ARM危機(jī)！RISC-V逐漸進(jìn)入主流

RISC-V內(nèi)核開(kāi)始出現(xiàn)在異構(gòu)SoC和封裝中，從一次性的獨(dú)立設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向主流應(yīng)用，被用于從加速器和額外的處理內(nèi)核到安全應(yīng)用等各種領(lǐng)域。這些變化雖細(xì)微，但意義重大。這代表著越來(lái)越多的人接受基于開(kāi)源指令集架構(gòu)的芯片或小芯片(chiplet)可以與Arm、Synopsys(ARC)和Cadence(Tensilica Xtensa)等公司的內(nèi)核相結(jié)合，從而創(chuàng)建一個(gè)相對(duì)便宜而靈活的定制選項(xiàng)。雖然RISC-V尚未在獨(dú)立應(yīng)用領(lǐng)域取得進(jìn)展，但Ventana Micro Systems等公司正在測(cè)試基于RISC-V的高性能計(jì)算芯片在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。

2023年3nm制程滿載，預(yù)計(jì)貢獻(xiàn) 臺(tái)積電4%-6% 營(yíng)收

1 月 12 日消息，據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，臺(tái)積電 3 納米(N3)去年第四季度量產(chǎn)，升級(jí)版 3 納米(N3E)制程將于今年第三季度量產(chǎn)，預(yù)估今年 3 納米及升級(jí)版 3 納米將貢獻(xiàn)約 4% 至 6% 的營(yíng)收。魏哲家指出，3 納米及升級(jí)版 3 納米今年合計(jì)將貢獻(xiàn)中個(gè)數(shù)百分比(約 4% 至 6%)營(yíng)收，營(yíng)收貢獻(xiàn)將高于 5 納米制程量產(chǎn)第一年的貢獻(xiàn)。

終于超了，但仍然不如臺(tái)積電，三星晶圓代工營(yíng)收首次超越閃存業(yè)務(wù)，

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場(chǎng)的報(bào)告顯示，臺(tái)積電依舊是全球晶圓代工市場(chǎng)龍頭，占據(jù)了全球56.1%的市場(chǎng)份額，排名第二的三星的市場(chǎng)份額只有15.5%，與臺(tái)積電直之間的差距正在擴(kuò)大。

又是蘋(píng)果首發(fā)，臺(tái)積電3nm晶圓單價(jià)超20000美元，這次是A17

據(jù)MacRumors報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會(huì)在2023年推出3nm芯片，蘋(píng)果可能是2023年唯一一家采用臺(tái)積電3nm工藝的芯片廠。這次是A17芯片。

臺(tái)積電3nm工藝細(xì)節(jié)來(lái)了，發(fā)了兩篇論文

2023年1月消息，據(jù)Semiwiki報(bào)道，臺(tái)積電在 2022 年 IEDM 上發(fā)表了兩篇關(guān)于 3nm 的論文：“關(guān)鍵工藝特性可實(shí)現(xiàn)3nm CMOS及更高技術(shù)的激進(jìn)接觸柵極間距縮放”和“3nm CMOS FinFlex為移動(dòng)SOC和高性能計(jì)算應(yīng)用提供增強(qiáng)的能效和性能的平臺(tái)技術(shù)”。

臺(tái)積電與歐洲合作？傳臺(tái)積電將派第二批代表團(tuán)赴德國(guó)考察建立新晶圓廠

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》近日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電將會(huì)在明年派出一個(gè)額外的代表團(tuán)抵達(dá)德國(guó)，就是否斥資數(shù)十億美元建造一座預(yù)計(jì)“最早在 2024 年”開(kāi)始建設(shè)的工廠做出“最終決定”。

臺(tái)積電1nm晶圓廠終于定了，地點(diǎn)在龍?zhí)?/a>

供應(yīng)鏈不穩(wěn)定？基辛格：晶圓制造最終或?qū)⒊烦雠_(tái)灣

受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)下滑的影響，眾多的半導(dǎo)體制造商最新一季的業(yè)績(jī)紛紛變臉，并開(kāi)始紛紛削減資本支出。不過(guò)，在美國(guó)持續(xù)推動(dòng)本土晶圓制造業(yè)的背景之下，晶圓代工業(yè)務(wù)仍將是英特爾接下來(lái)發(fā)力的重點(diǎn)。

英特爾系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)崛起！英特爾CEO基辛格這么說(shuō)

英特爾公司CEO帕特·基辛格：“ 英特爾代工服務(wù)將迎來(lái)系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代，這標(biāo)志著從系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-a-chip)到系統(tǒng)級(jí)封裝(system in a package)的范式轉(zhuǎn)移?！?/p>

HBM內(nèi)存是什么？英特爾發(fā)布首款x86處理器Xeon Max

英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代號(hào)Sapphire Rapids-HBM芯片構(gòu)建。同時(shí)，英特爾還推出了基于Ponte Vecchio構(gòu)建的全新MAX系列GPU。英特爾表示，新產(chǎn)品將為美國(guó)能源部阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。

英特爾和美光投資，Eliyan封裝技術(shù)超越臺(tái)積電？

據(jù)外媒theregister報(bào)道，芯片互聯(lián)初創(chuàng)公司Eliyan于 8 日宣布，已獲得英特爾、美光風(fēng)險(xiǎn)投資部門(mén)等投資人的4000萬(wàn)美元投資。Eliyan公司就是一家專(zhuān)業(yè)從事芯片先進(jìn)互聯(lián)技術(shù)的初創(chuàng)公司，這也是Chiplets架構(gòu)所需要的關(guān)鍵技術(shù)。

英特爾的FPGA來(lái)了，英特爾發(fā)布Agilex D系列和Sundance Mesa系列

以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國(guó)技術(shù)周于線上拉開(kāi)帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開(kāi)發(fā)者等主題展開(kāi)深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對(duì)工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以?xún)?yōu)秀的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來(lái)。

光谷傳來(lái)好消息，宇微光學(xué)成功研發(fā)計(jì)算光刻EDA軟件

“OPC是EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工業(yè)軟件的一種，沒(méi)有這種軟件，即使有光刻機(jī)，也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，我們團(tuán)隊(duì)整整走了十年。十年磨一劍，就是要解決芯片從設(shè)計(jì)到制造的卡脖子問(wèn)題?！痹诠夤?，華中科技大學(xué)教授劉世元?jiǎng)?chuàng)立的宇微光學(xué)軟件有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宇微光學(xué)”)，已成功研發(fā)全國(guó)產(chǎn)、自主可控的計(jì)算光刻O(píng)PC軟件，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。目前正在做集成與測(cè)試，并到芯片生產(chǎn)廠商做驗(yàn)證。

半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)前景如何？來(lái)看這個(gè)

一直以來(lái)，全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍然保持著寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局，行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國(guó)際龍頭廠商長(zhǎng)期占據(jù)著主導(dǎo)地位，特別在對(duì)設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，ASMPT、K&S 等國(guó)際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國(guó)際龍頭企業(yè)介紹如下：

2022年中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何？來(lái)看

自2019年6月科創(chuàng)板開(kāi)板以來(lái)，半導(dǎo)體IC二級(jí)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量增勢(shì)顯著，尤其在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)增勢(shì)明顯。一級(jí)資本市場(chǎng)經(jīng)歷熱情高漲期，2021年迎來(lái)新一輪投融資高潮，資本偏愛(ài)“短回報(bào)周期”環(huán)節(jié)，IC設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)進(jìn)入投資者視野。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元，其中，IC設(shè)計(jì)為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測(cè)為2763億元。