在制造中蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因為它在印制設計制造工藝中直接影響高密度細導線圖像的精度和質量。當然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響，有物理、化學及機械方面的?，F簡述如下：1）采用的銅箔厚度：銅箔的厚度對形的導線密度有著重要影響。銅箔薄，蝕刻時間短，側蝕就很??；反之，側蝕就很大。所以，必須根據設計技術要求和形的導線密度及導線精度要求，來選擇銅箔厚度。同時銅的延伸率、表面結晶構造等，都會構成對蝕刻液特性的直接影響。2）電路的幾何形狀：形導線在X方向和Y方向的分布位置如果不均衡，會直接影響蝕刻液在板面上的流動速度。同樣如果在同板面上的間隔窄的導線部位和間隔寬的導線部位狀態(tài)下，間隔寬的導線分布的部位，蝕刻就會過度。所以，這就要求PCB設計者在PCB板設計時，就應首先了解工藝上的可行性，盡量做到整個板面形均勻分布，導線的粗細程度應盡量相一致。特別是在制作多層印制時，大面積銅箔作為接地層，對蝕刻的質量有著很大的影響，所以建議設計成網狀圖形為宜。3）蝕刻液的化學成分的組成：蝕刻液的化學組分不同，其蝕刻速率就不相同，蝕刻系數也不同。如普遍使用的酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常是&；堿性氯化銅蝕刻液系數可達3.5-4。而正處在開發(fā)階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達到幾乎沒有側蝕問題，蝕刻后的導線側壁接近垂直。4）蝕刻液的濃度：應根據金屬腐蝕原理和銅箔的結構類型，通過試驗方法確定蝕刻液的濃度，它應有較大的選擇余地，也就是指工藝范圍較寬。5）溫度：溫度對蝕刻液特性的影響比較大，通常在化學反應過程中，溫度對加速溶液的流動性和減小蝕刻液的粘度，提高蝕刻速率起著很重要的作用。但溫度過高，也容易引起蝕刻液中一些化學成份揮發(fā)，造成蝕刻液中化學組份比例失調，同時溫度過高，可能會造成高聚物抗蝕層的被破壞以及影響蝕刻設備的使用壽命。因此，蝕刻液溫度一般控制在一定的工藝范圍內。