意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排

2025年1月8日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。

基于SiC的高電壓電池?cái)嚅_開關(guān)的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

得益于固態(tài)電路保護(hù)，直流母線電壓為400V或以上的電氣系統(tǒng)（由單相或三相電網(wǎng)電源或儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）供電）可提升自身的可靠性和彈性。在設(shè)計(jì)高電壓固態(tài)電池?cái)嚅_開關(guān)時(shí)，需要考慮幾項(xiàng)基本的設(shè)計(jì)決策。其中關(guān)鍵因素包括半導(dǎo)體技術(shù)、器件類型、熱封裝、器件耐用性以及電路中斷期間的感應(yīng)能量管理。在本文中，我們將討論在選擇功率半導(dǎo)體技術(shù)和定義高電壓、高電流電池?cái)嚅_開關(guān)的半導(dǎo)體封裝時(shí)的一些設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，以及表征系統(tǒng)的寄生電感和過流保護(hù)限值的重要性。

帶耦合電感的多相降壓轉(zhuǎn)換器中關(guān)于輸出電流和電壓紋波的考量因素

多相耦合電感器是一項(xiàng)很有前景的技術(shù)，由于每個(gè)耦合相內(nèi)的電流紋波得到消除，為系統(tǒng)帶來了顯著的優(yōu)勢。而令人意想不到的是，無論是耦合電感器還是非耦合電感器，多相降壓轉(zhuǎn)換器的總輸出電流紋波都是相同的。本文重點(diǎn)探討輸出電流紋波的考量因素，以及影響輸出電壓紋波和整體轉(zhuǎn)換器性能的具體細(xì)節(jié)。

IGBT 模塊在頗具挑戰(zhàn)性的逆變器應(yīng)用中提供更高能效

制造商和消費(fèi)者都在試圖擺脫對化石燃料能源的依賴，電氣化方案也因此廣受青睞。這對于保護(hù)環(huán)境、限制污染以及減緩破壞性的全球變暖趨勢具有重要意義。電動(dòng)汽車 (EV) 在全球日益普及，眾多企業(yè)紛紛入場，試圖將商用和農(nóng)業(yè)車輛 (CAV) 改造成由電力驅(qū)動(dòng)。

搭載國產(chǎn)最新8nm制程SOC，米爾RK3576開發(fā)板初體驗(yàn)!

總之，參數(shù)看著非常犀利，我們近期也拿到了米爾科技推出的搭載RK3576的開發(fā)板——MYD-LR3576，在使用了一段時(shí)間之后，給大家推出這篇上手體驗(yàn)文章，供您在做選型時(shí)參考。

突破傳統(tǒng)局限，泰克助力芯朋微理想二極管更安全、更高效

泰克科技與芯朋微深度合作，憑借前沿的測試測量技術(shù)和創(chuàng)新的理想二極管方案，為光伏快速關(guān)斷器和優(yōu)化器注入強(qiáng)勁動(dòng)力，顯著提升了系統(tǒng)的壽命和性能，為光伏產(chǎn)業(yè)的安全、高效和可持續(xù)發(fā)展提供了有力支撐。

成功案例分享 — 芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡化Matter設(shè)備開發(fā)

芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進(jìn)步。但是要想彌合知識水平和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)之間的差距仍會(huì)面臨一定的挑戰(zhàn)。

TrendForce集邦咨詢: 機(jī)器人大語言模型市場規(guī)模預(yù)估于2028年破千億美元，英偉達(dá) WFM平臺(tái)或成主要驅(qū)動(dòng)力

