發(fā)布至今已十年，STM8將華麗轉(zhuǎn)身，延續(xù)傳奇。
“從ADI角度來說，這個世界越數(shù)字化，那ADI的機會越大，因為更多的需要從模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)化?！?/p>
英飛凌科技大中華區(qū)總裁蘇華博士和英飛凌科技股份公司企業(yè)傳播及政府事務全球副總裁 Klaus Walther等人對于2018年的營收和2019年的戰(zhàn)略進行了分享。蘇華表示，2019年英飛凌將發(fā)揮差異化競爭優(yōu)勢，堅持與中國共贏的策略，實現(xiàn)高于市場平均水平的高增長速度。
M23一定比M0+更好，但是采用M23內(nèi)核的MCU現(xiàn)在未必比采用M0+內(nèi)核的MCU更好哦。
TI發(fā)布全新高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，在高精度、超小封裝和高度集成方面再次登峰造極。
強化端側(cè)AI體驗，DSP需要有更高效的結構。Cadence的DNA 100和HiFi 5分別面向視頻和語音識別的NN算法加速，通過稀疏計算引擎來實現(xiàn)高效高性能。
在近日召開的AMD大中華區(qū)合作伙伴峰會上，AMD再次重點介紹了其全新的數(shù)據(jù)中心加速產(chǎn)品——Radeon Instinct MI60，并且介紹了其明年即將發(fā)布的7nm 數(shù)據(jù)中心CPU產(chǎn)品，代碼“Rome”。
相比傳統(tǒng)石英晶振，MEMS晶振有著諸多優(yōu)勢。SiTime針對5G應用發(fā)布了全新的Emerald平臺恒溫晶振，助力將5G基站部署到任何地方。
專訪RISC-V基金會執(zhí)行董事Rick O\'Connor “There is nothing wrong with intel architechture, there is nothing wrong with Arm architechture. There is something you can do better if you start it over, which RISC-V is doing now.”
更高功率密度是目前電源IC廠商的一致目標，近日TI發(fā)布了全新的DC/DC降壓器和高壓GaN電源產(chǎn)品，將功率密度提升到新的高度。
如何應對第五次數(shù)據(jù)驅(qū)動浪潮？Arm已經(jīng)做好了規(guī)劃。
適配器向著小型化邁進，需要更高功率密度的電源器件。安森美半導體發(fā)布有源鉗位反激式控制器NCP1568，幫助USB-PD實現(xiàn)更高功率密度適配器設計。
從CEATEC展館進入，首先映入眼簾的便是TDK慣有的藍色展位。超大曲面屏、中央大導播臺、雙主持人產(chǎn)品講解...整個TDK的展臺在藍色的光影變換中，給參觀者展示著自己的諸多未來生活解決方案?！拔磥聿皇堑葋淼?，而是要自己去爭取”，這便是TDK的品牌標語“Attracting Tomorrow”的一種中文解釋。莫不如快快和小編一起，來看看TDK都展示了哪些未來生活的應用吧!
如何實現(xiàn)電能高效快速流轉(zhuǎn)?在最近的CEATEC上，尼吉康為我們展示了一大一小兩種角度。從單一的小型產(chǎn)品，到全套的大型蓄電站解決方案;尼吉康都在追求一種更為節(jié)能環(huán)保高效的電能轉(zhuǎn)換目標。
2018 CEATEC JAPAN上，ROHM全面展示了其在工業(yè)、汽車領域的解決方案以及模擬技術、SiC功率元器件等技術亮點。
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