高速板對板（BtoB）連接器作為數(shù)據(jù)中心核心互連組件，在支持AI服務器、超級計算機和生成式AI應用中發(fā)揮著關鍵作用，其性能直接影響整體系統(tǒng)效率和數(shù)據(jù)處理能力。Molex(莫仕)推出的Mirror Mezz Enhanced（MMe）連接器，以其支持高達224Gbps-PAM4的傳輸速率、卓越的信號完整性和高密度堆疊設計，成為行業(yè)焦點。該連接器不僅滿足了AI時代對高速互聯(lián)的嚴苛要求，還通過創(chuàng)新設計優(yōu)化了散熱和空間利用效率。
模擬芯片是電子系統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡，敏銳感知外界信號、精準調(diào)理電能流動、驅(qū)動機械的每一次躍動。從將傳感器捕捉的微弱信號轉(zhuǎn)化為清晰數(shù)據(jù)，到穩(wěn)定電源為芯片提供不間斷動力，再到指揮電機完成精確運動，模擬芯片無處不在，卻往往隱于幕后。然而，在中國這片占全球模擬芯片市場近半份額的沃土上，國產(chǎn)芯片占比不足五分之一。這一差距，既是產(chǎn)業(yè)痛點、一道未解的難題，更是一片待墾的沃土、本土芯片企業(yè)崛起的歷史機遇。2025年，兆易創(chuàng)新，這家以NOR Flash和MCU鑄就輝煌的中國半導體先鋒，攜全新模擬產(chǎn)品線亮相慕尼黑上海電子展。
在智能制造席卷工廠、電動汽車重塑出行、數(shù)字化浪潮席卷全球的當下，電子技術正成為驅(qū)動未來的核心引擎。ADI在2025慕尼黑上海電子展“秀出全身肌肉”，以一系列令人嘆為觀止的展示，勾勒出從智能工業(yè)到軟件定義汽車的宏偉藍圖。從精密傳感器到無線互聯(lián)，ADI不僅直擊行業(yè)痛點，更以創(chuàng)新之力為智能時代鋪路。
作為亞洲電子行業(yè)的風向標，慕尼黑上海電子展吸引了全球目光。而TI選擇在此與中國創(chuàng)新領導企業(yè)聯(lián)合發(fā)布新品，凸顯了其對亞太市場、特別是中國創(chuàng)新生態(tài)的重視。我們在此見證了德州儀器與合作伙伴的又一創(chuàng)新巔峰。?？灯嚭桶唏R智行的艙駕一體控制器以單芯片方案推動了智能駕駛的普及；華盛昌的邊緣AI拉弧檢測產(chǎn)品為可再生能源安全樹立了新標桿；庫卡的工業(yè)機器人控制器則以小型化和高安全性為智能制造注入新活力。
2025年慕尼黑上海電子展為全球電子行業(yè)提供了展示前沿技術的舞臺，德州儀器展示了其在汽車智能化、人形機器人高效驅(qū)動及能源系統(tǒng)可持續(xù)化方面的戰(zhàn)略布局。通過“芯片+軟件”生態(tài)，TI不僅提供高性能硬件，還通過統(tǒng)一的軟件平臺與生態(tài)合作，助力客戶加速設計與量產(chǎn)。
現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心功率需求激增，48V母線架構逐漸取代傳統(tǒng)12V系統(tǒng)，高功率密度、高效率和可靠保護成為行業(yè)核心挑戰(zhàn)。德州儀器全新電源管理芯片TPS1685和氮化鎵（GaN）器件LMG3650，為AI數(shù)據(jù)中心提供智能、可靠的電源管理方案，助力行業(yè)在高性能計算與能源效率之間找到完美平衡。
這兩起并購案例，宛如兩記春雷，正式拉開了國產(chǎn)EDA行業(yè)并購潮的帷幕。它們不僅展示了國產(chǎn)EDA巨頭的戰(zhàn)略雄心，也映射出行業(yè)整合的現(xiàn)實需求，為中國芯片設計產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了新的想象空間。
