2025年2月19日 英國(guó)劍橋- 氮化鎵(GaN)功率器件的領(lǐng)先創(chuàng)新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200萬(wàn)美元的C輪融資。該投資由一位戰(zhàn)略投資者牽頭、英國(guó)耐心資本參與,并獲得了現(xiàn)有投資者 Parkwalk、英國(guó)企業(yè)發(fā)展基金(BGF)、劍橋創(chuàng)新資本公司(CIC)、英國(guó)展望集團(tuán)(Foresight Group)和 IQ Capital 的支持。
自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)是一種復(fù)雜的系統(tǒng),與自動(dòng)駕駛汽車有許多共同之處--它們需要感知、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源轉(zhuǎn)換、照明和電池管理。也許最大的挑戰(zhàn)是將這些子系統(tǒng)整合到一個(gè)最終產(chǎn)品中--由于需要集成來(lái)自不同供應(yīng)商的不同子系統(tǒng),這一挑戰(zhàn)變得更加困難。
隨著人工智能 (AI) 的演進(jìn),利用小語(yǔ)言模型 (SLM) 在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語(yǔ)言模型,憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性,贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長(zhǎng)。
回望2024,人工智能(AI)對(duì)行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無(wú)疑。去年,數(shù)據(jù)中心對(duì)AI計(jì)算的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),這將促使行業(yè)采用更高效的流程,加快構(gòu)建速度,并更具創(chuàng)造性地解決問(wèn)題。如今看來(lái),這一預(yù)測(cè)不僅成真,而且實(shí)際趨勢(shì)比我們當(dāng)初預(yù)想的還要顯著。2025年,行業(yè)對(duì)更高效戰(zhàn)略的需求已經(jīng)十分明顯。目前,有一些重大的舉措和雄心勃勃的計(jì)劃已經(jīng)成形,數(shù)據(jù)中心建設(shè)的變革將助力云計(jì)算繼續(xù)進(jìn)階。
更多的國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)和研報(bào)認(rèn)為,DeepSeek降低了AI應(yīng)用的門檻,將加速AI大模型應(yīng)用落地,吸引更多的企業(yè)進(jìn)入這個(gè)賽道,算力需求仍將繼續(xù)增長(zhǎng)。作為行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商,奇異摩爾給出了一套極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案——基于高性能RDMA和Chiplet技術(shù),利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念,提升算力基礎(chǔ)設(shè)施在網(wǎng)間、片間和片內(nèi)的傳輸效率,為智能算力發(fā)展賦能。
e絡(luò)盟攜手新的合作伙伴,致力于成為全球領(lǐng)先的創(chuàng)新型高質(zhì)量音頻組件供應(yīng)商
在MWC 2025大會(huì)上,R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測(cè)試方法與信號(hào)處理領(lǐng)域帶來(lái)變革,引領(lǐng)技術(shù)飛躍。隨著移動(dòng)通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀(jì)元,智能且自適應(yīng)的無(wú)線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標(biāo)配,開(kāi)啟前所未有的智能通信新篇章。
該軟件與BridgeSwitch電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC搭配使用,可實(shí)現(xiàn)對(duì)高效單相和三相無(wú)刷直流逆變器的控制和配置。
制造業(yè)正在不斷創(chuàng)新,尋求更安全、更高效且更具成本效益的大規(guī)模生產(chǎn)方式。因此,該行業(yè)成為最早采用機(jī)器人技術(shù)、人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)的領(lǐng)域之一。如今,許多制造商都受益于先進(jìn)的 “協(xié)作機(jī)器人”(cobots)。 據(jù)統(tǒng)計(jì),2023 年全球協(xié)作機(jī)器人市場(chǎng)估值已達(dá)1.2 萬(wàn)億美元,且預(yù)計(jì)還將持續(xù)顯著增長(zhǎng)。盡管協(xié)作機(jī)器人正在改變整個(gè)行業(yè),并將帶來(lái)新一輪的創(chuàng)新浪潮,但制造商要想充分獲益,就必須綜合考量和有效應(yīng)對(duì)以下七大挑戰(zhàn)。
2025年2月18日,中國(guó) – 道達(dá)爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 簽署了一份實(shí)體購(gòu)電協(xié)議[2],為意法半導(dǎo)體位于法國(guó)的工廠供應(yīng)可再生電力,這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效,總購(gòu)電量為 1.5 億千瓦時(shí) (TWh)。
【2025年2月18日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在200 mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進(jìn)展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進(jìn)的200 mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地制造,將為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供先進(jìn)的SiC功率技術(shù),包括可再生能源系統(tǒng)、鐵路運(yùn)輸和電動(dòng)汽車等。此外,英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的生產(chǎn)基地正在從150 mm晶圓向直徑更大、更高效的200 mm晶圓過(guò)渡。新建的第三廠區(qū)將根據(jù)市場(chǎng)需求開(kāi)始大批量生產(chǎn)。
英偉達(dá)、AMD、Arm和SiFive等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)紛紛部署新思科技的原型驗(yàn)證與仿真技術(shù)
自2014年商用以來(lái),OPPO VOOC閃充技術(shù)持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)安全快充標(biāo)準(zhǔn),累計(jì)向60余家企業(yè)開(kāi)放閃充專利許可。在車機(jī)領(lǐng)域,通過(guò)專利授權(quán)合作,OPPO持續(xù)攜手車企、芯片以及模組廠商共建車載快充生態(tài)。截至目前,全球搭載OPPO閃充專利技術(shù)的汽車已超1000萬(wàn)輛。
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