安森美半導體公司(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON和格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布就安森美半導體收購GLOBALFOUNDRIES位于紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的300 mm晶圓廠達成最終協(xié)議。此次收購總代價為4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時支付，其余3.3億美元將在2022年年底支付，之后，安森美半導體將獲得該晶圓廠的全面運營控制權(quán)，該廠的員工將轉(zhuǎn)為安森美半導體的員工。此交易的完成取決于監(jiān)管機構(gòu)的批準及其它慣例成交條件。

該協(xié)議將使安森美半導體未來幾年增加在東菲斯基爾晶圓廠300 mm的產(chǎn)量，且使GLOBALFOUNDRIES把眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移至另外三個規(guī)格為300 mm的工廠。根據(jù)協(xié)議條款，GLOBALFOUNDRIES將在2022年年底之前為安森美半導體生產(chǎn)300 mm晶圓。預計將于2020年開始為安森美半導體制造首批300 mm晶圓。

該協(xié)議還包括一項技術(shù)轉(zhuǎn)讓和開發(fā)協(xié)議以及一項技術(shù)授權(quán)協(xié)議。這為安森美半導體帶來世界一流、經(jīng)驗豐富的300 mm制造和開發(fā)團隊，使公司晶圓工藝從200 mm轉(zhuǎn)至300 mm。安森美半導體還將立即獲得先進的CMOS能力，包括45 nm和65 nm技術(shù)節(jié)點。這些工藝將為安森美半導體未來的技術(shù)開發(fā)奠定基礎。

安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：“我們歡迎GLOBALFOUNDRIES Fab10團隊加入安森美半導體團隊。收購300 mm東菲什基爾晶圓廠是我們步向電源和模擬半導體領導地位的又一大步。這次收購使公司未來幾年增加更多的產(chǎn)能，以支持我們電源和模擬產(chǎn)品的增長，遞增生產(chǎn)效率，并加快我們達至目標財務模式的進程。我對這次收購為兩家公司的客戶、股東和員工帶來的機會感到非常興奮，并期待在今后幾年與GLOBALFOUNDRIES合作成功。”

GLOBALFOUNDRIES CEO Tom Caulfield說：“安森美半導體是GLOBALFOUNDRIES理想的合作伙伴，這項協(xié)議是我們將GLOBALFOUNDRIES打造成世界領先的專業(yè)晶圓代工廠的變革一步。是次合作使GLOBALFOUNDRIES能夠進一步優(yōu)化在全球的資產(chǎn)，并加強投資于促進增長的差異化技術(shù)，同時確保Fab 10制造廠和員工的長遠發(fā)展。”

Empire State Development總裁兼CEO Howard Zemsky說：“我們很高興支持安森美半導體在美國中哈德遜(Mid-Hudson)地區(qū)的擴張，這將保持紐約州的高收入制造業(yè)崗位，并配合該公司未來的增長和發(fā)展計劃。”