新技術(shù)勢(shì)必會(huì)對(duì)持有舊技術(shù)的工作帶來(lái)沖擊,但對(duì)Bosch sensortec來(lái)說(shuō),新技術(shù)帶來(lái)了更多的機(jī)會(huì),機(jī)遇遠(yuǎn)大于挑戰(zhàn)。
TI正式宣布推出新一代低功耗、高性能TI Jacinto™ 7處理器,這款處理器究竟如何呢?
展望2020年,Arm將從底層安全性、通過(guò)LPWAN實(shí)現(xiàn)更快、更低成本的多區(qū)域部署、人為因素?cái)U(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)用例、物聯(lián)網(wǎng)拓?fù)渲械亩嗵鴶?shù)據(jù)處理、基于迭代模型,物聯(lián)網(wǎng)人工智能將不斷精進(jìn)、相關(guān)法律法規(guī)將提升對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備隱私和安全性的關(guān)注六個(gè)方面發(fā)展。
展望2020年,Semtech會(huì)推出更多新的、先進(jìn)的解決方案,正如2019年推出的LoRa Cloud地理定位服務(wù)與針對(duì)智能家居和樓宇的解決方案一樣。這些舉措將滿(mǎn)足快速發(fā)展的中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的需求,并為Semtech的LoRa應(yīng)用系統(tǒng)賦予更多的能力。
盡管對(duì)于Microchip和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言,2019年是十分艱難的一年,但我們對(duì)2020年的增長(zhǎng)前景保持著謹(jǐn)慎樂(lè)觀(guān)的態(tài)度。
阿里巴巴開(kāi)源浸沒(méi)式液冷數(shù)據(jù)中心規(guī)范!
數(shù)字驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng),技術(shù)引領(lǐng)創(chuàng)新!
這家公司的秘訣究竟是什么?
2019首屆全球百?gòu)?qiáng)科創(chuàng)大賽,無(wú)論是在聚焦領(lǐng)域上,還是在投資力度上,均比同類(lèi)賽事略高一籌。
他們究竟有哪些秘訣?
一文看懂英特爾的整體布局。
根據(jù)集邦科技發(fā)布的報(bào)告,2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將下滑13%,創(chuàng)下10年來(lái)最嚴(yán)重的衰退。在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都不太理想的大背景下,有一家企業(yè)卻如一匹黑馬,憑借SOI優(yōu)化襯底技術(shù)一騎絕塵,實(shí)現(xiàn)了30%的業(yè)務(wù)增長(zhǎng),它就是
1965年,畢業(yè)于MIT的Ray Stata和Matthew Lorber兩人一同創(chuàng)立了ADI,并于同年發(fā)布了第一款產(chǎn)品——101型運(yùn)算放大器,自此ADI開(kāi)始將模擬的物理世界與數(shù)字世界開(kāi)始連接起來(lái)。
客戶(hù)只需要有了創(chuàng)意,安富利就可以利用完善的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)幫客戶(hù)用AI的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)創(chuàng)意。
采用Si基MOSFET和SiC基的JFET,采用共源共柵的方式將其燒結(jié)在一起,是United SiC的最大設(shè)計(jì)特色。這種結(jié)構(gòu)確保其產(chǎn)品可以保持與Si類(lèi)功率器件保持一致的驅(qū)動(dòng)電壓,從而可以幫助可以直接在原有的Si基礎(chǔ)的電路中進(jìn)行直接的升級(jí)和替換。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件,更是以小于10mΩ的業(yè)界最低Rds(on)將SiC器件的性能提升到了新的高度,面對(duì)電動(dòng)汽車(chē)和5G等全新應(yīng)用需求,United SiC可以給客戶(hù)提供集成度更高、更加高效、更為穩(wěn)定可靠的解決方案。