板材性能五大參數(shù) （1） ∑介電常數(shù)（DK值）：通常表示某種材料儲存電能能力的大小，∑值越小，儲存電能能力越小，傳輸速度越快。電容器的極板間充滿電介質(zhì)時的電容與極板間為真空時的電容之比值為介電常數(shù)，單位法/米（F/m）。普通FR4板材介電常數(shù)≤5.4，通常在3.8-4.6之間（測試頻率為1 MHZ），測試頻率越高介電常數(shù)越小。 （2）TG（玻璃化溫度）：當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度點稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。 Tg是基材保持“剛性”的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降。 通常TG值分為普通TG（130℃-150℃），中TG（≥150℃），高TG（≥170℃）。當TG≥210℃時,各工序工藝參數(shù)與普通TG不同,需由研發(fā)評審制作。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，耐化學性、耐穩(wěn)定性也相應提高了。 （3）CTI(耐漏電起痕指數(shù))：表示絕緣性的好壞。CTI值越大，絕緣性越好。IEC中將之定義為：在試驗過程中，固體絕緣材料表面經(jīng)受住50滴電解液（一般為0．1％ 氯化銨溶液）而沒有漏電起痕現(xiàn)象發(fā)生的最大電壓值，以伏特（V）表示，該值必須是25的倍數(shù)。 （4）TD(熱分解溫度)：衡量板材耐熱性的一個重要指標。TGA（熱重分析法），將樹脂加熱中失重5%(Weight Loss)之溫度點定義為Td ，測得之溫度即為裂解溫度。 （5）CTE（Z-axis）---（Z-軸熱膨脹系數(shù)）：反映板材受熱膨脹分解的一個性能指標，CTE值越小板材性能越好。