受到低碳可持續(xù)發(fā)展和AI兩大需求方向推動(dòng)，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正在飛速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到262億美元市場(chǎng)規(guī)模。傳統(tǒng)的硅基設(shè)備（包括整流器、晶閘管、雙極型晶體管、X-FET如MOSFET、JFET等、IGBT模塊及IPM）在某些應(yīng)用中會(huì)有所增長(zhǎng)，但在其他市場(chǎng)正逐步被寬帶隙（WBG）技術(shù)產(chǎn)品所取代。氮化鎵（GaN）預(yù)計(jì)會(huì)快速增長(zhǎng)，目前主要應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域，但將逐步進(jìn)入工業(yè)和汽車領(lǐng)域。碳化硅（SiC）則將繼續(xù)在高功率汽車和工業(yè)應(yīng)用中保持增長(zhǎng)并擴(kuò)大滲透率。具體市場(chǎng)估值方面，到2026年，GaN HEMTs（高電子遷移率晶體管），包括分立器件和集成器件，市場(chǎng)規(guī)模約為10億美元；SiC MOSFETs和二極管，包括分立器件和模塊，市場(chǎng)規(guī)模約為30億美元。
半導(dǎo)體領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)在2023年的估值為68.5億美元，并預(yù)計(jì)在2024年至2032年期間以4.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2032年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到98.9億美元 。
從真實(shí)物理世界到比特世界，是一個(gè)模擬量到數(shù)字量的過(guò)程，涉及到了采樣、量化、編碼和處理等多個(gè)不同的步驟。從汽車到工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)，這一過(guò)程無(wú)數(shù)不在。而其背后的真正硬件技術(shù)支撐，正是來(lái)自ADI所擅長(zhǎng)的模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)。
磁性電流感測(cè)技術(shù)是一種利用磁場(chǎng)效應(yīng)來(lái)測(cè)量電流的技術(shù)。這種技術(shù)的核心原理是，當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)體時(shí)，會(huì)在周圍產(chǎn)生磁場(chǎng)。磁性電流感測(cè)技術(shù)通過(guò)檢測(cè)這個(gè)磁場(chǎng)的強(qiáng)度或方向變化來(lái)確定電流的大小和方向。由于汽車電氣化，集成電流傳感器的直流充電站數(shù)量激增；工業(yè) 4.0 推動(dòng)了對(duì)位置傳感器、開關(guān)和鎖存器的需求，以及使用電流傳感器進(jìn)行預(yù)測(cè)性維護(hù)的潛在可能性等因素，都為磁性電流傳感器的前景提供了良好的支撐。
從1958年，德州儀器的Jack Kilby成功把電子器件集成在一塊半導(dǎo)體材料硅上，發(fā)明出世界上第一顆集成電路。自此以來(lái)，TI始終專注設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。但僅僅是芯片層面的產(chǎn)品并不能夠滿足當(dāng)下加速發(fā)展的科技趨勢(shì)和日益迫切客戶需求。
電機(jī)在電動(dòng)車中相當(dāng)于內(nèi)燃機(jī)在傳統(tǒng)燃油車中的作用。打個(gè)比方，如果電動(dòng)車是一輛自行車，那么電機(jī)就是那雙推動(dòng)自行車前進(jìn)的腿。電機(jī)負(fù)責(zé)將電池儲(chǔ)存的電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能，驅(qū)動(dòng)車輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而推動(dòng)車輛行駛。不同數(shù)量和配置的電機(jī)可以影響車輛的動(dòng)力性能、操控穩(wěn)定性和能源效率。
受到自動(dòng)駕駛技術(shù)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的需求推動(dòng)，角雷達(dá)市場(chǎng)在近年來(lái)迅速增長(zhǎng)，并且預(yù)計(jì)未來(lái)將繼續(xù)擴(kuò)展。2023年，全球汽車角雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模為210.5億美元，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到454.5億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為16.65%。隨著越來(lái)越多的汽車制造商采用這些技術(shù)，市場(chǎng)前景非常樂觀。
