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超越SOI，Soitec將優(yōu)化襯底技術(shù)向GaN、SiC擴(kuò)展

Soitec是全球優(yōu)化襯底最大的制造商，憑借其兩個(gè)核心技術(shù)-Smart Cut和Smart Stacking，Soitec為行業(yè)提供創(chuàng)新的材料及優(yōu)化襯底設(shè)計(jì)，這些創(chuàng)新被用于加工晶體管，從而為智能手機(jī)、汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的終端產(chǎn)品帶來

21ic專訪
2019-09-23

soi soitec 半導(dǎo)體技術(shù)專訪氮化鎵
挑戰(zhàn)兩大霸主！這個(gè)指令集架構(gòu)會是“中國芯”崛起的希望？

未來，隨著這一指令集架構(gòu)的逐漸成熟和更多的大公司加入，它將非常有希望去挑戰(zhàn)ARM和X86對市場的統(tǒng)治。

蔡璐
2019-09-23

CPU ARM x86 risc-v 指令集編輯視點(diǎn)
北京要成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)支柱，還有這些路要走

毛衣戰(zhàn)已經(jīng)讓所有國民都深切認(rèn)識到了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略意義，北京要在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破空間的瓶頸上發(fā)揮更大的作用。近日在IC PARK召開的“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇活動(dòng)上，諸多業(yè)內(nèi)大佬紛紛上臺分享了在自主設(shè)計(jì)、產(chǎn)業(yè)投資和人才培養(yǎng)方面，提高北京乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的心得。

劉巖軒
2019-09-19

集成電路人工智能行業(yè)觀察半導(dǎo)體
華為剛剛官宣！這款A(yù)I處理器讓英特爾和NVIDIA瑟瑟發(fā)抖

9月18日，華為發(fā)布了全球最快的AI訓(xùn)練集群Atlas 900，英特爾和NVIDIA你們怕了嗎？

蔡璐
2019-09-18

華為芯片智能 AI 編輯視點(diǎn)
國人驕傲！華為全球首顆8K解碼芯片一出，三星默淚

與三星相比，華為發(fā)布的這款基于AVS3標(biāo)準(zhǔn)的8K芯片Hi3796CV300，究竟有啥強(qiáng)大功能？

蔡璐
2019-09-18

華為電視芯片編輯視點(diǎn) 8k
iPhone真的不行了嗎，既然國產(chǎn)呼聲如此之大，為何大家還是“真香”？

蘋果A13芯片與華為麒麟990相比，性能誰最優(yōu)？速度誰最快？

蔡璐
2019-09-18

iPhone 芯片 5G 編輯視點(diǎn)
人工智能為半導(dǎo)體業(yè)開啟最佳機(jī)遇，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具鏈將發(fā)生哪些變化？

普華永道調(diào)研顯示，人工智能將成為下一個(gè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)十年增長的催化劑;麥肯錫咨詢認(rèn)為，人工智能正在為半導(dǎo)體行業(yè)開啟數(shù)十年來最佳商機(jī)。人工智能可以讓半導(dǎo)體公司從技術(shù)堆棧中獲取總價(jià)值的40～50%，而EDA工具作為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)，也必將在此次AI革命中從中受益，并必須要跟隨AI技術(shù)發(fā)展作出相應(yīng)的升級。

劉巖軒
2019-09-17

西門子芯片設(shè)計(jì) 人工智能 mentor EDA 技術(shù)專訪
不止步于CPU，英特爾面向未來的目標(biāo)：以封裝的視角看六大技術(shù)支柱

9月4日，英特爾公司于上海召開了“英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析會”，會上英特爾介紹了未來主要的發(fā)展目標(biāo)和英特爾的六大技術(shù)支柱，并主要對封裝技術(shù)進(jìn)行了解析。21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會。

21ic專訪
2019-09-05

Intel 封裝 co-emib odi mdio 技術(shù)專訪
數(shù)據(jù)中心母線電壓從12V向48V轉(zhuǎn)變，供電挑戰(zhàn)怎么破?

眾所周知，數(shù)據(jù)中心是地球上的一個(gè)耗電大戶。最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，我國數(shù)據(jù)中心每年用電量占到全社會用電量的1.8%。隨著高性能計(jì)算及AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心耗電量還在迅猛增長。為了提升算力效率，降低能耗，數(shù)

21ic專訪
2019-09-05

數(shù)據(jù)中心電源 vicor 技術(shù)專訪
快速切換通道打通，RISC-V向通用型MCU進(jìn)軍？

RISC-V因?yàn)橥耆_源、指令集夠精簡，所以具有很高的靈活性，收到業(yè)界追捧?，F(xiàn)在有太多的新興的應(yīng)用出現(xiàn)，在傳統(tǒng)的ARM或X86內(nèi)核的計(jì)算單元上去做限制比較多，所以大家想要用RISC-V來試一試。更何況面向未來的應(yīng)用場景，誰還想一直被ARM的授權(quán)束縛呢。

