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芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展，以全面的無線技術(shù)及生態(tài)覆蓋賦能萬物智聯(lián)
作為低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過展演AI/ML、藍(lán)牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù)，以及客戶和合作伙伴實(shí)際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。
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Cadence 攜手 NVIDIA 革新功耗分析技術(shù)，加速開發(fā)十億門級 AI 設(shè)計(jì)
Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 應(yīng)用程序助力 AI/ML 芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師打造高能效設(shè)計(jì)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間
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即插即用！用USB AI降噪麥克風(fēng)模組輕松搞定專業(yè)的降噪和高性能音頻輸入輸出方案
隨著在線會議、直播和游戲語音交流的普及，高質(zhì)量的音頻輸入設(shè)備變得越來越重要。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為語音收集和處理設(shè)計(jì)的USB AI降噪麥克風(fēng)模組——A316-Codec-V1。這是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的專業(yè)音頻處理模組，專為麥克風(fēng)輸入和耳機(jī)輸出場景設(shè)計(jì)，即插即用且無需額外驅(qū)動，尺寸為18mm×35.16mm。
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瑞薩電子推出創(chuàng)新三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的全新USB-C電源解決方案，在提升性能的同時(shí)縮小系統(tǒng)尺寸
全新解決方案兼顧卓越的熱效率和優(yōu)異的功率損耗，適用于多端口USB-PD充電器、便攜式電源站等多種應(yīng)用
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的360W電源方案
2025年8月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1618 PFC控制器、NCP13994 LLC控制器和NCP4318同步整流控制器的360W電源方案。
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10BASE-T1S以太網(wǎng)如何簡化汽車應(yīng)用中的分區(qū)架構(gòu)
現(xiàn)代汽車力求提供和家里一樣的舒適性和娛樂功能，因此，行業(yè)對電子控制單元(ECU)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。然而，傳統(tǒng)的總線技術(shù)和電氣/電子（E/E）架構(gòu)已經(jīng)難以滿足這種需求。本文探討以太網(wǎng)技術(shù)如何革新汽車空間，塑造完全互聯(lián)的智能體驗(yàn)。
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驅(qū)動汽車智能升級：世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺榮獲首屆中國汽車供應(yīng)鏈大獎
在剛落下帷幕的上海汽車電子展會上，備受矚目的2025首屆中國汽車供應(yīng)鏈“星輿獎”評選結(jié)果重磅揭曉。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺憑借在智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新與高效服務(wù)中的卓越表現(xiàn)，與質(zhì)子汽車科技、科大訊飛等其他九家行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)一同榮膺“車路云與智能汽車” 賽道星鏈企業(yè)大獎，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)界對其價(jià)值貢獻(xiàn)的肯定。
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TrendForce集邦咨詢: 鉸鏈標(biāo)準(zhǔn)化加上Apple助攻，預(yù)估2027年折疊手機(jī)滲透率將突破3%
Aug. 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，在市場預(yù)期Apple(蘋果)于2026年下半年推出折疊產(chǎn)品的帶動下，將助力折疊手機(jī)滲透率從2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。折疊手機(jī)歷經(jīng)多零件鉸鏈組裝到一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的技術(shù)演進(jìn)，材質(zhì)、結(jié)構(gòu)和厚度的突破幫助機(jī)身變得更加輕薄，鉸鏈技術(shù)的發(fā)展更成為競爭的焦點(diǎn)。
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功能豐富的智能戒指模組采用了Nordic nRF54L15系統(tǒng)級芯片以實(shí)現(xiàn)革命性處理能力和功耗表現(xiàn)
勇芯科技 BCL603S2H 芯片組集成了 nRF54L15 系統(tǒng)級芯片，用于監(jiān)控各類傳感器，并實(shí)現(xiàn)無縫無線連接
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Molex莫仕在上海設(shè)立專屬全新汽車行業(yè)銷售辦公室 更致力發(fā)展中國市場
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年8月19日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司慶祝旗下專門針對汽車行業(yè)的中國新銷售辦公室開幕。這一重要里程碑進(jìn)一步推進(jìn)了該公司長期以來對中國本土戰(zhàn)略的承諾，旨在應(yīng)對本土汽車生態(tài)系統(tǒng)快速發(fā)展的需求。
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從生成式AI到代理式AI：半導(dǎo)體技術(shù)賦能下一波創(chuàng)新浪潮
AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn)，我們正見證一場從“生成式AI”時(shí)代到“代理式AI”時(shí)代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業(yè)，并釋放前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí)，這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案，從而精準(zhǔn)滿足這些新興工作負(fù)載的獨(dú)特需求。
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工業(yè)充電器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選型基礎(chǔ)知識：優(yōu)化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與元器件選型
碳化硅（SiC）功率開關(guān)器件正成為工業(yè)電池領(lǐng)域一種廣受歡迎的選擇，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更快的開關(guān)速度和更優(yōu)異的低損耗工作，從而在不妥協(xié)性能的前提下提高功率密度。此外，SiC還支持 IGBT技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)的新型功率因數(shù)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。本文將介紹優(yōu)化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與元器件選型。
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英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計(jì)劃”
【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙? 微控制器(MCU)及軟件開發(fā)套件(SDK)已通過驗(yàn)證，成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計(jì)劃”認(rèn)證產(chǎn)品。這是藍(lán)牙TM人機(jī)接口設(shè)備(HID)行業(yè)首個(gè)獲得該認(rèn)證的產(chǎn)品。此次與英特爾合作使開發(fā)下一代HID設(shè)備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。憑借這一新型解決方案，設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)性能領(lǐng)先的直接主機(jī)連接，該連接已根據(jù)英特爾的關(guān)鍵性能指標(biāo)(KPI)和體驗(yàn)要求進(jìn)行了嚴(yán)格測試。
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Pickering 推出全新高壓可編程電阻模塊 —— 工作電壓高達(dá) 1.2kV的簡潔解決方案
PXI/PXIe仿真模塊結(jié)合高壓能力、靈活通道配置及寬廣電阻范圍
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硬核技術(shù)集結(jié)，貿(mào)澤電子將綠色亮相elexcon2025深圳國際電子展
2025年8月19日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月26-28日亮相elexcon2025深圳國際電子展(展位號：1號館 1Q30號展位)。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”為主題，深度聚焦AI與綠色雙碳上的全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持。屆時(shí)，貿(mào)澤電子將攜手Amphenol, DFRobot, ESPRESSIF, NXP, Microchip, Renesas, Seeed Studio, Silicon Labs, Vicor等知名廠商，聚焦嵌入式AI、電源、能源系統(tǒng)、電動工具、綠色出行、AI算力、工業(yè)自動化、電動汽車等前沿技術(shù)與綠色應(yīng)用。
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- 年末福利：東軟載波微電子ES32F369x開發(fā)板免費(fèi)用
- ADI新基建課堂（三）--工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)&商業(yè)衛(wèi)星
- 看看資料答答題，PI邀你同行探求奧秘
- 攜手ADI，一起解決電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的各種難點(diǎn)（一）
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- 加入WE社區(qū)，尋找最值得你get的小確幸
- 新基建小課堂，ADI大神帶你飛
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技（五）
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- （多重好禮）直播：TSN如何在工業(yè)場景中落地
- 闖4關(guān)測測你對直觀感應(yīng)系統(tǒng)了解
- 京東卡大放送，了解ADI 5G測試技術(shù)，解鎖藏寶圖
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（四）
- 上傳資料即得三重現(xiàn)金獎勵，人人有份，預(yù)算不封頂！
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（三）
- 有獎活動：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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