用一臺(tái)儀器化解無(wú)線充電測(cè)試難題，GRL發(fā)布C3無(wú)線充電測(cè)試儀器

據(jù)WPC無(wú)線充電聯(lián)盟的公開(kāi)數(shù)據(jù)， 2025年手機(jī)和平板電腦等個(gè)人電子設(shè)備中的無(wú)線充電滲透率將會(huì)達(dá)到50%。市場(chǎng)的爆發(fā)將會(huì)給設(shè)計(jì)者和生產(chǎn)者帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)，尤其是隨著無(wú)線充電功率的提升，新的標(biāo)準(zhǔn)也增加了更多的安全要求，解決發(fā)熱、充電慢和外部干擾的等復(fù)雜問(wèn)題的解決變得更為重要。連接和充電在過(guò)去的10～20年間發(fā)生了巨大的變化，一是高速化，而是無(wú)線化、三是復(fù)雜化、四是行業(yè)協(xié)會(huì)增多。

釋放GaN全部潛力，GaNSense進(jìn)一步提高GaN功率芯片集成度

隨著蘋(píng)果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進(jìn)一步走進(jìn)了大眾視線。GaN具備超過(guò)硅20倍的開(kāi)關(guān)速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢(shì)可以讓整體的電源設(shè)計(jì)功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢(shì)，仍需要很多的新的技術(shù)積累來(lái)支撐...

談AR眼鏡的大規(guī)模普及，為什么LBS會(huì)是更合適的硬件方案？

AR眼鏡的大規(guī)模普及，需要先有一個(gè)統(tǒng)一的硬件方案/技術(shù)路線，能夠?qū)崿F(xiàn)合格的“全天候佩戴”體驗(yàn)的眼鏡。有了統(tǒng)一的硬件設(shè)計(jì)規(guī)范之上，更容易構(gòu)建生態(tài)，讓內(nèi)容創(chuàng)作者和用戶實(shí)現(xiàn)雙輪驅(qū)動(dòng)...

富昌電子喬遷上海前灘，謀定中國(guó)市場(chǎng)

英飛凌的物聯(lián)之道

5G的發(fā)展解鎖了更多的應(yīng)用場(chǎng)景，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，物聯(lián)設(shè)備逐漸升級(jí)。節(jié)點(diǎn)的計(jì)算能力、無(wú)線連接和感知能力都有相應(yīng)的提升，并且出現(xiàn)了AI/ML前置的方式，來(lái)優(yōu)化從端到云的整體反饋效率。此外值得關(guān)注的一點(diǎn)是更多的連接也對(duì)于安全提出了更高的要求。所有的這些變化，對(duì)于開(kāi)發(fā)者而言是提出了更高的設(shè)計(jì)要求，開(kāi)發(fā)者也更青睞在整套的物聯(lián)網(wǎng)解決方案上再進(jìn)行定制化的開(kāi)發(fā)，從而減少開(kāi)發(fā)的時(shí)間和難度，搶占市場(chǎng)先機(jī)...

GPU重大突破：“光子”架構(gòu)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)端光線追蹤

光線追蹤是指在模擬場(chǎng)景中對(duì)若干條模擬光線進(jìn)行單獨(dú)追蹤，模擬光線其與場(chǎng)景中物體、物體表面材質(zhì)的交互，從而達(dá)到全局照明場(chǎng)景中更真實(shí)的渲染效果。相比傳統(tǒng)的光柵化渲染的方式，光線追蹤雖然效果更好但同時(shí)對(duì)于計(jì)算資源的需求更高，傳統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)方式并不能大規(guī)模普及開(kāi)來(lái)

為可穿戴醫(yī)療提供更“小”的解決方案，ADI在模擬前端AFE和PMIC上實(shí)現(xiàn)更高集成度突破

根據(jù)Yole Development 2020年報(bào)告，醫(yī)療健康可穿戴產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模從2019年的3.47億件，將持續(xù)增長(zhǎng)到2025年達(dá)到7.54億件，這個(gè)增長(zhǎng)主要的驅(qū)動(dòng)在醫(yī)療類穿戴市場(chǎng)和消費(fèi)類穿戴市場(chǎng)。

測(cè)試測(cè)量行業(yè)如何擁抱后疫情時(shí)代數(shù)字化轉(zhuǎn)型機(jī)遇？

對(duì)于前沿趨勢(shì)的把握，測(cè)試測(cè)量廠商感知通常會(huì)更敏銳一些。因?yàn)閺难邪l(fā)、原型驗(yàn)證到實(shí)際上線，都需要測(cè)試測(cè)量的工作貫穿其中?，F(xiàn)在測(cè)試測(cè)量廠商也不再是單純的儀器商，而是行業(yè)解決方案的使能者...

