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  • 英特爾聯(lián)手美光推34納米工藝NAND芯片

    8月12日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾和美光科技今天宣布，雙方已將當今最小的NAND芯片應用于消費存儲設備。 新NAND閃存芯片采用34納米生產工藝，每單元可儲存3比特。新產品由兩家公司合資企業(yè)IM Flash Technology公

  • 全球最大芯片應用材料公司連續(xù)三季度虧損

    據(jù)國外媒體報道，全球最大的芯片制造設備生產商應用材料公司（Applied Materials Inc）周二預計，由于新訂單增長和成本大幅削減，本財季公司至少能實現(xiàn)盈虧平衡。此消息推動該公司當日股價上漲約4%。 周二應用材料還

  • 爾必達問題出在推遲代工業(yè)務

    爾必達和Numonyx已經推遲它們的代工計劃達6個月。NOR閃存大廠Numonyx原本與爾必達簽約的第一個代工訂單，計劃在2009年中期開始量產，如今要推遲到2010年的上半年。 盡管近期DRAM價格回升及日本政府為爾必達注資，可

  • 三維電子晶體制造新工藝問世

    日本京都大學大學院工學研究科的一個研究小組發(fā)布消息稱,他們開發(fā)出一種能夠大大縮短三維電子晶體制造時間的新工藝.三維電子晶體是一種能自由操縱光的新 型材料,可用來高速處理光信號以及制造超小型光集成電路片,在下

  • 電子元器件買賣的一場革命——PowerBuyer登陸中國

    電子元器件信息和供應鏈服務商PartMiner WorldWide Inc.將全新的PowerBuyer帶來中國。PowerBuyer是連接 PartMiner全球元器件采購平臺的在線窗口，背后有近300名元器件采購專家及由超過15000個元器件供應渠道組成的供

  • 基于ARM7的LCD顯示電壓示波系統(tǒng)的設計

    本設計以ARM7微處理器為核心,采用ARM7中的高速A/D為測壓單元,提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?數(shù)據(jù)結果通過LCD實時顯示,顯示方式友好直觀;采用RAM和UART分別存儲和傳輸數(shù)據(jù),實現(xiàn)了監(jiān)測數(shù)據(jù)的長期存儲和與PC的通信傳輸。

  • 智能命令行設計及其在 SOPC 系統(tǒng)中的應用

    FPGA的成本越來越低，F(xiàn)PGA上的嵌入式系統(tǒng)（SOPC）也應用得越來越廣泛。但是相對其他成熟的計算機體系，SOPC系統(tǒng)現(xiàn)在還沒有命令行。為了更好的推廣SOPC應用，筆者開發(fā)了一個智能的命令行模塊，可以調用系統(tǒng)中的任意函數(shù)，降低了開發(fā)人員的使用難度。在最小配置時，它只有大約1000行代碼，占用14KB存儲容量，可以放在完全由FPGA片內資源構成的計算機系統(tǒng)中。它的結構也具有很好的擴展性，開發(fā)人員可以結合自己的需求，輕松添加命令，豐富它的特性。

  • 基于 SoPC 的震動信號采集設備設計

    本系統(tǒng)經多次實驗室測試，可以對多種不同輸出范圍的模擬震動傳感器進行信號采集，并且精度高、速度快。由于將采集得到的數(shù)據(jù)實時發(fā)送到以太網上，故通過連接在網上的工作站可同時對多套信號采集設備進行控制和記錄，大大提高了系統(tǒng)的可擴展性。綜上可以看出，本系統(tǒng)非常適合在對采集速度和傳感器節(jié)點數(shù)量要求較高的測試領域應用。

  • 3A DC/DC uModule 轉換器（Linear）

    凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 高壓 DC/DC 微型模塊 (uModule®) 穩(wěn)壓器系統(tǒng) LTM8025，該系統(tǒng)具高達 36V 輸入電壓和 24V 輸出電壓。24V 輸出電壓范圍非常適用于 12V 至 20V 中間總線系統(tǒng)

  • 數(shù)據(jù)轉換器：多種專利技術擴展轉換之門

    數(shù)據(jù)轉換器是模擬世界與數(shù)字世界之間進行轉換的橋梁。近年來，隨著人們的生活設施不斷被數(shù)字化，數(shù)據(jù)轉換器的需求量也越來越大。今天，在我們所使用的手機、數(shù)碼相機、MP3、數(shù)字電視以及數(shù)字化儀表中，都有多個數(shù)據(jù)轉

  • 提升MEMS市場競爭力　ADI雙管齊下

    為提升于MEMS市場競爭力，升全球MEMS供應大廠亞德諾(ADI)近期傳出自9月起，將正式關閉位于英國劍橋MEMS生產線，同時將MESM生產火力集中到美國Wilmington生產線，不僅如此，以往由于MEMS測試成本占總制造成本過高，AD

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    2009-08-12
    MEMS ADI LM NATIONAL

  • GlobalFoundries：盡快著手Fab 3計劃

    上個月，GlobalFoundries紐約州晶圓廠Fab 2正式破土動工，相隔幾周后，GlobalFoundries宣布，他們將盡快著手Fab 3計劃。隨著紐約州晶圓廠的破土動工，GlobalFoundries的信心也更加充足，GlobalFoundries主席Hector R

  • 晶圓廠不太行　中國力推fabless可行？

    ——編者點評：這是個令人鼓舞的規(guī)劃，因為只有IC設計業(yè)搞上去，中國半導體業(yè)才有希望，也是作為中國半導體業(yè)的每一個從業(yè)者夢寐以求的大事。但是懷疑者仍有。所以至少我們要能找出此次有什么做法不同于從前，否則很

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    2009-08-12
    晶圓廠 BLE AN FAB

  • 單片機系統(tǒng)RAM的測試方法研究

    在各種單片機應用系統(tǒng)中，存儲器的正常與否直接關系到該系統(tǒng)的正常工作。為了提高系統(tǒng)的可靠性，對系統(tǒng)的可靠性進行測試是十分必要的。通過測試可以有效地發(fā)現(xiàn)并解決因存儲器發(fā)生故障對系統(tǒng)帶來的破壞問題。本文針對

  • 2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京

    電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業(yè)界的

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    2009-08-12
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