微控制器（MCU）的發(fā)展，正如同一場雙向競速的賽跑。一邊是功能的極限擴張，封裝尺寸和引腳數(shù)量不斷增加，以滿足工業(yè)、汽車和通信領域?qū)π阅芘c接口的極致需求；另一邊則在拼命地追求極致尺寸，在消費電子、醫(yī)療穿戴等領域，以越來越微小的體積實現(xiàn)更加豐富的功能。這場“卷”得熱火朝天的競賽里，每一寸硅晶圓都在挖掘極限潛力，每一納米尺寸都被精打細磨，無論是“大”是“小”，微控制器都走向了各自方向的極致。
物理AI正在重塑多個行業(yè)的未來。這一宏大前景的實現(xiàn)，不僅依賴于算力的提升，更需要仿真技術、合成數(shù)據(jù)和生態(tài)協(xié)作的全面突破。NVIDIA的生態(tài)系統(tǒng)布局顯示其目標不僅限于技術提供者角色，更試圖成為物理AI的“基礎設施提供者”。Omniverse和Cosmos的結(jié)合正吸引更多軟件生態(tài)采用其庫，統(tǒng)一物理世界和工業(yè)數(shù)據(jù)，這為大規(guī)模訓練物理AI模型奠定了基礎。HALOS安全系統(tǒng)將幫助合作伙伴更快推出安全可靠的自動駕駛產(chǎn)品。
人工智能應用的爆發(fā)正在重塑全球科技格局，從生成式模型到自動駕駛，算力與數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級增長。然而，這一波AI浪潮的背后，傳統(tǒng)半導體技術正面臨前所未有的挑戰(zhàn)——電信號的帶寬和功耗瓶頸日益凸顯。在這一關鍵節(jié)點，硅光技術（Silicon Photonics）以其獨特的光電融合特性嶄露頭角。憑借超高帶寬和低功耗的優(yōu)勢，硅光為AI驅(qū)動的高性能計算和數(shù)據(jù)中心提供了全新的解決方案，悄然開啟了信息技術增長的新篇章。
技術演進、生態(tài)建設以及關鍵案例的推動，三者缺一不可，才能實現(xiàn)RISC-V在高性能AI計算服務器領域、AI PC、AI專用推理等場景中的突破和鋪展。而在技術ready，生態(tài)快速生長的此刻，RISC-V要真正叩開這些高性能計算市場的大門，或許只差一個令人信服的案例標桿。僅一步之遙，即可霸業(yè)功成。
“Arm 今天發(fā)布的全新平臺不僅僅是一次漸進式的升級，它代表了我們?yōu)槲磥磉吘売嬎愫?AI 處理提出的新范式。這是我們首次專為物聯(lián)網(wǎng)應用設計的 Armv9 架構處理器，它將超高能效與先進 AI 能力相結(jié)合，實現(xiàn)了前所未有的突破。當它與 Ethos-U85 結(jié)合時，將催生出全新的應用類別，開啟無限可能?！?/p>
STM32可謂是IoT時代最具群眾基礎、市場影響力的MCU之一?；蚩蓪⑵浔扔鞒梢话讶鹗寇姷?、或者是一柄AK47——易用、好用，無所不能、無往不利。在物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的近10年間，STM32出現(xiàn)在智能手環(huán)、共享單車、語音助手等一個個爆火的終端產(chǎn)品中，也接連實現(xiàn)了10億、20億顆..超100億顆的累積出貨量突破。
高質(zhì)量數(shù)據(jù)的生成、仿真到現(xiàn)實的遷移（Sim2Real），是人形機器人發(fā)展的瓶頸所在。單純依賴真實世界的數(shù)據(jù)驅(qū)動來推動人形機器人的發(fā)展，短期內(nèi)難以實現(xiàn)具身智能的突破。因此，如何突破這一瓶頸，成為了行業(yè)亟待解決的問題。
根據(jù)S&P2024年Q3預測，到2030年MCU在汽車應用上可達到165億美元的市場份額，而這塊超大蛋糕也吸引了MCU頭部廠商的關注。作為通用MCU領域的龍頭，ST已經(jīng)制定了全新的策略——即提高汽車MCU的關注度；且目標在2030年實現(xiàn)汽車MCU營收翻倍（相較2024年）。
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