Jan. 9, 2025 --- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著人型機(jī)器人邁向高度系統(tǒng)整合，并有望從工業(yè)場景走進(jìn)家庭生活，前端的AI模型訓(xùn)練將更為關(guān)鍵，以滿足更多后端理解與互動(dòng)需求。預(yù)估含AI訓(xùn)練、AIGC解決方案在內(nèi)的全球機(jī)器人大型語言模型(機(jī)器人LLM)市場，有望于2028年超越1,000億美元，且從2025至2028年之年復(fù)合成長率將達(dá)48.2%。而NVIDIA(英偉達(dá))在CES 2025上推出內(nèi)含生成世界基礎(chǔ)模型(World Foundation Model, WFM)的Cosmos平臺(tái)，可望成為重要的市場動(dòng)能。

國產(chǎn)FPGA SoC芯選擇，米爾安路飛龍核心板重磅發(fā)布

在邊緣智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信和自動(dòng)駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展下，F(xiàn)PGA市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。國產(chǎn)FPGA也在這場技術(shù)浪潮中嶄露頭角，吸引了廣大行業(yè)人士的關(guān)注。 今天，米爾電子基于安路科技最新一代國產(chǎn)工業(yè)級FPGA FPSoC——發(fā)布MYC-YM90X SOM模組及評估板套件。該產(chǎn)品采用安路飛龍DR1M90， 95K LEs 可編程邏輯，片上集成 64位2x Cortex-A35 @1GHz處理器，適用于復(fù)雜的實(shí)時(shí)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，支持多種內(nèi)存接口和豐富的外設(shè)端口，滿足多樣化場景需求。

摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi芯片

最新Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)(SoC)為物聯(lián)網(wǎng)的性能、效率、安全性與多功能性設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)。配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成。

益萊儲(chǔ)2025新年回顧展望：租賃賦能客戶創(chuàng)新蝶變

回首2024 年，全球科技產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步。這股浪潮深刻影響企業(yè)運(yùn)營，租賃業(yè)務(wù)愈發(fā)重要，幫企業(yè)解決諸多難題。對高速創(chuàng)新企業(yè)，購買高端測試測量設(shè)備的前期巨額占用現(xiàn)金流，后續(xù)維護(hù)、升級費(fèi)用高昂，技術(shù)迭代還易致設(shè)備閑置，形成沉重負(fù)擔(dān)。

TrendForce集邦咨詢: 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場商機(jī)

Jan. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵(lì)國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開發(fā)進(jìn)程。

傳感器技術(shù)的未來發(fā)展：新興趨勢與創(chuàng)新成果

幾乎所有輔助人類日?；顒?dòng)的電子設(shè)備都離不開傳感器。傳感器可監(jiān)測人體重要體征，并檢測異常情況。在汽車領(lǐng)域，傳感器可用于識別交通標(biāo)志、探測障礙物和警告車道偏離，助力實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。未來，用戶與所有智能設(shè)備的簡單交互都可通過傳感器實(shí)現(xiàn)。本文將深入分析傳感器在汽車、醫(yī)療保健和工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域的新興趨勢和未來應(yīng)用方向，以及在操作和安全方面取得的進(jìn)展。

極海G32R501實(shí)時(shí)控制 MCU 跨域新境界丨面向新一代高效能高實(shí)時(shí)控制設(shè)備

極海首款基于Arm? Cortex?-M52雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU——G32R501在極海渠道合作伙伴大會(huì)現(xiàn)場正式發(fā)布。該系列新品基于40nm先進(jìn)工藝制程，支持雙內(nèi)核高效協(xié)同，集成高性能感知、豐富控制外設(shè)和靈活外設(shè)互聯(lián)系統(tǒng)，是面向新能源逆變器、工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)電源、新能源汽車等場景中高端應(yīng)用研發(fā)的高性能實(shí)時(shí)控制MCU產(chǎn)品，旨在從芯片端解決實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)對更高效率、更高功率密度、更高精度和更高可靠性的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，其應(yīng)用范圍覆蓋光伏/儲(chǔ)能逆變器、充電樁電源模塊、服務(wù)器電源、車載OBC、UPS、伺服控制器、機(jī)器人等。

AI賦能鴻蒙萬能卡片開發(fā) 效率提升不是一點(diǎn)點(diǎn)