【2025年5月23日, 美國加利福尼亞州圣何塞和密歇根州范布倫鎮(zhèn)訊】汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與全球汽車座艙電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者偉世通(NASDAQ代碼:VC)近日宣布,雙方已簽署諒解備忘錄(MOU),將共同推進(jìn)下一代電動汽車動力總成的開發(fā)。
2025年5月23日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎(chǔ)上,旨在以實惠的價格提供更高的性能和安全性,非常適合嵌入式計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
與貿(mào)澤的技術(shù)內(nèi)容團(tuán)隊一起,每周了解設(shè)計工程師感興趣、新奇和值得關(guān)注的一切。
北京——2025年5月23日 亞馬遜云科技宣布在Amazon Bedrock中推出Anthropic的最新一代模型和Claude Sonnet 4。這兩款全新混合推理模型能夠根據(jù)需求在快速響應(yīng)和深度思考模式間靈活切換,為編碼、高級推理和多步驟工作流領(lǐng)域帶來全新標(biāo)準(zhǔn)。它們不僅能在復(fù)雜的長時間推理任務(wù)中保持穩(wěn)定的性能,更能驅(qū)動AI agents將耗時數(shù)小時的任務(wù)濃縮至數(shù)分鐘內(nèi)完成。Claude Opus 4和Claude Sonnet 4在Amazon Bedrock的推出,進(jìn)一步豐富了客戶使用Anthropic最先進(jìn)的模型進(jìn)行AI創(chuàng)新的選擇,幫助客戶打造更出色、更具變革性的應(yīng)用,同時具備企業(yè)級安全防護(hù)和負(fù)責(zé)任的AI管控體系。
2025年5月22日,中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213)近日宣布,全新推出4MP智能安防應(yīng)用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術(shù)打造的首款產(chǎn)品,SC4336H采用1/3"靶面尺寸設(shè)計,搭載了SFCPixel?等思特威專利技術(shù),擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢,憑借出色穩(wěn)定的高質(zhì)感成像,充分滿足智能安防應(yīng)用的性能升級需求。
May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動,三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加,復(fù)雜的芯片設(shè)計使得晶圓面積增加,且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能,皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%,預(yù)計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。
Pickering將于5月28-29日參加在上海舉行的第十四屆飛機(jī)航空電子國際論壇
集成AI助手,更快、更智能:自FAMOS推出以來的重大技術(shù)革新
如果您即將開始設(shè)計智能工廠傳感器,請閱讀這篇文章了解更多信息,從而盡可能快速高效地完成設(shè)計,使其能夠為更多客戶帶來裨益。這篇博文介紹了智能工廠傳感器(溫度和壓力)的設(shè)計理念,無論工廠流程中使用何種類型的現(xiàn)場總線或工業(yè)以太網(wǎng),這些傳感器都能與PLC進(jìn)行通信。
緊湊型設(shè)計,SPDT功能非常適合汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用
【2025年5月22日,德國慕尼黑和美國加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在推動電源供應(yīng)架構(gòu)的革新,以滿足未來的AI數(shù)據(jù)中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流(HVDC)架構(gòu)所需的下一代電源系統(tǒng)。新的系統(tǒng)架構(gòu)將顯著提升數(shù)據(jù)中心的電源傳輸效率,并且能夠在服務(wù)器主板上直接進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換進(jìn)而提供給AI芯片(GPU)。英飛凌在電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域擁有深厚的積淀和技術(shù)專長,能夠提供從電網(wǎng)到處理器核心的電源轉(zhuǎn)換解決方案,全面覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等所有相關(guān)的半導(dǎo)體材料,正在加速實現(xiàn)其全面的 HVDC 架構(gòu)路線圖。
中國深圳,2025年5月22日—— 2025年藍(lán)牙亞洲大會今天在深圳正式開幕。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官Neville Meijers發(fā)表主題演講,為這場為期兩天的創(chuàng)新、合作與行業(yè)交流大會揭開序幕。本次大會匯聚了62家領(lǐng)先參展商以及來自全球各地的開發(fā)者、工程師和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,共同探討藍(lán)牙TM技術(shù)如何推動AI時代發(fā)展,以及如何變革無線音頻、智能設(shè)備、互聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療等各行各業(yè)。