最近,華為宣布推出榮耀智慧屏系列的首款產(chǎn)品,按照華為的設(shè)計理念,“它不是電視,它是電視的未來”,它將是智慧家庭的中心。華為智慧屏的出現(xiàn),讓電視市場的競爭引入了新的血液。
摩爾定律已經(jīng)趨緩,現(xiàn)在的增長每年只有幾個百分點,所以芯片計算系統(tǒng)的性能也不再能延續(xù)過去30多年內(nèi)的高速增長。工藝節(jié)點的突破之外,還可以在整體計算架構(gòu)上來想辦法。很多新的概念被提了出來,其中有一種思路就是提高存儲器與計算芯片之間的數(shù)據(jù)交換效率,甚至做到存儲內(nèi)計算芯片--即存算一體化。
將交互界面主動帶給人類,而不是人類去找尋交互界面,這才是交互體驗的最高境界。在任意材質(zhì)、任意表面、任意形狀上實現(xiàn)按鍵交互是Sentons的目標(biāo),歷經(jīng)多年研發(fā),這項技術(shù)已經(jīng)成熟,并且開始以游戲手機(jī)為切入點進(jìn)入市場。
DLP技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)不僅僅局限在投影儀中,隨著5G的普及,AR的應(yīng)用中DLP技術(shù)將會發(fā)揮巨大的威力,可能會迎來一個爆發(fā)性的出貨增長。
快速增長的物聯(lián)網(wǎng)市場,背后部署的種種的障礙也隨之顯現(xiàn)而來。而這些障礙也使得物聯(lián)網(wǎng)在設(shè)備規(guī)模化部署上并不理想。那么,究竟如何解決這些問題的呢?
眾所周知現(xiàn)今中國正處在由4G到5G的轉(zhuǎn)變進(jìn)程中,自6月初四大運營商獲得工信部授予的5G商用牌照起,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分, 5G對于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底,賦能5G”的論壇宣講和采訪活動。
在微控制器的市場上,雙核設(shè)計多為M4+M0/M+的架構(gòu),往高性能方向走,一般都是采用單核M7,鮮有M7+M4的這種組合。而此次STM32H7正是在單核M7的基礎(chǔ)上,又添加了一個M4的內(nèi)核,雙核跑分合計達(dá)到了3200CoreMark,將微控制器類產(chǎn)品的性能發(fā)揮到了更高的水準(zhǔn)。
作為第三代半導(dǎo)體中的明星,碳化硅因為其獨有的特性和優(yōu)勢受到各方青睞。尤其是時下電動汽車市場的火爆,助推了碳化硅器件的發(fā)展與應(yīng)用。不過,作為新興事物,碳化硅器件的產(chǎn)品良率及價格問題使得其應(yīng)用變得撲朔迷離。碳化硅器件到底好在哪?目前主要應(yīng)用領(lǐng)域?成本與硅相比差多少?發(fā)展前景如何?最近,碳化硅主要供應(yīng)商羅姆半導(dǎo)體公司舉辦座談會,羅姆半導(dǎo)體(北京)有限公司技術(shù)中心所長水原德建先生就這些問題進(jìn)行了詳細(xì)介紹。
此次展會既為電子行業(yè)展示了中國電子信息的真實技術(shù)水平和風(fēng)采。那么究竟有哪些技術(shù)在此次展會刷臉了?
成都是一個“走出來就想回來”的城市,這座城不僅擁有“天府之國”和“最宜居”的稱號,還擁有著國內(nèi)頂尖的電子高級學(xué)府——電子科技大學(xué)。7月11日-7月13日,這座頗有“電子”底蘊(yùn)的城舉行了一次以“中國芯”為基調(diào)的大會——“2019中國(成都)電子信息博覽會”(CEF2019)。
IoT在高速發(fā)展之外,安全性從來都是眾矢之的,有關(guān)人士指出對物聯(lián)網(wǎng)缺乏自信是阻礙物聯(lián)網(wǎng)被廣泛采用的主要原因之一。另外,種種數(shù)據(jù)也充分顯示出物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)泄露或被攻擊是既存的事實,你相信你的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備嗎?Arm就為物聯(lián)網(wǎng)安全鋪設(shè)了新的捷徑——PSA認(rèn)證。
從第一顆i.MX RT1050,到現(xiàn)在的7ULP和RT1010;NXP首先填補(bǔ)了跨界應(yīng)用處理器這個市場空隙,并且不斷地將這個空隙向上向下擴(kuò)大。通過高性價比的優(yōu)勢,對高端MCU和低端MPU的市場進(jìn)行侵蝕??缃缣幚砥鞯牟阶釉竭~越大,隨著人工智能等應(yīng)用的勢頭興起,還有非??陀^的增量市場等著i.MX系列產(chǎn)品去發(fā)揮。
6月28日,ZLG(立功科技·致遠(yuǎn)電子)于中國國際軟件博覽會上正式發(fā)布ZWS云平臺,并以ZLG從“芯”到“云”作為此次發(fā)布的戰(zhàn)略方向。21ic中國電子網(wǎng)受邀參加此次發(fā)布并采訪。
據(jù)一家名為Allied Market Research的預(yù)測,2025年AI芯片相比2018年將迎來10倍到20倍的增長。而未來最有潛力的增長將來自專用ASIC。雖然GPU是目前AI芯片市場的明星,但是專用ASIC將主導(dǎo)市場的這種苗頭已經(jīng)從近期Habana Labs的產(chǎn)品發(fā)布中顯露出來。
連接器面臨著高精度、高可靠、小型化還要相對低成本的挑戰(zhàn)。而事實上,挑戰(zhàn)并不僅限如此……