當(dāng)心率檢測(cè)功能已經(jīng)成為智能手表/手環(huán)的標(biāo)配，可穿戴健康設(shè)備之間的的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入到了一個(gè)新高度：如何引入更多更豐富的體征監(jiān)測(cè)功能，甚至對(duì)于情緒等捉摸不定的狀態(tài)進(jìn)行捕捉和量化，從而使佩戴者成為更好的自我，達(dá)到身心平衡。而這背后，離不開對(duì)于PPG技術(shù)的深挖，以及對(duì)于Bio-Z技術(shù)的引入。
安全認(rèn)證芯片一種專門設(shè)計(jì)用于提高系統(tǒng)安全性的硬件組件。它通常被用來(lái)存儲(chǔ)敏感數(shù)據(jù)并執(zhí)行加密操作，以保護(hù)數(shù)據(jù)免受未經(jīng)授權(quán)的訪問和篡改。除了金融、消費(fèi)電子和工業(yè)汽車等領(lǐng)域外，其實(shí)在醫(yī)療設(shè)備配件/耗材領(lǐng)域，安全認(rèn)證芯片也發(fā)揮著重要的作用。
匯頂在上海慕尼黑展示的可穿戴CGM demo，選用了自主研發(fā)的BLE芯片和AFE芯片，PCB板面積僅與1角硬幣相當(dāng)；通過(guò)1.5V氧化銀紐扣電池的供電，支持其低功耗模式待機(jī)兩年后，仍可實(shí)現(xiàn)14～21天的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)。
2024年7月6日下午，由上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和芯原微電子（上海）股份有限公司主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”，在上海世博中心成功召開。芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士發(fā)表了關(guān)于“AIGC芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”的精彩演講。這一演講不僅深入分析了人工智能技術(shù)的歷史發(fā)展和當(dāng)前趨勢(shì)，還預(yù)測(cè)了這些技術(shù)將如何在未來(lái)塑造半導(dǎo)體行業(yè)，特別是在AIGC領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
超級(jí)智能何時(shí)能夠到來(lái)？影響幾何？少數(shù)大模型專制的局面，是喜是憂？人工智慧的“幻覺”，是想象力還是BUG？針對(duì)這些問題，在由芯原股份主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”的圓桌討論環(huán)節(jié)上，我們找到了答案。
據(jù)Yole的報(bào)告預(yù)測(cè)，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的430億美元增長(zhǎng)至2028年的843億美元。飛速擴(kuò)大的市場(chǎng)規(guī)模背后，是整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)的升級(jí)，以及整個(gè)汽車供應(yīng)鏈的關(guān)系變革。在這場(chǎng)變革中，電子元器件分銷商所扮演的角色不會(huì)被削弱，而是會(huì)愈發(fā)重要。如何能夠把握這一時(shí)代機(jī)遇，找準(zhǔn)自己的定位，為OEM、Tier1等客戶提供穩(wěn)定芯片供應(yīng)和獨(dú)特服務(wù)附加值是分銷商們關(guān)注的方向。大聯(lián)大作為亞洲領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子元器件分銷商，已經(jīng)敏銳捕捉到了這一機(jī)遇，加速擴(kuò)大自己的汽車業(yè)務(wù)板塊，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。
在系統(tǒng)成本不增加的前提下，讓家電變得更加靜音和高效，是設(shè)計(jì)工程師們關(guān)注的重點(diǎn)。而GaN器件憑借著更高的開關(guān)頻率和更好的能效表現(xiàn)，開始逐漸進(jìn)入家電設(shè)計(jì)者的視野。
Edge AI將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的技術(shù)，通過(guò)在設(shè)備本地處理數(shù)據(jù)，提高了響應(yīng)速度和操作效率，同時(shí)還增強(qiáng)了數(shù)據(jù)安全和用戶隱私保護(hù)。根據(jù)ABI Research關(guān)于TinyML市場(chǎng)的研究，預(yù)計(jì)從2023年到2028年，邊緣人工智能的市場(chǎng)將以32%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，設(shè)備數(shù)量將從10億臺(tái)增長(zhǎng)至約41億臺(tái)，這反映了邊緣人工智能技術(shù)的巨大潛力和未來(lái)五年內(nèi)的快速發(fā)展趨勢(shì)。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會(huì)加速這一趨勢(shì)的發(fā)展，延續(xù)PSoC在IoT領(lǐng)域的傳奇，助力邊緣AI的在物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。
王洪陽(yáng)
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