硅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的代表元素，作為最基礎(chǔ)的器件原料，硅的性能已經(jīng)接近了其物理極限。近年來隨著電動(dòng)汽車、5G的新應(yīng)用的普及，對(duì)于功率器件的性能提出了更高的要求。例如GaN、砷化鎵和SiC（碳化硅）等新材料半導(dǎo)體器件已經(jīng)成為了行業(yè)內(nèi)備受關(guān)注的產(chǎn)品。
隨著5G技術(shù)的不斷演進(jìn)和普及，我們相信LPDDR5將在未來幾年逐步成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。Christopher先生表示美光將延續(xù)其在LPDDR3和LPDDR4領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，將LPDDR5的產(chǎn)品推廣到市場(chǎng)上，未來通過1Z工藝技術(shù)的發(fā)展，將會(huì)實(shí)現(xiàn)更低成本，更小裸片的產(chǎn)品來普惠到中端乃至低端手機(jī)中，未來更多人可以得益于5G的應(yīng)用。
1965年，畢業(yè)于MIT的Ray Stata和Matthew Lorber兩人一同創(chuàng)立了ADI，并于同年發(fā)布了第一款產(chǎn)品——101型運(yùn)算放大器，自此ADI開始將模擬的物理世界與數(shù)字世界開始連接起來。
客戶只需要有了創(chuàng)意，安富利就可以利用完善的生態(tài)系統(tǒng)來幫客戶用AI的方法來實(shí)現(xiàn)這個(gè)創(chuàng)意。
采用Si基MOSFET和SiC基的JFET，采用共源共柵的方式將其燒結(jié)在一起，是United SiC的最大設(shè)計(jì)特色。這種結(jié)構(gòu)確保其產(chǎn)品可以保持與Si類功率器件保持一致的驅(qū)動(dòng)電壓，從而可以幫助可以直接在原有的Si基礎(chǔ)的電路中進(jìn)行直接的升級(jí)和替換。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件，更是以小于10mΩ的業(yè)界最低Rds(on)將SiC器件的性能提升到了新的高度，面對(duì)電動(dòng)汽車和5G等全新應(yīng)用需求，United SiC可以給客戶提供集成度更高、更加高效、更為穩(wěn)定可靠的解決方案。
ROHM在前年發(fā)布的GMR100的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新高，于近日推出了全新的的GMR50系列，在5025尺寸上實(shí)現(xiàn)了4W的峰值功率。
人工智能是2019的最熱話題，這個(gè)話題與毛衣戰(zhàn)一起構(gòu)成了2019年的主旋律。雖然整個(gè)行業(yè)大形勢(shì)并不太好，但并不會(huì)對(duì)于人工智能發(fā)展的腳步造成任何阻礙。在近日召開的英特爾實(shí)踐AI媒體分享會(huì)上，通過諸多產(chǎn)品和客戶案例的分享，讓我們看到了AI的前景和希望。
眾所周知，模擬IC設(shè)計(jì)具有較高起點(diǎn)，需要豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。能夠?qū)⒛M器件的性能做到極致的模擬廠商也是鳳毛麟角...
合泰半導(dǎo)體推出全新AI芯片，第四季度營收或可迎來大幅增長(zhǎng)。
STM23MP1是否可以延續(xù)ST在微控制器領(lǐng)域的傳奇？
因?yàn)槌杀竞腕w積的問題，廚子在11代iphone上全面取消了之前熱推的Force Touch功能，采用了一種通過判斷觸摸時(shí)間來模擬3D Touch功能的方案。如果用上了Surface Wave的解決方案的話，一定是一種更好的選擇吧。
自從TJ卸任之后，年輕的領(lǐng)袖Hassane El-Khoury開啟了CYPRESS 3.0的新朝代。這幾年來的變化非常明顯——賽普拉斯還是那個(gè)“理工男”，但他變得更有活力、眼光更敏銳、更懂得經(jīng)營自己。他不僅會(huì)埋頭實(shí)驗(yàn)室苦苦鉆研技術(shù)，還會(huì)穿上華麗的晚禮服，游走于公眾和資本間。
毛衣戰(zhàn)已經(jīng)讓所有國民都深切認(rèn)識(shí)到了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略意義，北京要在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破空間的瓶頸上發(fā)揮更大的作用。近日在IC PARK召開的“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇活動(dòng)上，諸多業(yè)內(nèi)大佬紛紛上臺(tái)分享了在自主設(shè)計(jì)、產(chǎn)業(yè)投資和人才培養(yǎng)方面，提高北京乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的心得。
普華永道調(diào)研顯示，人工智能將成為下一個(gè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)十年增長(zhǎng)的催化劑;麥肯錫咨詢認(rèn)為，人工智能正在為半導(dǎo)體行業(yè)開啟數(shù)十年來最佳商機(jī)。人工智能可以讓半導(dǎo)體公司從技術(shù)堆棧中獲取總價(jià)值的40～50%，而EDA工具作為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)，也必將在此次AI革命中從中受益，并必須要跟隨AI技術(shù)發(fā)展作出相應(yīng)的升級(jí)。
RISC-V因?yàn)橥耆_源、指令集夠精簡(jiǎn)，所以具有很高的靈活性，收到業(yè)界追捧?，F(xiàn)在有太多的新興的應(yīng)用出現(xiàn)，在傳統(tǒng)的ARM或X86內(nèi)核的計(jì)算單元上去做限制比較多，所以大家想要用RISC-V來試一試。更何況面向未來的應(yīng)用場(chǎng)景，誰還想一直被ARM的授權(quán)束縛呢。
王洪陽
nymphy
dsm1978
liqinglong1023
微電霸
jameswangchip
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務(wù) 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠聘英才
21IC電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
