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詳解 Arm Cortex-A320，針對物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的超高能效 Armv9 CPU
Cortex-A320 旨在賦能未來的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣 AI 創(chuàng)新，可實現(xiàn)超高能效的性能、先進的 AI 處理和強大的安全性。
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Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺，推動物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)新一代性能
全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化，支持運行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。
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如何為 AI 應用選擇合適的 Arm 邊緣 AI 解決方案?
了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴展你在物聯(lián)網(wǎng)邊緣 AI 方面的選擇。
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深入了解 Armv9 架構(gòu)特性及優(yōu)勢，利用 Arm Cortex-A320 迎接行業(yè)未來革新
了解首個基于 Armv9 架構(gòu)的超高能效 CPU Arm Cortex-A320 如何為物聯(lián)網(wǎng)市場帶來先進的 Armv9 特性和優(yōu)勢。
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TrendForce集邦咨詢: 2024年全球手機面板出貨量年增11.4%
Feb. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年受到手機新機銷量成長，以及二手機和整新機需求增加驅(qū)動，全球手機面板出貨量年增11.4%、達21.57億片，達到近年高峰。預估2025年由于新機需求穩(wěn)定，手機市場可能回歸供需循環(huán)，而二手市場需求預計將持穩(wěn)或小幅下降，導致手機面板出貨量年減3.2%，為20.93億片。
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HOLTEK新推出HT78Rxx TinyPower?低電壓差電源穩(wěn)壓IC
HT78Rxx是一款低靜態(tài)電流典型值為3μA和低壓差線性穩(wěn)壓器，支持2.5V至20V的寬輸入工作電壓范圍，具有1.5V至5.0V的多種固定輸出電壓，能夠提供最大500mA的輸出電流，其輸出電壓精準度為±2%，并內(nèi)建過電流保護及過熱保護功能，對于電池電源系統(tǒng)提供了必要的保護及高效能解決方案。
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HOLTEK新推出HT1381B實時時鐘IC
Holtek全新推出實時時鐘IC HT1381B，與現(xiàn)有產(chǎn)品HT1381/HT1381A不同于晶體振蕩電路內(nèi)建電容更小，可應用在各種需要計數(shù)時間的產(chǎn)品上，如：電表、水表、煤氣表、家電產(chǎn)品、計算機產(chǎn)品、考勤及門禁設(shè)備、計費電話、收款機、辦公室自動化產(chǎn)品等產(chǎn)品。
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HOLTEK新推出BH66R2640體脂DFE MCU
Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU，整合體脂交流阻抗測量與24-bit Delta Sigma A/D電路，并支持電極斷線偵測功能，特別適用于各種四電極體脂測量相關(guān)產(chǎn)品。
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Arteris 發(fā)布新一代 Magillem Registers 實現(xiàn)半導體軟硬件集成自動化
加利福尼亞州坎貝爾，2025年2月25日 - 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達克股票代碼：AIP)今天宣布，正式推出用于SoC集成自動化的最新一代Magillem Registers技術(shù)。該產(chǎn)品使設(shè)計團隊能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件集成流程的自動化，與公司自主研發(fā)的解決方案相比，可將開發(fā)時間縮短 35%，并能幫助設(shè)計團隊應對設(shè)計復雜性的挑戰(zhàn)，釋放資源以推動新的創(chuàng)新。
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工業(yè)自動化中的 Raspberry Pi：簡化經(jīng)濟實惠的邊緣計算
該系統(tǒng)能夠提升制造業(yè)及其他工業(yè)操作的效率、可靠性及安全性。在電子與信息技術(shù)發(fā)展的推動下，工業(yè)自動化 (IA) 領(lǐng)域取得了顯著進展。本文旨在探討當前工業(yè)自動化領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，并重點分析其對電子行業(yè)的影響。
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派克漢尼汾《2024可持續(xù)發(fā)展報告》著重展現(xiàn)邁向更好明天取得的進展
2025年2月25日，運動與控制技術(shù)領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾公司(NYSE: PH)發(fā)布2024財年《可持續(xù)發(fā)展報告》。最新的《可持續(xù)發(fā)展報告》著重展現(xiàn)派克漢尼汾如何引領(lǐng)邁向更好明天的征程，展現(xiàn)派克團隊成員不斷實現(xiàn)工程突破，推動清潔技術(shù)發(fā)展，構(gòu)建減少排放及其他環(huán)境影響的高效方式，采取行動確保彼此安全，助力加強當?shù)厣鐓^(qū)建設(shè)。
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英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》：GaN將在多個行業(yè)達到應用臨界點，進一步提高能源效率
【2025年2月26日, 德國慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY)一直站在創(chuàng)新前沿，利用包括硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)的所有相關(guān)半導體材料大幅推動低碳化和數(shù)字化領(lǐng)域的發(fā)展。
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Allegro技術(shù)洞察：12V 和 48V 系統(tǒng)的通用驅(qū)動平臺簡化電動汽車啟動發(fā)電機設(shè)計
皮帶驅(qū)動啟動發(fā)電機 (BSG) 是混合動力汽車 (HEV) 和電動汽車 (EV) 系統(tǒng)不可或缺的一部分，因為它有助于減少內(nèi)燃機產(chǎn)生的碳排放。啟動發(fā)電機系統(tǒng)在電動汽車架構(gòu)中扮演著多重角色。它們負責啟動發(fā)動機，為發(fā)動機提供額外的電力，并在減速或滑行期間產(chǎn)生充電電壓，從而減少機械制動系統(tǒng)的磨損，同時提高整體系統(tǒng)效率。
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美光宣布 1γ DRAM 開始出貨：引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)突破，滿足未來計算需求
美光業(yè)界首款高性能 1γ 節(jié)點技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心、客戶端及移動平臺帶來卓越的性能與能效
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高效轉(zhuǎn)換 實時調(diào)控 | 基于G32R501的800W雙路MPPT微型逆變器參考方案
近年來，全球可再生能源需求持續(xù)增長，尤其是分布式發(fā)電和戶儲光伏系統(tǒng)的廣泛應用，推動了微型逆變器市場規(guī)模的迅速擴張，目前已達百億級別。微型逆變器作為連接太陽能與電網(wǎng)的關(guān)鍵設(shè)備，不僅是能源轉(zhuǎn)換的核心樞紐，更是推動綠色能源普及的重要技術(shù)載體。
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