為無處不在的端側(cè)設(shè)備插上AI的翅膀，AMD發(fā)布第二代Versal? 自適應(yīng) SoC
2024年3月27日上午，美光西安新封測廠奠基儀式成功召開。
為了追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，Wi-Fi7直接將“技能樹”點滿，新增了很多新的特性。雖然這種46Gbps最大數(shù)據(jù)速率在用戶側(cè)的實現(xiàn)可能尚需時日，但設(shè)備廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌，開始了Wi-Fi7設(shè)備的開發(fā)和出貨。
1978年，ADI創(chuàng)始人Ray Stata首次訪華，就成功收獲了來自石油鉆井系統(tǒng)的大訂單。自此之后，ADI和中國的本土客戶開始了緊密的合作，雙方技術(shù)和資源互補，共同見證了中國發(fā)展。40年后，中國一躍成為智能汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導者，而ADI不僅一直踐行著扎根中國的承諾，還在中國本地設(shè)置了本土芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計和應(yīng)用，并將中國汽車領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新服務(wù)到全球市場。
功率密度是電源設(shè)計的永恒話題，而隨著近年來各類創(chuàng)新應(yīng)用對于功率等級的提高，要在同樣甚至更小的體積中達成同樣的供電需求，就勢必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設(shè)計功率密度的提升，最根本的是要從器件層面入手。對于電源芯片而言，提升功率密度絕非易事。在提升的同時，就會面對著來自散熱、EMI等因素帶來的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡單，而是需要來自芯片前道的材料、工藝、電路設(shè)計和來自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn)，將電源芯片的功率密度卷出新高度？TI于近日發(fā)布的100V GaN驅(qū)動芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1，我們可以從中找到答案。
機器人技術(shù)的進步對于解決全球面臨的各種挑戰(zhàn)，如老齡化社會、醫(yī)療保健需求增加、生產(chǎn)效率提升等，具有重要意義。我們希望未來的機器人，不僅具備人形，更重要的是具備“人性”，更加的像一個真正的人：能夠理解人的自然語言，讀懂人的微表情，恰當?shù)睾腿诉M行互動協(xié)作。而這種能夠進行自主學習和決策的機器人系統(tǒng)，背后需要的是高性能計算（HPC）和深度學習的支持。英偉達通過強大的GPU技術(shù)和AI算法、平臺的支持，正在幫助我們邁向未來人機共創(chuàng)的新時代。
在2024玄鐵生態(tài)大會，探索RISC-V的AI能力、高性能邊界和無限應(yīng)用可能
邊緣人工智能的實現(xiàn)涉及到三個基本 要素：安全性，連接性、自主性，而其中自主性是AI能力的體現(xiàn)，也是邊緣AI有別于其他傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵。而通過ST Edge AI套件，就可以幫助各種不同類型的開發(fā)者實現(xiàn)覆蓋全硬件平臺的全鏈條開發(fā)體驗，更輕松地實現(xiàn)邊緣人工智能的“自主性”。
當我們提到成本優(yōu)化型FPGA，往往與簡化邏輯資源、有限I/O和較低制造工藝聯(lián)系在一起。誠然，在成本受限的系統(tǒng)設(shè)計中，對于價格、功耗和尺寸的要求更為敏感；但隨著一系列創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展、隨著邊緣AI的深化，成本優(yōu)化型FPGA也不再與低端劃等號，而是會在滿足邊緣端側(cè)設(shè)備功耗水平基礎(chǔ)上，提供更高的功能性和靈活性。此次AMD推出的SUS+，是針對下一代、新一代的邊緣設(shè)備做設(shè)計考量的，該系列以更高的I/O數(shù)、硬化控制器、先進的安全特性和16nm工藝等特色，成為了業(yè)界新一代成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品的標桿。
隨著通用人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的計算需求逐步提高。針對多模態(tài)數(shù)據(jù)、大模型的推理和訓練需要更高的算力支持，而隨著算力提升與之而來的還需更關(guān)注在功耗方面的優(yōu)化。對于頭部云計算和服務(wù)廠商而言，針對專門用例提高每瓦性能變得至關(guān)重要。而這就需要其在CPU的IP微架構(gòu)層面就開始著手優(yōu)化設(shè)計，且需要極高的靈活性和豐厚的軟件生態(tài)能力。Arm Neoverse系列正是迎合了這部分技術(shù)發(fā)展趨勢，自推出至今，已經(jīng)獲得了諸多頭部云服務(wù)廠商的認可，基于Neoverse推出的定制服務(wù)器CPU也幫助云服務(wù)客戶獲得了更具效益的計算服務(wù)。而在近日，Arm又推出了其全新的新一代Arm Neoverse N3和Arm Neoverse V3，并且同步提供了Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3；這也是Arm首次提供基于高性能的Neoverse V系列的計算子系統(tǒng)。
“我們更關(guān)心客戶數(shù)量和發(fā)貨量，而不是絕對營收。因為我們知道如果我們向更多的客戶提供更多的元器件，那么營收自然會增長。DigiKey專注于自己能夠提供的獨特價值。”近日，我們有幸在DigiKey的上海總部采訪到了其總裁——Dave Doherty先生，他就DigiKey的宗旨、企業(yè)文化、商業(yè)模式，以及對于當下的行業(yè)周期、亞太業(yè)務(wù)發(fā)展等話題進行了精彩的分享。
AIGC時代給數(shù)據(jù)中心算力提出了新的挑戰(zhàn)，為了實現(xiàn)更大規(guī)模的模型計算，數(shù)據(jù)中心需要更強大的算力芯片和更多的并行策略，這分別意味著更高的系統(tǒng)功耗和通信帶寬。
半導體公司在綠色可持續(xù)發(fā)展中，扮演著重要的角色。
從20世紀四十年代第一臺可編程電腦開始，到現(xiàn)在的超輕薄筆記本。個人PC的形態(tài)發(fā)生了巨大的變化，而伴隨著的電腦中的內(nèi)存模塊標準也在發(fā)生巨變。從早起的磁存儲、到后來的SIMM、再到我們現(xiàn)在所熟知的SODIMM，內(nèi)存一直在向著更高容量密度、更低功耗和更小體積的方向發(fā)展。
據(jù)貝哲斯咨詢的數(shù)據(jù)，2022年全球汽車毫米波雷達市場規(guī)模達到492.35億人民幣，預測至2028年，全球汽車毫米波雷達市場規(guī)模將會達到2858.93億元，預測期間內(nèi)將達到33.78%的年均復合增長率。毫米波雷達的創(chuàng)新技術(shù)突破和應(yīng)用將會讓未來汽車變得更加智能化，衛(wèi)星架構(gòu)雷達將會伴隨著域控架構(gòu)的發(fā)展而逐漸普及。而在汽車智能化的同時不可忽視的另一個基礎(chǔ)要素是安全，這對于基礎(chǔ)電源類器件提出了更高集成度、更高冗余和更高功能安全的要求。
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