第十一屆的亞馬遜云科技re:Invent大會上個月已經(jīng)在拉斯維加斯成功召開，5場主題論壇、數(shù)百場分論壇和豐富的技術(shù)應(yīng)用展示，讓5萬多線下參與者和超過30萬的線上觀眾大飽眼福。而在上周，亞馬遜云科技在北京召開了re:Invent中國媒體溝通會，亞馬遜云科技大中華區(qū)產(chǎn)品部總經(jīng)理陳曉建先生從云原生數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、云安全、云底層技術(shù)創(chuàng)新和全新應(yīng)用程序四大角度，為我們解讀了今年re:Invent的發(fā)布重點內(nèi)容。
2017年，英飛凌在硅谷啟動了第一屆OktoberTechTM，此后英飛凌將這場盛會帶到了世界各地的其他創(chuàng)新基地（新加坡、東京）。今年，英飛凌首次在大中華區(qū)召開了這一盛會，“數(shù)字智能 低碳未來”是此次的主題。來自萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行領(lǐng)域的六位大咖和英飛凌的眾多專家進(jìn)行了精彩的分享。
蘋果引領(lǐng)了移動計算芯片的持續(xù)突破，而亞馬遜云科技則引領(lǐng)了數(shù)據(jù)中心高性能計算的不斷創(chuàng)新。對于用戶場景的頂級理解和對用戶體驗的至高追求，讓兩者在自研芯片上能夠有著比通用芯片商更高的成就。
在小型的功率開關(guān)器件中，低導(dǎo)通電阻和散熱能力都非常關(guān)鍵，但兩者互為矛盾，難以同時實現(xiàn)。而ROHM通過創(chuàng)新的TDACC工藝，讓低導(dǎo)通電阻和高散熱能力在同一個IPD器件上得以實現(xiàn)。
據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)，電源模塊的增強(qiáng)勢頭強(qiáng)勁。2020年電源模塊（不包括一次電源模塊）的市場規(guī)模為2億美元，但到2024年將達(dá)到近10億美元。主要推動力來自5G和AI計算兩大應(yīng)用方向：今明兩年，5G基站、5G中回傳相關(guān)路由設(shè)備、交換設(shè)備、光模塊級相關(guān)板卡設(shè)備，是模塊電源較大的出貨對象；明后兩年，隨著AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、超算等應(yīng)用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會迎來爆發(fā)式需求增長。
據(jù)IoT Analytics最新報告，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長了 8%，達(dá)到 122 億個活動端點。2022 年全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量增長 18%，達(dá)到 144 億個端點。物聯(lián)網(wǎng)的市場前景廣闊，但當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計方案復(fù)雜度和安全要求也越來越高，絕不是5年前、10年前的物聯(lián)網(wǎng)方案所能比擬。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)市場需求如何？如何打造智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)連接方案？帶著這些問題，我們有幸采訪到了Microchip Technology Inc.全球市場主管Mike Ballard，他針對這些話題進(jìn)行了深入的分享。
OPPO就在今年未來科技大會上發(fā)布了其第二款自研芯片——馬里亞納 Y，這是集合了“計算+音頻+連接”能力的旗艦級藍(lán)牙音頻SoC。
AMD是一家高性能計算公司，但在其收購賽靈思之后，還有了另一個身份——5G和通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的端到端全鏈路的“計算和加速方案提供商”。在當(dāng)前5G快速普及和發(fā)展的階段，來自原賽靈思的靈活可配置FPGA加上AMD的高性能計算芯片，賦能5G在高帶寬和垂直領(lǐng)域兩個應(yīng)用方向上快速落地。近日AMD召開了以“加速5G網(wǎng)絡(luò)”為主題的媒體發(fā)布會，AMD 數(shù)據(jù)中心與通信事業(yè)部高級總監(jiān) Gilles Garcia介紹了其5G全鏈的產(chǎn)品和相關(guān)應(yīng)用動態(tài)。
關(guān)于RISC-V，最值得關(guān)注的五大問題。來自六位RISC-V行業(yè)大咖的分享。
據(jù)GMI預(yù)測， 2021 年FPGA市場規(guī)模超過 60 億美元，且在 2022 年～ 2028 年間將以超過 12% 的復(fù)合年增長率增長。市場增長的動力主要來自數(shù)據(jù)中心中AI 和ML技術(shù)在邊緣計算應(yīng)用中的落地。
綠色發(fā)展已成全球共識，半導(dǎo)體廠商即是節(jié)能減排的技術(shù)賦能者，自身也是節(jié)能減排的實踐者和責(zé)任人。全球各大半導(dǎo)體廠商紛紛制定了自己的碳減排目標(biāo)。近日領(lǐng)先的存儲芯片廠商華邦電子（Winbond）也專門召開了媒體會，華邦電子大陸區(qū)產(chǎn)品營銷處處長朱迪先生和記者分享了華邦在節(jié)能減排和ESG方面的成績。
世界上最小的無線模塊，在僅3.25×8.55 mm的緊湊尺寸上就實現(xiàn)了天線和主時鐘的集成。
作為汽車IC領(lǐng)域的頭號玩家，英飛凌在EEVIA舉辦的“第十屆年度中國硬科技媒體論壇”上，從IC廠商角度出發(fā)，分享了對于未來汽車行業(yè)發(fā)展的觀察和理解。
為實現(xiàn)全人類可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)，推動汽車行業(yè)從傳統(tǒng)能源向智能電動轉(zhuǎn)型已成共識。盡管受到新冠、地緣沖突、加息等不利影響，但作為一個長期的確定性賽道，智能汽車、電動汽車仍然受到各界關(guān)注和加碼。
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