為了減少引發(fā)溫室效應(yīng)及全球變暖的汽車排放問題，飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已在32位汽車微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其它動(dòng)力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場(chǎng)提供經(jīng)濟(jì)高效且精密的引擎控制設(shè)計(jì)。  

MPC563xM系列包括3個(gè)32位動(dòng)力總成MCU，用以改善擁有一至四個(gè)氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture™技術(shù)，不但增強(qiáng)了動(dòng)力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應(yīng)商的成本限制。這些經(jīng)濟(jì)高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術(shù)生產(chǎn)的第一批汽車MCU產(chǎn)品；同時(shí)也是飛思卡爾自2006年1月啟動(dòng)與STMicroelectronics的聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目后，所生產(chǎn)的第一批汽車產(chǎn)品。  

飛思卡爾MPC563xM動(dòng)力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù)，該技術(shù)利用在Power Architecture e200內(nèi)核中構(gòu)建的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）引擎的功能優(yōu)勢(shì)。這一集成的DSP功能支持引擎設(shè)計(jì)者能最大限度實(shí)現(xiàn)燃料的經(jīng)濟(jì)性和性能，同時(shí)最大限度減少引擎"爆震"，從而將二氧化碳排放量降低3－5個(gè)百分點(diǎn)。DSP功能基于單輸入/多數(shù)據(jù)（SIMD）處理技術(shù)，還可以用作獲得專利的傳感器診斷機(jī)制，解決已交付車輛的診斷問題。  

MPC563xM系列經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的定價(jià)，使這一先進(jìn)的排放控制技術(shù)更利于推廣。四氣缸的經(jīng)濟(jì)高效的引擎設(shè)計(jì)，在中國(guó)和印度等新興市場(chǎng)已變得普及起來。在這些市場(chǎng)，政府法規(guī)已經(jīng)開始要求汽車制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟(jì)高效的引擎來減少?gòu)U氣排放。 

對(duì)于目前采用16位MCU解決方案實(shí)現(xiàn)動(dòng)力總成控制的汽車開發(fā)商，MPC563xM系列則為它們提供了經(jīng)濟(jì)高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達(dá)1.5 MB的閃存、81KB的SRAM和能擴(kuò)展為80 MHz的Power Architecture內(nèi)核組成，為動(dòng)力總成管理應(yīng)用提供了出色的性價(jià)比。 

MPC563xM是飛思卡爾第一個(gè)帶QFP（四邊扁平封裝）選項(xiàng)的動(dòng)力總成器件系列，使開發(fā)更簡(jiǎn)單、成本更低。QFP包含看得見的引腳，不需要采用費(fèi)用高昂的紅外線和X射線檢測(cè)技術(shù)，因而使封裝的安裝、檢測(cè)和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現(xiàn)有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車制造商的開發(fā)成本。 

MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開發(fā)。因此，STMicroelectronics還提供結(jié)構(gòu)上相似的雙源產(chǎn)品。這一前所未有的雙源排列有助于降低汽車客戶在供應(yīng)鏈中的風(fēng)險(xiǎn)。 

MPC563xM 產(chǎn)品系列特性 
• Power Architecture e200z3內(nèi)核，包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多個(gè)選項(xiàng) 
- SIMD模塊可用于 DSP和浮點(diǎn)操作 
- 可變長(zhǎng)度代碼（VLE）功能最多可將代碼占地空間減少30％，從而提高代碼密度和降低內(nèi)存要求。 
• ECC提供768 KB、1 MB 和 1.5 MB 閃存選項(xiàng) 
• 81 KB SRAM 
• 32通道 eTPU2能夠處理復(fù)雜的定時(shí)器應(yīng)用，卸載CPU負(fù)荷； 
• 硬件取電路 - 將DMA用作抗爆劑過濾器，從而最大限度減少DSP計(jì)算，并將CPU負(fù)荷降低5％。 
• 2 x FlexCAN - 與TouCAN和 64 + 32 緩存器兼容 
• 2 x eSCI 
• 2 x DSPI (16位寬) ，每個(gè)最多提供6個(gè)芯片選擇，包括連續(xù)模式和DMA支持。 
• 34通道的雙模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 
• 接合處的溫度感應(yīng)器 
• 32通道 DMA 控制器 
• 196 個(gè)源中斷控制器 
• Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1) 
• 5V的單電源 
• 根據(jù)閃存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、08 MAPBGA和 VertiCal Calibration System多個(gè) 封裝選項(xiàng)  

MPC563xM系列利用完善的硬件和軟件開發(fā)工具，實(shí)現(xiàn)MPC55xx系列和Power Architecture技術(shù)。這一成熟的生態(tài)系統(tǒng)接入，有助于減少成型和軟件集成階段，應(yīng)用開發(fā)的復(fù)雜性和調(diào)試/確認(rèn)時(shí)間。 

計(jì)劃2008年提供MPC563xM樣品，并將首先在汽車客戶中應(yīng)用。如需了解產(chǎn)品定價(jià)，請(qǐng)與飛思卡爾當(dāng)?shù)氐匿N售代表聯(lián)系。