聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開發(fā)套件2.0，更全面、開放、強大的端側(cè)AI解決方案

四維圖新旗下杰發(fā)科技宣布，車規(guī)級MCU芯片AC7870成功點亮

用DevEco Studio增量補丁修復(fù)功能，讓鴻蒙應(yīng)用的調(diào)試效率大增

全國產(chǎn)供應(yīng)鏈！極海與廣汽集團聯(lián)合發(fā)布國產(chǎn)首款A(yù)K2超聲波傳感器芯片，開啟自動泊車新紀(jì)元

Microchip推出面向高性能AI、工業(yè)計算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的先進電源管理IC

MCP16701集成了降壓轉(zhuǎn)換器、低壓差穩(wěn)壓器 (LDO)和控制器

貿(mào)澤電子榮膺Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商獎

2025年4月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商，這是貿(mào)澤第三次獲得該獎項。Amphenol SV Microwave是射頻 (RF)/微波行業(yè)的知名企業(yè)，其全系列射頻連接器、電纜組件和無源元件均可通過貿(mào)澤訂購。

意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性價比MPU，并延長對OpenSTLinux版本的支持期限

功能亮點包括人工智能加速和網(wǎng)絡(luò)安全保護，目標(biāo)應(yīng)用聚焦工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)

英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core，加速并簡化軟件開發(fā)

【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預(yù)集成軟件和工具，可在為期三個月的評估許可證下自由使用。

【車內(nèi)消費類接口測試】泰克助力HDMI技術(shù)在車載娛樂系統(tǒng)中的應(yīng)用與測試

本文介紹了HDMI技術(shù)的核心特性、應(yīng)用場景，以及泰克公司提供的測試解決方案。

MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC 2025，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗普及和發(fā)展

在4月11日MediaTek舉辦的天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025）上，官方正式啟動“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”，聯(lián)手全球產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索智能體AI體驗發(fā)展與普及之路；發(fā)布了橫跨AI應(yīng)用與游戲的一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集（Dimensity Development Studio）和全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，以及持續(xù)拓展的天璣AI生態(tài)圈和多場景創(chuàng)新應(yīng)用。此外，大會還展示了基于天璣星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進體驗。MediaTek天璣9400+旗艦5G智能體AI移動芯片也正式亮相，以卓越的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計和突破性的AI能力，為終端設(shè)備體驗躍升注入強大動能。

TDK推出第一款嵌入式柵極驅(qū)動器- 加強EV熱系統(tǒng)效率

TDK 株式會社 通過推出全新 HVC 5481G，進一步拓展其 Micronas HVC 5x 嵌入式電機控制器系列在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的功能。HVC 5481G 是一款可編程Soc柵極驅(qū)動芯片，用于控制帶有 6 個 N 通道 FET 的外部功率橋，從而驅(qū)動各類執(zhí)行器、風(fēng)扇和泵。*HVC 5481G 樣品現(xiàn)已上市，預(yù)計 2026 年開始批量生產(chǎn)。

e絡(luò)盟提供智能樓宇控制組件，塑造智能基礎(chǔ)設(shè)施的未來

e絡(luò)盟助力輕松轉(zhuǎn)型，邁向創(chuàng)新智能生活空間

下一代物聯(lián)網(wǎng)：芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設(shè)計和應(yīng)用

2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板(基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊)的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設(shè)計和應(yīng)用，同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的嶄新局面。

TrendForce集邦咨詢: 關(guān)稅變量對顯示器需求與售價及AMOLED上游材料的影響

April 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，美國于當(dāng)?shù)貢r間4月9日起實施對等關(guān)稅，由于主要以貿(mào)易逆差作為考量因素，長期為消費性電子供應(yīng)鏈重鎮(zhèn)的亞洲也受波及，尤其是東南亞地區(qū)。預(yù)期顯示器產(chǎn)業(yè)可能面臨光學(xué)膜片與AMOLED有機發(fā)光材料被加征關(guān)稅的情況，終端可能面臨需求下降與產(chǎn)品售價調(diào)升的風(fēng)險。

2025年AMR中國國際汽保汽配展圓滿閉幕，攜手汽車后市場共迎創(chuàng)新變革

北京，2025年4月10日。為期三天的第73屆AMR中國國際汽車維修檢測診斷設(shè)備、零部件及美容養(yǎng)護展覽會(AMR中國國際汽保汽配展)已于2025年4月2日在首都國際會展中心圓滿落下帷幕。展會在汽車產(chǎn)業(yè)加速邁向智能化、電動化和綠色發(fā)展的背景下強勢回歸北京，展商與觀眾數(shù)量較上屆大幅增長，國際化程度進一步提升，國內(nèi)外汽車行業(yè)領(lǐng)軍人物匯聚一堂，全面彰顯AMR作為中國汽車后市場旗艦平臺的專業(yè)價值與市場影響力。展會聚焦產(chǎn)業(yè)熱點與技術(shù)趨勢，依托豐富多元的展區(qū)布局與高質(zhì)量同期活動，助力業(yè)界把握轉(zhuǎn)型機遇、深化合作共識，為后市場的可持續(xù)繁榮注入強勁動能，廣獲展商與觀眾的高度評價。