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英飛凌邊緣AI平臺 DEEPCRAFT? Studio通過Ultralytics YOLO 模型增加對計算機視覺的支持
【2025年3月7日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY)在DEEPCRAFT? Studio中增加了對計算機視覺的支持，擴大了當前對音頻、雷達和其他時間序列信號數(shù)據(jù)的支持范圍。在增加這項支持后，該平臺將能夠用于開發(fā)低功耗、低內存的邊緣AI視覺模型。這將給諸多應用領域的機器學習開發(fā)人員帶來極大的便利，例如工廠可以借此實現(xiàn)對零件的實時視覺檢測、機器會在有人靠近時自行關閉;智能家居設備可以監(jiān)測物體、人類或寵物?？傊曈X能夠為邊緣AI應用帶來巨大的可能性。
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資產追蹤和個人安全解決方案通過Nordic低功耗藍牙技術精確定位員工和貴重物品
MOKO SMART 的 LW001-BG PRO 系列跟蹤器和 LW006-SB 智能徽章集成了具有藍牙 RSSI 功能和超低功耗特性的 nRF52840 SoC
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貿澤電子全新推出內容豐富的硬件項目資源中心
2025年3月7日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬件項目資源中心，幫助工程師從頭開始設計并建構創(chuàng)新的實體解決方案。隨著RISC-V等開源架構以及微控制器、傳感器和執(zhí)行器等先進元器件的普及，根據(jù)特定需求量身打造硬件已經成為一件非常輕松的事情。工程師現(xiàn)在可以開展各種類型的項目，從構建家居自動化系統(tǒng)和氣象站，到設計機器人和可穿戴設備等。以下是其中部分精選項目：
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TDK針對500 V系統(tǒng)推出更緊湊的柵極驅動變壓器
TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)新近推出愛普科斯 (EPCOS) EP9系列變壓器(訂購代碼：B82804E)。相比于專為IGBT及FET柵極驅動電路而設計現(xiàn)有E10EM系列表面貼裝變壓器，新系列元件尺寸更為緊湊，且優(yōu)異性能可滿足500 V系統(tǒng)電壓的嚴苛汽車及工業(yè)應用要求，同時具備絕緣性能好、耦合電容超低和耐熱性強的特點。該新系列產品迎合了TDK積極推動綠色轉型，邁向更加電氣化和可持續(xù)未來的理念。
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e絡盟“頂尖科技之聲”新一期探討“電氣化競賽”
電動汽車、配套基礎設施及電源管理對于能源效率至關重要
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TrendForce集邦咨詢: 消費產品抑制Enterprise SSD價格上漲動能，4Q24供應商營收季減0.5%
March 6, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)訂單由于NVIDIA H系列產品陸續(xù)到貨，以及中國大型CSP維持采購動能等因素，需求和前一季持平。合約價則受到消費性產品市場疲軟影響，最終維持與第三季相同水平。據(jù)此，2024年第四季原廠Enterprise SSD營收為73.4億美元，微幅下滑0.5%。
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TrendForce集邦咨詢: 臺積電擴大對美投資至1,650億美元，預計最快2030年實現(xiàn)量產
March 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，TSMC(臺積電)近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產進度順利，預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產，并于2035年推升TSMC在美國產能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產能占比仍將維持或高于80%。
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TrendForce集邦咨詢: 美國與印度電信商加速部署FWA，預估2025年全球市場規(guī)模將達720億美元
March 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《5G時代下的突破機會：論全球電信商FWA布局》報告指出，隨著美國電信商T-Mobile、Verizon轉移營運重心至拓展建置成本較低的FWA(fixed wireless access, 固定無線接入)服務，以及印度業(yè)者Jio Reliance和Bharti Airtel在鄉(xiāng)村地區(qū)積極布建5G FWA基地臺，預計2025年全球FWA市場規(guī)模將年增33%，達720億美元。
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羅德與施瓦茨發(fā)布全新R&S ZNB3000矢量網絡分析儀，為大規(guī)模生產環(huán)境量身打造
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)推出全新R&S ZNB3000矢量網絡分析儀，具備行業(yè)領先的測量速度和可靠性，可快速提升用戶產能，非常適合批量化生產環(huán)節(jié)。其可擴展的設計允許快速升級，及時滿足不同應用場景的需求。具有同類中產品中最高的動態(tài)范圍和輸出功率，以及面向未來的性能，為下一代技術的發(fā)展提供了有力支持。
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羅德與施瓦茨率先獲得GCF對5G FR2 RRM獨立模式一致性測試用例的認證
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性測試系統(tǒng)率先通過了測試平臺認證標準(TPAC)，隨即全球認證論壇(GCF)最新的無線資源管理(RRM)一致性測試工作項目已進入“激活”狀態(tài)。這一認證包括對5G毫米波頻段組合中獨立組網(SA)模式下RRM FR2測試用例的驗證，涵蓋單到達角(1x AoA)和雙到達角(2x AoA)場景。
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羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力，推動下一代6G無線網絡發(fā)展
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這一里程碑技術成果，為下一代無線網絡的發(fā)展鋪平道路。
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羅德與施瓦茨和u-blox合作驗證符合中國GNSS新國標GB/T 45086.1-2024的車載導航模塊
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和全球領先的GNSS模塊供應商u-blox合作，成功驗證了u-blox最新的汽車GNSS模塊。該驗證基于R&S SMBV100B GNSS模擬器的自動化測試解決方案，符合最新發(fā)布的中國GB/T汽車車載GNSS定位系統(tǒng)測試要求。該前沿解決方案已亮相MWC 2025大會。
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Power Integrations推出新款LLC開關IC，可提供1650W的連續(xù)輸出功率
性能強大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實現(xiàn)高達98%的效率
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意法半導體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導航接收器，推動汽車及工業(yè)應用領域 精準定位技術普及化
2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出Teseo VI系列全球導航衛(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 接收器芯片，目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、智能車載系統(tǒng)、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業(yè)應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動化設備的定位能力，包括資產追蹤器、家用送貨機器人、智能農業(yè)機械管理與作物監(jiān)測、基站等定時系統(tǒng)，以及其他應用。
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Ceva 與夏普合作開發(fā)“超越5G”物聯(lián)網終端
Ceva-PentaG2 5G平臺 IP 支持夏普面向下一代物聯(lián)網用戶設備的ASUKA 軟件定義 SoC
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