慕展速報：ROHM展現(xiàn)最先進的汽車和電源產(chǎn)品
2018年3月14日-16日慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心如期舉行，該展會屬于電子行業(yè)展覽，也是行業(yè)內(nèi)重要的盛事。本次展會以“智向未來”為主題，集中展示了半導體、傳感器、連接器和電源等最先進的技術和產(chǎn)品。半導體行業(yè)的知名廠商ROHM也參加了此次盛會。
此次展會，ROHM同樣帶來了多款在模擬、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域的產(chǎn)品，21ic記者為各位著重介紹以下幾款。
“全SiC”功率模塊，助力賽車實現(xiàn)更高性能
2017年12月，ROHM為電動汽車全球頂級賽事“FIA Formula E錦標賽2017-2018(第4 賽季)”的文圖瑞電動方程式車隊(VENTURI Formula E Team)提供“全SiC”功率模塊，助力賽車實現(xiàn)更高性能。
ROHM作為SiC功率元器件的領軍企業(yè)，從第3賽季開始與文圖瑞簽署官方技術合作協(xié)議，為逆變器這一賽車核心驅(qū)動部件提供全球最先進的SiC功率元器件。上個賽季僅提供了二極管(SiC-SBD)，但從第4賽季開始，將提供集成了晶體管與二極管的“全SiC”功率模塊，與未搭載SiC的第2賽季的逆變器相比，成功實現(xiàn)43%的小型化與6kg的輕量化。
ROHM的技術人員在慕展現(xiàn)場提到，ROHM將繼續(xù)為包括電動汽車領域在內(nèi)的社會發(fā)展貢獻力量，進一步推進功率半導體的技術革新。
從百微安到納安，ROHM開發(fā)出世界消耗電流最小的電源IC
此次展會，ROHM還帶來了ROHM——BD70522GUL。據(jù)介紹，BD70522GUL采用了ROHM最新的Nano Energy技術，這個產(chǎn)品最大的特點就是它的工作電流是世界最小的180nA。這個產(chǎn)品的電流消耗是ROHM以往產(chǎn)品的1/140，可以大幅的延長電池的使用時間，也可以延長電池的充電次數(shù)以及更換電池的次數(shù)。另外，這個產(chǎn)品它還使用了1.78mm×1.56mm的超小型封裝，對產(chǎn)品的小型化也有幫助。不僅僅是可穿戴設備，還可以在一些小配件、傳感器設備以及能源回收設備中也可以運用。
另外，BD70522GUL能在更寬的負載電流范圍實現(xiàn)高效率。BD70522GUL內(nèi)置低損耗MOSFET，負載模式搭載根據(jù)負載電流自動無縫切換的Seamless Switching Mode Control (SSMC)功能，在消耗電流1µA以下的DC/DC轉(zhuǎn)換器中，在業(yè)界最寬范圍(10μA～500mA)實現(xiàn)90%以上的功率轉(zhuǎn)換效率。在眾多電子設備和應用的不同狀態(tài)下實現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換，有助于延長電池的驅(qū)動時間。
“BD70522GUL”不僅可以用于可穿戴設備、IoT設備，電池續(xù)航時間更長，可長時間工作，還可以用做能量收集設備，支持小功率發(fā)電。
車載液晶面板的驅(qū)動與控制的面板用芯片組
可以發(fā)現(xiàn)， 現(xiàn)在很多高級的轎車的儀表盤都不是機械的了，慢慢的向著液晶化發(fā)展。而此次展會ROHM更是展示了汽車用芯片組。該芯片組是ROHM與集團旗下的藍碧石半導體(LAPIS Semiconductor)合作開發(fā)的，主要面向在汽車儀表和汽車導航系統(tǒng)等領域中應用日益增加的大型高清液晶面板，進行車載液晶面板的驅(qū)動與控制的面板用芯片組。
此次開發(fā)的芯片組是由可以驅(qū)動業(yè)界最高級別的HD/FHD*1級別高清液晶面板的柵極驅(qū)動器、源極驅(qū)動器、時序控制器(T-CON)，以及使這些器件達到最佳運行狀態(tài)的電源管理IC(PMIC)和伽瑪校正IC構成。通過這些IC之間隨時共享信息，于世界首次在液晶面板用的元器件內(nèi)成功導入功能安全*2，實現(xiàn)了汽車追求的高品質(zhì)。此芯片組還適用于一旦發(fā)生故障將導致重大事故的車速表和后視鏡的液晶面板。
48V可一步到位直降到3.3V
另外，ROHM還開創(chuàng)了在汽車和工業(yè)設備等領域需求日益高漲的、可從48V等高輸入電壓直接降到3.3V或5V等低電壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC技術。
該技術內(nèi)置高耐壓MOSFET并實現(xiàn)高達80V的耐壓，同時利用ROHM獨有的脈沖控制技術實現(xiàn)了業(yè)界最短的開關導通時間20ns。由此，可實現(xiàn)使用2MHz固定開關頻率、從48V穩(wěn)定降壓到3.3V的電源系統(tǒng)。
通過大幅提高降壓比，不僅不再需要二次電源IC等的中間轉(zhuǎn)換，而且還可輕松實現(xiàn)電流模式控制的相位補償，非常有助于各種應用的高效化、小型化并減輕設計負擔。
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