劉巖軒
2019-09-03

MCU 兆易創(chuàng)新 gd32 risc-v 技術(shù)專訪
如何應(yīng)對汽車高速連接的挑戰(zhàn)？非屏蔽雙絞線傳輸實(shí)現(xiàn)4Gbps數(shù)據(jù)傳輸

從福特T型汽車到現(xiàn)在的特斯拉，汽車的電氣化程度變化很大。隨著雷達(dá)、LiDAR和V2X等技術(shù)的革新，汽車正在變成一個(gè)“車輪上的數(shù)據(jù)中心”。對于汽車內(nèi)的各種不同的連接和數(shù)據(jù)傳輸也提出了更高的需求。我們需要更高的帶寬、更低的延時(shí)。當(dāng)然我們還希望整體的設(shè)計(jì)能夠更加的簡單，同時(shí)具有更好的靈活性。

劉巖軒
2019-09-02

汽車電子 hdbaset 行業(yè)觀察 valens
半導(dǎo)體出貨量低于實(shí)際需求，安森美產(chǎn)能投資收購格芯工廠

1999年安森美從摩托羅拉中分離出來獨(dú)立上市，主要產(chǎn)品仍是分離晶體管和模擬器件。然后20年的時(shí)間里，安森美進(jìn)行了17次戰(zhàn)略收購，組成了電源、傳感和模擬三駕馬車，實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張。今年是其成立20周年，安森美近日在北京召開了慶?；顒?dòng)和媒體交流會。安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略、營銷及方案工程高級副總裁David Somo和中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕先生進(jìn)行了精彩的演講。

劉巖軒
2019-09-02

安森美行業(yè)觀察
如何降低家電待機(jī)能耗?選對X電容放電IC可助一臂之力

最近，Power Integrations(以下簡稱PI)公司發(fā)布了新一代精良且節(jié)能的X電容放電IC-系列器件，雙端子CAPZero-3 IC可使設(shè)計(jì)者輕松滿足大家電的IEC60335安全標(biāo)準(zhǔn)，并且新IC涵蓋100 nF到6 µF的所有電容值。 PI公

21ic專訪
2019-09-02

家電待機(jī)能耗 x電容技術(shù)專訪
什么樣的物聯(lián)網(wǎng)傳感器方案才能搶占競爭先機(jī)？

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)迅猛增長并帶動(dòng)智慧城市、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧穿戴、智能醫(yī)療等一系列新興應(yīng)用，但高速增長下隨之而來的便是愈發(fā)凸顯的痛點(diǎn)和挑戰(zhàn)……安森美半導(dǎo)體在“第十二屆國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會”為我們解答了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代傳感器如何面對痛點(diǎn)和挑戰(zhàn)，同時(shí)也解答了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術(shù)與創(chuàng)新如何搶占競爭先機(jī)。

21ic專訪
2019-08-29

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 IoT onsemi 技術(shù)專訪
48V混動(dòng)汽車迎來普及，低IR肖特基二極管成車企新寵

近年來,在48V輕度混合動(dòng)力等驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中,將電機(jī)和外圍部件集成于1個(gè)模塊的“機(jī)電一體化”已成為趨勢技術(shù),能夠在高溫環(huán)境下工作的高耐壓、高效率SBD的需求日益高漲。而另一方面,在以往使用150V產(chǎn)品的系統(tǒng)中,

21ic專訪
2019-08-28

rohm 肖特基二極管混動(dòng)汽車技術(shù)專訪

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超越SOI，Soitec將優(yōu)化襯底技術(shù)向GaN、SiC擴(kuò)展

挑戰(zhàn)兩大霸主！這個(gè)指令集架構(gòu)會是“中國芯”崛起的希望？

北京要成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)支柱，還有這些路要走

華為剛剛官宣！這款A(yù)I處理器讓英特爾和NVIDIA瑟瑟發(fā)抖

國人驕傲！華為全球首顆8K解碼芯片一出，三星默淚

iPhone真的不行了嗎，既然國產(chǎn)呼聲如此之大，為何大家還是“真香”？

人工智能為半導(dǎo)體業(yè)開啟最佳機(jī)遇，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具鏈將發(fā)生哪些變化？

不止步于CPU，英特爾面向未來的目標(biāo)：以封裝的視角看六大技術(shù)支柱

數(shù)據(jù)中心母線電壓從12V向48V轉(zhuǎn)變，供電挑戰(zhàn)怎么破?

快速切換通道打通，RISC-V向通用型MCU進(jìn)軍？

如何應(yīng)對汽車高速連接的挑戰(zhàn)？非屏蔽雙絞線傳輸實(shí)現(xiàn)4Gbps數(shù)據(jù)傳輸

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