隙材料

電動(dòng)汽車 (EV) 和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車 (HEV) 正在尋找提高功率轉(zhuǎn)換效率的解決方案。長期以來，大多數(shù)電子功率器件都是基于硅的，硅是一種可以在加工過程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生任何缺陷的半導(dǎo)體。然而，硅的理論性能現(xiàn)在幾乎已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)，突出了這種材料的一些局限性，包括有限的電壓阻斷能力、有限的傳熱能力、有限的效率和不可忽略的傳導(dǎo)損耗。與硅相比，碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體具有更出色的性能：更高的效率和開關(guān)頻率、更高的工作溫度和更高的工作電壓。

功率器件
2022-07-07

SiC GaN 電動(dòng)汽車 (EV)

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原創(chuàng)

硬件電路是電路系統(tǒng)的重要組成部分，硬件培訓(xùn)是否有必要？

什么是DSP開發(fā)板？DSP數(shù)字信號(hào)處理器

促進(jìn)產(chǎn)品多元化發(fā)展對(duì)我國新能源汽車行業(yè)的發(fā)展具有重大意義

華為啟動(dòng)鴻蒙開發(fā)者大賽：鴻蒙系統(tǒng)將迎來“脫胎換骨”時(shí)刻

空客公司迎來了史上最大規(guī)模訂單，成功實(shí)現(xiàn)場商業(yè)上的精彩“逆襲”！

蘋果 iPhone 14 系列開始大規(guī)模生產(chǎn)：零部件和EMS分別為1億臺(tái)和9000億臺(tái)

消費(fèi)電子芯片價(jià)跌量減，半導(dǎo)體芯片砍單風(fēng)暴持續(xù)擴(kuò)大！

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適用于 CSP GaN FET 的簡單且高性能的熱管理解決方案

適用于高達(dá) 220 W 的 USB PD 3.1 適配器的新型高壓 GaN 解決方案

基于霍爾效應(yīng)的數(shù)字磁傳感器

電源的要求不斷變化并適應(yīng)電氣負(fù)載的發(fā)展，創(chuàng)新電源介紹第一部分

電源的要求不斷變化并適應(yīng)電氣負(fù)載的發(fā)展，創(chuàng)新電源介紹第二部分

一種高功率 PCB 熱管理的方法

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