現(xiàn)代社會對計算能力的需求日益增長。人工智能 (AI) 的飛速發(fā)展推動了數(shù)據(jù)量的爆炸式增長,包括數(shù)據(jù)的創(chuàng)建、處理和存儲。AI已滲透到現(xiàn)代生活的方方面面,從汽車到購物方式無所不在。在工業(yè)領(lǐng)域,邊緣計算改變了制造業(yè),創(chuàng)造了一個能夠快速響應(yīng)不斷變化的需求、更加靈活的工廠空間。所有這些應(yīng)用都需要更強(qiáng)大的計算能力,因此需要性能更強(qiáng)的高性能處理器。
作為低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會,將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬專業(yè)觀眾,而芯科科技將通過展演AI/ML、藍(lán)牙信道探測、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù),以及客戶和合作伙伴實際上市商用的產(chǎn)品來呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。
Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 應(yīng)用程序助力 AI/ML 芯片和系統(tǒng)設(shè)計工程師打造高能效設(shè)計,縮短產(chǎn)品上市時間
隨著在線會議、直播和游戲語音交流的普及,高質(zhì)量的音頻輸入設(shè)備變得越來越重要。為此,邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技,利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器,推出一款專為語音收集和處理設(shè)計的USB AI降噪麥克風(fēng)模組——A316-Codec-V1。這是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的專業(yè)音頻處理模組,專為麥克風(fēng)輸入和耳機(jī)輸出場景設(shè)計,即插即用且無需額外驅(qū)動,尺寸為18mm×35.16mm。
全新解決方案兼顧卓越的熱效率和優(yōu)異的功率損耗,適用于多端口USB-PD充電器、便攜式電源站等多種應(yīng)用
2025年8月20日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1618 PFC控制器、NCP13994 LLC控制器和NCP4318同步整流控制器的360W電源方案。
現(xiàn)代汽車力求提供和家里一樣的舒適性和娛樂功能,因此,行業(yè)對電子控制單元(ECU)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。然而,傳統(tǒng)的總線技術(shù)和電氣/電子(E/E)架構(gòu)已經(jīng)難以滿足這種需求。本文探討以太網(wǎng)技術(shù)如何革新汽車空間,塑造完全互聯(lián)的智能體驗。
在剛落下帷幕的上海汽車電子展會上,備受矚目的2025首屆中國汽車供應(yīng)鏈“星輿獎”評選結(jié)果重磅揭曉。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺憑借在智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新與高效服務(wù)中的卓越表現(xiàn),與質(zhì)子汽車科技、科大訊飛等其他九家行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)一同榮膺“車路云與智能汽車” 賽道星鏈企業(yè)大獎,體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)界對其價值貢獻(xiàn)的肯定。
Aug. 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,在市場預(yù)期Apple(蘋果)于2026年下半年推出折疊產(chǎn)品的帶動下,將助力折疊手機(jī)滲透率從2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。折疊手機(jī)歷經(jīng)多零件鉸鏈組裝到一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計的技術(shù)演進(jìn),材質(zhì)、結(jié)構(gòu)和厚度的突破幫助機(jī)身變得更加輕薄,鉸鏈技術(shù)的發(fā)展更成為競爭的焦點。
勇芯科技 BCL603S2H 芯片組集成了 nRF54L15 系統(tǒng)級芯片,用于監(jiān)控各類傳感器,并實現(xiàn)無縫無線連接
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年8月19日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司慶祝旗下專門針對汽車行業(yè)的中國新銷售辦公室開幕。這一重要里程碑進(jìn)一步推進(jìn)了該公司長期以來對中國本土戰(zhàn)略的承諾,旨在應(yīng)對本土汽車生態(tài)系統(tǒng)快速發(fā)展的需求。
AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn),我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業(yè),并釋放前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時,這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案,從而精準(zhǔn)滿足這些新興工作負(fù)載的獨特需求。
碳化硅(SiC)功率開關(guān)器件正成為工業(yè)電池領(lǐng)域一種廣受歡迎的選擇,因其能夠?qū)崿F(xiàn)更快的開關(guān)速度和更優(yōu)異的低損耗工作,從而在不妥協(xié)性能的前提下提高功率密度。此外,SiC還支持 IGBT技術(shù)無法實現(xiàn)的新型功率因數(shù)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。本文將介紹優(yōu)化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與元器件選型。
【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,其AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙? 微控制器(MCU)及軟件開發(fā)套件(SDK)已通過驗證,成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計劃”認(rèn)證產(chǎn)品。這是藍(lán)牙TM人機(jī)接口設(shè)備(HID)行業(yè)首個獲得該認(rèn)證的產(chǎn)品。此次與英特爾合作使開發(fā)下一代HID設(shè)備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。憑借這一新型解決方案,設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)性能領(lǐng)先的直接主機(jī)連接,該連接已根據(jù)英特爾的關(guān)鍵性能指標(biāo)(KPI)和體驗要求進(jìn)行了嚴(yán)格測試。
PXI/PXIe仿真模塊結(jié)合高壓能力、靈活通道配置及寬廣電阻范圍