過去英特爾處理器的封裝技術(shù)采用的是Socket，也被稱為Socket T，是針狀插接技術(shù)。但隨著處理區(qū)計(jì)算能力的增強(qiáng)，處理器芯片的引腳數(shù)也在增多，采用Socket T封裝的處理器也因引腳數(shù)的增多要承擔(dān)更大的成本風(fēng)險(xiǎn)。在這
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)從數(shù)量增長(zhǎng)開始往質(zhì)量增長(zhǎng)上變化，您有哪些看法和建議? Molex公司全球中國(guó)營(yíng)銷部門銷售總監(jiān)Clark Chou迄今為止，中國(guó)一直嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口。官方的政策是促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
Vicor公司全球市場(chǎng)主管Robert DeRobertis這次來到中國(guó)一個(gè)重要任務(wù)就是為上海辦事處招募市場(chǎng)經(jīng)理。這只是Vicor在中國(guó)5年行動(dòng)計(jì)劃的一部分。Vicor公司全球市場(chǎng)主管Robert DeRobertis期待中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)半壁江山中國(guó)夢(mèng)，
Qorvo近日宣布推出一款新型電源應(yīng)用控制器(PAC)PAC5xxx。該系列的單芯片SOC控制器可實(shí)現(xiàn)高效率、高性能和較長(zhǎng)的電池壽命，適用于無刷直流(BLDC)電機(jī)供電工具。Qorvo可編程電源管理業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Larry Blackledge表示
5月12日，東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院毫米波國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室教授陳繼新博士因其在微波和毫米波技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)秀研究成果，成為2016年度“是德科技杰出青年教授獎(jiǎng)”的獲得者。這是是德科技是為了表彰并鼓勵(lì)對(duì)電
1、英特爾又遭棄? 惠普投向ARM在移動(dòng)戰(zhàn)場(chǎng)上，英特爾的豪言壯語聲聲擲地，但實(shí)際上，卻有點(diǎn)眾叛親離的味道。據(jù)美國(guó)一家科技媒體報(bào)道，惠普公司可能會(huì)在Slate平板電腦產(chǎn)品線中，放棄英特爾的凌動(dòng)(ATOM)處理器?；萜辗艞?/p>
1、蘋果擬收購(gòu)瑞薩旗下芯片公司4月2日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，蘋果正在考慮收購(gòu)日本瑞薩電子旗下顯示芯片業(yè)務(wù)。日經(jīng)新聞亞洲評(píng)論周三版消息，蘋果正在與瑞薩電子就收購(gòu)后者負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)智能手機(jī)顯示芯片的SP Drivers
尼吉康以電容器和電路產(chǎn)品開發(fā)聞名于電子市場(chǎng)，伴隨著科技的發(fā)展尼吉康也在不斷進(jìn)行創(chuàng)新。在2017年上海慕尼黑展會(huì)上，就讓我們從一輛電動(dòng)車窺見尼吉康這些年的發(fā)展。在尼吉康的展臺(tái)上，我們發(fā)現(xiàn)尼吉康針對(duì)電動(dòng)汽車和
據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì)，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到260億，而物聯(lián)網(wǎng)廠商的收入將高達(dá)3090億美元。面對(duì)如此巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的終端產(chǎn)品層出不窮，半導(dǎo)體芯片和解決方案也應(yīng)運(yùn)而生。在剛剛
無人機(jī)市場(chǎng)在民用市場(chǎng)逐漸顯露頭角，伴隨著無人機(jī)的用途越來越廣泛，也暴露出來了很多問題，其中之一就是無人機(jī)低空航線的問題。在2018年初，由亞馬遜、通用電氣、波音公司和谷歌等公司計(jì)劃將在空中形成一個(gè)“無
歲末年初，由EEVIA主辦的第四屆電子技術(shù)媒體論壇在深圳舉辦，ADI、Analogix、Freescale、Fujitsu、集創(chuàng)等多家業(yè)界領(lǐng)先公司的專家發(fā)表了多次演講，共同探討電子技術(shù)、市場(chǎng)發(fā)展最新趨勢(shì)。其中開放、靈活、智能這幾個(gè)關(guān)
1、第一季度集成電路增長(zhǎng)13.4% 國(guó)產(chǎn)化步伐加快據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%;
正如高通不會(huì)放棄低端市場(chǎng)一樣，聯(lián)發(fā)科也不會(huì)輕易放棄高端市場(chǎng)。雖然，聯(lián)發(fā)科自去年12月發(fā)布真八核處理器MT 6592，并希望以此布局高端市場(chǎng)，與此前發(fā)布的四核處理器一起擴(kuò)大中高端市場(chǎng)份額，但不斷頻出的低端機(jī)型，
1、慕尼黑電子展 汽車電子最搶眼新一屆慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展于3月18日在上海新國(guó)際博覽中心開幕，展會(huì)如以往一樣涵蓋了集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備，涉及電子產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。或許
賽靈思公司（Xilinx)今天宣布推出Spartan™-3E FPGA系列， 其第四個(gè)采用先進(jìn)的90nm制造工藝技術(shù)生產(chǎn)的系列產(chǎn)品。Spartan-3E系列的器件密度范圍為10萬到160萬系統(tǒng)門，其單位邏輯單元的成本是FPGA行業(yè)中最低的
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