近幾年,汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化迅速發(fā)展,汽車對于芯片的需求無論在數(shù)量上還是性能上都快速增長。當(dāng)下,搭載好的芯片,汽車才會更有競爭力,整車廠對汽車芯片的關(guān)注也達(dá)到了空前的高度。
4月15日電 據(jù)臺灣“中央社”報道,臺積電預(yù)期,今年全球不含記憶體的半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可望成長11%至13%,物聯(lián)網(wǎng)裝置出貨量將成長大于20%,是表現(xiàn)最佳的市場。
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)品不同,芯片制造往往需要集合多家企業(yè)的力量,才能夠?qū)崿F(xiàn)最終環(huán)節(jié)的出貨。
在ARM,X86這兩大架構(gòu)主導(dǎo)市場的情況下,RISC-V已經(jīng)成為一匹黑馬,越來越多的國內(nèi)外巨頭都加入了RISC-V陣營,在這一架構(gòu)的基礎(chǔ)上研制芯片,開發(fā)產(chǎn)品。
4月15日,據(jù)Businesskorea報道,三星顯示4月1日宣布該公司的QD-OLED面板產(chǎn)量已達(dá)到75%。報道稱,目前三星顯示每月加工3萬塊QD-OLED面板,這一產(chǎn)量每年可生產(chǎn)約100萬臺55英寸和65英寸電視。
臺積電生產(chǎn)的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內(nèi)科技水平紀(jì)錄,尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域,跑分已經(jīng)成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經(jīng)突破一百多萬,如果到了更先進(jìn)的3nm芯片,恐怕跑分還會更高。
iPhone14的爆料越來越多,關(guān)于這個手機(jī)的信息也越來越清晰,如今基本上已經(jīng)可以看出iPhone14的基礎(chǔ)樣貌,不過今年的iPhone14對于果粉來說,有人歡喜有人愁。
4月15日電 “東數(shù)西算”投資建設(shè)進(jìn)展情況如何?15日,國家發(fā)展改革委高技術(shù)司副司長、一級巡視員孫偉就相關(guān)情況進(jìn)行了介紹。
在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域,美方始終掌握著主導(dǎo)權(quán),包括EDA軟件、芯片架構(gòu)、光刻機(jī)核心器件的供應(yīng)等,所以任何國家或企業(yè)想發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),都繞不過美企這關(guān),華為如此,俄羅斯也是如此。
隨著PERC電池效率逼近極限,光伏電池正迎來從P型向N型過渡的階段,雖然TOPCon、HJT等新型電池的產(chǎn)能占比依然很小,但光伏電池制造商們似乎很難再去投資相對落后的技術(shù)。
臺積電CEO魏哲家表示,智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子終端需求的確出現(xiàn)疲軟,但MCU、電源管理芯片等其余領(lǐng)域需求依舊強(qiáng)勁。很多朋友都對代工有一種誤解,認(rèn)為代工就是一種沒有多少技術(shù)含量的活。
4月14日,芯片代工龍頭臺積電(2330.TWSE;TSM.NYSE)發(fā)布截至3月31日的2022財年第一季度財報。
華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中,扮演了“黑馬”的角色。
沒有5G的華為手機(jī),就算是搭載麒麟芯片,給消費(fèi)者的感覺依然有一些缺憾。華為稀缺旗艦手機(jī)華為Mate40Pro,從上市以來就一直處于需要搶購的狀態(tài),經(jīng)常是就算加價也一機(jī)難求。
芯片制造是一個非常復(fù)雜的工業(yè)流程,如果說芯片設(shè)計看重的是工業(yè)軟件,芯片架構(gòu)技術(shù)的話,那么芯片制造就需要對半導(dǎo)體設(shè)備市場有很高的把控要求了。