英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)

【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺的 IBC級。應(yīng)用測試表明，其效率較之前使用的解決方案提高約 0.4%，相當(dāng)于每kW負(fù)載節(jié)省約4.3 W。如果能擴展到系統(tǒng)層面，如服務(wù)器機架或整個數(shù)據(jù)中心，則將帶來顯著的節(jié)能效果。

英飛凌啟動公司25周年傳播項目

【2025年5月16日，德國慕尼黑訊】為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動了一項全球整合傳播活動，旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟和社會價值，以及英飛凌在推動低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻。這場傳播活動的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對我們每個人的日常生活都至關(guān)重要?；顒觾?nèi)容將圍繞“Matters to me”這一主題展開一系列的情感講述。

英特爾攜手殼牌推出基于至強處理器的浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心解決方案

貿(mào)澤電子與Analog Devices和Samtec攜手推出全新電子書 分享機器人、AI和ML領(lǐng)域的專家觀點

2025年5月15日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》(9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機器人、AI和ML)，探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能，這些領(lǐng)域的自動化程度將得到進一步增強，從而助力設(shè)計人員打造出新一代機器人解決方案，在動態(tài)環(huán)境中實現(xiàn)更可靠、更安全的實時操作。

大聯(lián)大「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來」主題峰會圓滿落幕

智造賦能，生態(tài)共融：大聯(lián)大攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，共繪新質(zhì)工業(yè)宏偉藍(lán)圖

高端熱電半導(dǎo)體企業(yè)中科玻聲完成近億元A輪融資

近日，熱電半導(dǎo)體Micro TEC材料及器件制備商中科玻聲宣布完成近億元A輪融資，由道禾長期投資、格致資本領(lǐng)投，老股東中科創(chuàng)星、溧陽創(chuàng)投跟投，融資資金主要用于Micro TEC批量生產(chǎn)的產(chǎn)線搭建，完善從研發(fā)、工藝測試到質(zhì)量管控的全流程設(shè)備體系。

萬代南夢宮娛樂在亞馬遜云科技云上構(gòu)建高達元宇宙

Amazon GameLift Streams為全球粉絲提供低延遲、高質(zhì)量、沉浸式的元宇宙體驗

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。

應(yīng)用材料公司扎根亞洲STEAM教育 激發(fā)下一代人才科學(xué)思維

5·18國際博物館日“與絲路同行·擇粹課堂”牽手上海敦煌當(dāng)代美術(shù)館共啟“絲路大美育”

GMSL解析：像素模式和隧道模式如何增強系統(tǒng)性能

本文深入介紹GMSL?技術(shù)，重點說明用于視頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)南袼啬Ｊ胶退淼滥Ｊ街g的差異。文章將闡明這兩種模式之間的主要區(qū)別，并探討成功實施需要注意的具體事項。

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

中國北京，2025年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠為先進的計算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

從績效亮點到新目標(biāo)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進階

三十多年來，可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司，ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面，ST都堅定地致力于可持續(xù)生產(chǎn)，積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項活動中。

首款采用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管

節(jié)省空間的設(shè)計為惡劣環(huán)境提供汽車級高浪涌電流保護

Molex與3D打印領(lǐng)軍企業(yè)Prusa Research攜手合作，支持其在3D打印領(lǐng)域的快速發(fā)展

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年5月14日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司，正與快速發(fā)展的3D打印領(lǐng)域的新銳力量Prusa Research達成合作以實現(xiàn)共同發(fā)展。這家總部位于布拉格的企業(yè)在三大洲擁有逾千名員工，致力于為全球多元化的忠誠度極高的客戶群體提供支持。Prusa始終以打造無縫體驗和超凡靈活性為目標(biāo)，滿足用戶多樣化的打印需求。

英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK? CoolGaN? 功率模塊，進一步擴大其氮化鎵功率產(chǎn)品組合

【2025年5月15日, 德國慕尼黑訊】隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù)，預(yù)計全球?qū)﹄娏Φ男枨髮焖僭鲩L。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，進一步擴大其持續(xù)壯大的氮化鎵（GaN）功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺，專為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)、直流電動汽車充電樁等大功率應(yīng)用開發(fā)。它能滿足日益增長的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶加快設(shè)計進程，縮短產(chǎn)品上市時間。