May 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應(yīng)用,SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務(wù)。在電信商和CSP大廠持續(xù)建置數(shù)據(jù)中心的情況下,數(shù)據(jù)中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術(shù)日益受到關(guān)注,預(yù)估2025年產(chǎn)值將年增14.3%,突破400億美元。
近日,米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板,基于國產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506,這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì),不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計(jì),還具備低延時(shí)和高實(shí)時(shí)性的特點(diǎn)。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商業(yè)級(jí)/工業(yè)級(jí)、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多個(gè)型號(hào)供選擇。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢。
“與絲路同行·擇粹課堂”持續(xù)聚焦敦煌石窟STEAM教育
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“在高度變化的宏觀環(huán)境中,應(yīng)用材料公司憑借廣泛的業(yè)務(wù)實(shí)力和互聯(lián)互通的產(chǎn)品組合在2025年取得了強(qiáng)勁的業(yè)績表現(xiàn)。高性能和高能效的人工智能計(jì)算仍然是半導(dǎo)體創(chuàng)新的主要驅(qū)動(dòng)力,我們正與客戶及合作伙伴通力協(xié)作,以加速實(shí)現(xiàn)行業(yè)路線圖。在市場快速增長領(lǐng)域的重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)上,應(yīng)用材料公司占據(jù)優(yōu)勢地位,這也支撐著我們多年的業(yè)務(wù)增長軌跡?!?/p>
COMPUTEX —— 2025 年 5 月 19 日 —— NVIDIA 今日發(fā)布 NVIDIA NVLink Fusion?,這款全新芯片將助力行業(yè)用戶通過全球領(lǐng)先且廣泛采用的計(jì)算互連架構(gòu) —— NVIDIA NVLink? 打造的強(qiáng)健合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),構(gòu)建半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。
5月16日,南芯科技宣布推出帶控制引腳的鋰電保護(hù)芯片SC5617E,有助于解決硅負(fù)極電池的應(yīng)用痛點(diǎn)。SC5617E面向單節(jié)鋰電池充放電,具備高精度、低功耗和智能控制三大優(yōu)勢,為手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備的單節(jié)電池包提供更加智能高效、安全準(zhǔn)確的BMS解決方案。
近日,光電異質(zhì)集成公司英偉芯(西安)科技有限公司(以下簡稱“英偉芯科技”)宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資,由中科創(chuàng)星獨(dú)家投資。融資資金將主要用于加速“晶圓級(jí)異質(zhì)集成技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化,攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。
在剛剛舉辦的人形機(jī)器人科技創(chuàng)新大會(huì)中,泰克科技(Tektronix)作為測試、測量和監(jiān)測解決方案的創(chuàng)新者,展示了其全鏈路測試解決方案,為與會(huì)者提供了深入了解其在人形機(jī)器人研發(fā)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和創(chuàng)新技術(shù)的機(jī)會(huì)。
該系列器件具備后量子加密、增強(qiáng)安全功能與低功耗特性
邊緣計(jì)算對于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對于下一代邊緣計(jì)算機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。
從 MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。 從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車 (EV),它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。
【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器(GPU)的性能日益強(qiáng)大,對板級(jí)電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC)可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓,這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布,其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱(DSC)封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺(tái)的 IBC級(jí)。應(yīng)用測試表明,其效率較之前使用的解決方案提高約 0.4%,相當(dāng)于每kW負(fù)載節(jié)省約4.3 W。如果能擴(kuò)展到系統(tǒng)層面,如服務(wù)器機(jī)架或整個(gè)數(shù)據(jù)中心,則將帶來顯著的節(jié)能效果。
【2025年5月16日,德國慕尼黑訊】為慶祝公司25周年,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)啟動(dòng)了一項(xiàng)全球整合傳播活動(dòng),旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)價(jià)值,以及英飛凌在推動(dòng)低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻(xiàn)。這場傳播活動(dòng)的核心主旨是:英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對我們每個(gè)人的日常生活都至關(guān)重要?;顒?dòng)內(nèi)容將圍繞“Matters to me”這一主題展開一系列的情感講述。
2025年5月15日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》(9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器人、AI和ML),探討機(jī)器人、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運(yùn)動(dòng)控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能,這些領(lǐng)域的自動(dòng)化程度將得到進(jìn)一步增強(qiáng),從而助力設(shè)計(jì)人員打造出新一代機(jī)器人解決方案,在動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更可靠、更安全的實(shí)時(shí)操作。