以質(zhì)量為筆，繪數(shù)字生活“芯”畫卷

泰克自動(dòng)化接收器測(cè)試方案，提升PCIe測(cè)試驗(yàn)證精度與效率

泰克公司推出的PCI Express接收器測(cè)試套件，通過自動(dòng)化軟件和行業(yè)領(lǐng)先的測(cè)試設(shè)備，顯著簡(jiǎn)化了接收器測(cè)試的復(fù)雜性，同時(shí)確保與最新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同步發(fā)展。該測(cè)試套件支持從PCIe Gen3到Gen6的多種速率和規(guī)范，適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，包括系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證、硅片測(cè)試和合規(guī)性評(píng)估。通過自動(dòng)化校準(zhǔn)、鏈路訓(xùn)練和抖動(dòng)容限測(cè)試等功能，泰克解決方案為工程師提供了高效、精確的測(cè)試工具，助力其在高性能計(jì)算和通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新。

DeepSeek時(shí)代的終極硬件？憶阻器存算一體技術(shù)深度解析！

作為全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量設(shè)備提供商，Tektronix提供全面的憶阻器測(cè)試解決方案，幫助研究人員和企業(yè)加速憶阻器技術(shù)的商業(yè)化。

年輕人健康救星來了！OPPO Watch X2推出無感高血壓風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

OPPO Watch X2全新發(fā)布，安卓表皇再進(jìn)化

鈦薄了，太強(qiáng)了，全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5正式發(fā)布

2025年2月20日，深圳——OPPO今日正式發(fā)布了全球最薄折疊旗艦 OPPO Find N5。Find N5 搭載全新鈦合金天穹鉸鏈，機(jī)身薄至 8.93mm，引領(lǐng)折疊旗艦進(jìn)入 8 毫米時(shí)代。作為全球首款搭載驍龍8至尊版的折疊產(chǎn)品，F(xiàn)ind N5 更集成 5600mAh 超大容量冰川電池與 50W 無線閃充，帶來了超越全天候的超強(qiáng)續(xù)航能力；ColorOS15 和全新 OPPO 辦公助手? 首次于 Find N5 搭載，帶來遠(yuǎn)程控制 Mac 電腦、AI 意圖搜索等創(chuàng)新特性，為用戶帶來了更高效的折疊大屏體驗(yàn)。Find N5還接入 Deepseek R1 滿血版，通過本地化部署和 OPPO 專屬服務(wù)器，提供更流暢不等待的AI服務(wù)。

在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)

人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無連接的環(huán)境中。

國(guó)產(chǎn)FPGASOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s），實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。

羅德與施瓦茨攜手ETS-Lindgren 提供新一代無線技術(shù) OTA 測(cè)試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)和 ETS-Lindgren 持續(xù)合作，為新一代無線技術(shù)提供全面的OTA 測(cè)試解決方案。ETS-Lindgren 將R&S CMX500一體化信令測(cè)試儀和R&S SMBV100B矢量信號(hào)發(fā)生器與其EMQuest?軟件進(jìn)行集成。該項(xiàng)目支持最新標(biāo)準(zhǔn)，包括 5G FR1、5G FR2、Wi-Fi 7 和 A-GNSS。

TrendForce集邦咨詢: 2025年新能源車銷量預(yù)估年增18%

Feb. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，2024年全球純電動(dòng)車(BEV)、插電混合式電動(dòng)車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計(jì)銷量達(dá)1,629萬輛，年增25%，其中中國(guó)市場(chǎng)占比擴(kuò)大至67%。預(yù)估2025年全球新能源車銷量將年增18%，中國(guó)市場(chǎng)可望持續(xù)成長(zhǎng)，但美國(guó)政策變化可能為其市場(chǎng)銷售增添多項(xiàng)變數(shù)。

活動(dòng)預(yù)告新聞稿： 5秒處理3萬數(shù)據(jù)-imc FAMOS入門培訓(xùn)及范例演示 (2.25)

立即報(bào)名，成為數(shù)據(jù)分析大師!

e絡(luò)盟擴(kuò)展產(chǎn)品組合 強(qiáng)化工業(yè)產(chǎn)品類別

致力成為工業(yè)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先合作伙伴

美光重塑性能標(biāo)桿，讓 AI PC、游戲玩家及專業(yè)人士如虎添翼

美光 4600 PCIe 5.0 NVMe SSD 帶來卓越的性能與用戶體驗(yàn)

貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書 探索連接技術(shù)在電動(dòng)汽車和電動(dòng)垂直起降飛行器中的作用

2025年2月20日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》(9位專家探討連接技術(shù)在電動(dòng)出行中的作用)，深入探討電動(dòng)汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中，來自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphenol的專家針對(duì)支持當(dāng)今純電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車 (EV/HEV) 以及電動(dòng)垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨(dú)特需求的技術(shù)與策略提供了深度見解。

Microchip推出MPLAB? AI編碼助手，推動(dòng)人工智能與嵌入式開發(fā)相結(jié)合

利用人工智能工具提升軟件開發(fā)效率與準(zhǔn)確性

利用與硬件無關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：基本知識(shí)

本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序和傳感器結(jié)合使用，簡(jiǎn)化整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時(shí)還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)”將進(jìn)一步探討執(zhí)行過程。