如何讓一次性電池供電應(yīng)用實(shí)現(xiàn)10年以上壽命？選擇一顆更低靜態(tài)電流（ I_Q）的降壓/升壓轉(zhuǎn)換器

實(shí)現(xiàn)低IQ的諸多因素會(huì)相互牽制。首先要實(shí)現(xiàn)低IQ，那么電路會(huì)變得更為復(fù)雜；特別是對(duì)于DC/DC器件而言，快速響應(yīng)時(shí)間是很重要的指標(biāo)，相應(yīng)的速度與功耗的消耗成正比，這個(gè)時(shí)候 就需要更多的電路去彌補(bǔ)功耗反饋。電路復(fù)雜、器件變多，漏電流就會(huì)增多，而且復(fù)雜的電路又會(huì)與更小外形尺寸的設(shè)計(jì)目標(biāo)相背。要在待機(jī)模式下實(shí)現(xiàn)高電池效率，需要電源管理電路實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的功率輸出管理同時(shí)保持低功耗。

無(wú)線和電源能力增強(qiáng)，瑞薩完成對(duì)Dialog收購(gòu)

在近日完成對(duì)Dialog的收購(gòu)之后，瑞薩電子增強(qiáng)了其無(wú)線連接和電源的能力。但變化并不局限于產(chǎn)品線，多次并購(gòu)帶來(lái)的是整個(gè)公司理念和運(yùn)作的升級(jí)?！斑@幾次并購(gòu)對(duì)于瑞薩這家老牌的日本公司來(lái)說(shuō)，最大的變化是人，公司引入了更多元、更開(kāi)放的文化，還有整個(gè)人員的理念，這是公司獲得生命力和不斷發(fā)展的最根本的源泉，也是整合的核心?！?/p>

超越摩爾的3D芯片，如何實(shí)現(xiàn)全流程設(shè)計(jì)加速？

摩爾定律的延續(xù)在橫向上的可以靠chiplet等先進(jìn)封裝方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，所以3D芯片設(shè)計(jì)的效率將決定我們走的有多快。芯片越復(fù)雜，設(shè)計(jì)也就愈復(fù)雜；芯片設(shè)計(jì)全流程的集成和數(shù)據(jù)打通將會(huì)是EDA工具的必然發(fā)展方向。

如何實(shí)現(xiàn)更極致的超低功耗表現(xiàn)？STM32U5帶來(lái)在Cortex-M33上更完整產(chǎn)品表達(dá)

ST最近拓寬了其超低功耗產(chǎn)品線，發(fā)布了全新的超低功耗旗艦——STM32U5。該MCU采用M33架構(gòu)、40nm工藝，搭載了ST在低功耗上的非常多的新設(shè)計(jì)。

芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入機(jī)器學(xué)習(xí)時(shí)代，從RTL到GDS實(shí)現(xiàn)更完美的PPA表現(xiàn)

芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)人工智能的切入點(diǎn)是在RTL到GDS環(huán)節(jié)中使用機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)進(jìn)行大量數(shù)據(jù)挖掘，實(shí)現(xiàn)最完美的PPA輸出。從復(fù)雜的人工傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)算法負(fù)擔(dān)中將設(shè)計(jì)者解放，把精力放在更加有思維價(jià)值實(shí)現(xiàn)的地方。

百年半導(dǎo)體公司開(kāi)啟新元年，艾邁斯歐司朗專注于光源和傳感技術(shù)領(lǐng)先

“歐司朗是一個(gè)百年老店，艾邁斯半導(dǎo)體也有近半個(gè)世紀(jì)的歷史，合并之后即艾邁斯歐司朗集團(tuán)，我們將進(jìn)入第二個(gè)百年加速區(qū)?！?/p>

持續(xù)碳化硅產(chǎn)品創(chuàng)新，踐行綠色可持續(xù)發(fā)展——專訪意法半導(dǎo)體功率與分立產(chǎn)品大中華區(qū)總監(jiān)周志強(qiáng)

2021年一個(gè)繞不開(kāi)的話題是“雙碳”，各行各業(yè)都在向著節(jié)能減排的方向努力，其中半導(dǎo)體廠商扮演著重要的角色——如何設(shè)計(jì)出創(chuàng)新的器件來(lái)提高能源利用效率，同時(shí)提升自身的生產(chǎn)效率來(lái)減少排放，是半導(dǎo)體廠商努力的共同方向。