采用Si基MOSFET和SiC基的JFET，采用共源共柵的方式將其燒結(jié)在一起，是United SiC的最大設(shè)計(jì)特色。這種結(jié)構(gòu)確保其產(chǎn)品可以保持與Si類(lèi)功率器件保持一致的驅(qū)動(dòng)電壓，從而可以幫助可以直接在原有的Si基礎(chǔ)的電路中進(jìn)行直接的升級(jí)和替換。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件，更是以小于10mΩ的業(yè)界最低Rds(on)將SiC器件的性能提升到了新的高度，面對(duì)電動(dòng)汽車(chē)和5G等全新應(yīng)用需求，United SiC可以給客戶(hù)提供集成度更高、更加高效、更為穩(wěn)定可靠的解決方案。
ROHM在前年發(fā)布的GMR100的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新高，于近日推出了全新的的GMR50系列，在5025尺寸上實(shí)現(xiàn)了4W的峰值功率。
人工智能是2019的最熱話(huà)題，這個(gè)話(huà)題與毛衣戰(zhàn)一起構(gòu)成了2019年的主旋律。雖然整個(gè)行業(yè)大形勢(shì)并不太好，但并不會(huì)對(duì)于人工智能發(fā)展的腳步造成任何阻礙。在近日召開(kāi)的英特爾實(shí)踐AI媒體分享會(huì)上，通過(guò)諸多產(chǎn)品和客戶(hù)案例的分享，讓我們看到了AI的前景和希望。
眾所周知，模擬IC設(shè)計(jì)具有較高起點(diǎn)，需要豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。能夠?qū)⒛M器件的性能做到極致的模擬廠(chǎng)商也是鳳毛麟角...
合泰半導(dǎo)體推出全新AI芯片，第四季度營(yíng)收或可迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。
STM23MP1是否可以延續(xù)ST在微控制器領(lǐng)域的傳奇？
因?yàn)槌杀竞腕w積的問(wèn)題，廚子在11代iphone上全面取消了之前熱推的Force Touch功能，采用了一種通過(guò)判斷觸摸時(shí)間來(lái)模擬3D Touch功能的方案。如果用上了Surface Wave的解決方案的話(huà)，一定是一種更好的選擇吧。
自從TJ卸任之后，年輕的領(lǐng)袖Hassane El-Khoury開(kāi)啟了CYPRESS 3.0的新朝代。這幾年來(lái)的變化非常明顯——賽普拉斯還是那個(gè)“理工男”，但他變得更有活力、眼光更敏銳、更懂得經(jīng)營(yíng)自己。他不僅會(huì)埋頭實(shí)驗(yàn)室苦苦鉆研技術(shù)，還會(huì)穿上華麗的晚禮服，游走于公眾和資本間。
毛衣戰(zhàn)已經(jīng)讓所有國(guó)民都深切認(rèn)識(shí)到了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略意義，北京要在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破空間的瓶頸上發(fā)揮更大的作用。近日在IC PARK召開(kāi)的“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇活動(dòng)上，諸多業(yè)內(nèi)大佬紛紛上臺(tái)分享了在自主設(shè)計(jì)、產(chǎn)業(yè)投資和人才培養(yǎng)方面，提高北京乃至全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的心得。
普華永道調(diào)研顯示，人工智能將成為下一個(gè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)十年增長(zhǎng)的催化劑;麥肯錫咨詢(xún)認(rèn)為，人工智能正在為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)啟數(shù)十年來(lái)最佳商機(jī)。人工智能可以讓半導(dǎo)體公司從技術(shù)堆棧中獲取總價(jià)值的40～50%，而EDA工具作為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)，也必將在此次AI革命中從中受益，并必須要跟隨AI技術(shù)發(fā)展作出相應(yīng)的升級(jí)。
RISC-V因?yàn)橥耆_(kāi)源、指令集夠精簡(jiǎn)，所以具有很高的靈活性，收到業(yè)界追捧。現(xiàn)在有太多的新興的應(yīng)用出現(xiàn)，在傳統(tǒng)的ARM或X86內(nèi)核的計(jì)算單元上去做限制比較多，所以大家想要用RISC-V來(lái)試一試。更何況面向未來(lái)的應(yīng)用場(chǎng)景，誰(shuí)還想一直被ARM的授權(quán)束縛呢。
從福特T型汽車(chē)到現(xiàn)在的特斯拉，汽車(chē)的電氣化程度變化很大。隨著雷達(dá)、LiDAR和V2X等技術(shù)的革新，汽車(chē)正在變成一個(gè)“車(chē)輪上的數(shù)據(jù)中心”。對(duì)于汽車(chē)內(nèi)的各種不同的連接和數(shù)據(jù)傳輸也提出了更高的需求。我們需要更高的帶寬、更低的延時(shí)。當(dāng)然我們還希望整體的設(shè)計(jì)能夠更加的簡(jiǎn)單，同時(shí)具有更好的靈活性。
1999年安森美從摩托羅拉中分離出來(lái)獨(dú)立上市，主要產(chǎn)品仍是分離晶體管和模擬器件。然后20年的時(shí)間里，安森美進(jìn)行了17次戰(zhàn)略收購(gòu)，組成了電源、傳感和模擬三駕馬車(chē)，實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張。今年是其成立20周年，安森美近日在北京召開(kāi)了慶祝活動(dòng)和媒體交流會(huì)。安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略、營(yíng)銷(xiāo)及方案工程高級(jí)副總裁David Somo和中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售副總裁謝鴻裕先生進(jìn)行了精彩的演講。
摩爾定律已經(jīng)趨緩，現(xiàn)在的增長(zhǎng)每年只有幾個(gè)百分點(diǎn)，所以芯片計(jì)算系統(tǒng)的性能也不再能延續(xù)過(guò)去30多年內(nèi)的高速增長(zhǎng)。工藝節(jié)點(diǎn)的突破之外，還可以在整體計(jì)算架構(gòu)上來(lái)想辦法。很多新的概念被提了出來(lái)，其中有一種思路就是提高存儲(chǔ)器與計(jì)算芯片之間的數(shù)據(jù)交換效率，甚至做到存儲(chǔ)內(nèi)計(jì)算芯片--即存算一體化。
將交互界面主動(dòng)帶給人類(lèi)，而不是人類(lèi)去找尋交互界面，這才是交互體驗(yàn)的最高境界。在任意材質(zhì)、任意表面、任意形狀上實(shí)現(xiàn)按鍵交互是Sentons的目標(biāo)，歷經(jīng)多年研發(fā)，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成熟，并且開(kāi)始以游戲手機(jī)為切入點(diǎn)進(jìn)入市場(chǎng)。
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