[導(dǎo)讀]近來隨著微機電加速度計、微型麥克風(fēng)等MEMS產(chǎn)品開始應(yīng)用于消費性電子產(chǎn)品中,讓MEMS的市場潛力成為業(yè)者關(guān)注的焦點。過去除了幾間大的IDM廠商自行生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品之外,單純MEMS代工業(yè)者的規(guī)模都還很小。但隨著越來越多f
近來隨著微機電加速度計、微型麥克風(fēng)等MEMS產(chǎn)品開始應(yīng)用于消費性電子產(chǎn)品中,讓MEMS的市場潛力成為業(yè)者關(guān)注的焦點。過去除了幾間大的IDM廠商自行生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品之外,單純MEMS代工業(yè)者的規(guī)模都還很小。但隨著越來越多fabless型態(tài)的MEMS新興公司出現(xiàn),以及市場需求的升溫,MEMS代工有可能成為現(xiàn)有CMOS晶圓代工業(yè)者的另一個商機。
根據(jù)WTC(WichtTechnologieConsulting)公司公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,若不計意法半導(dǎo)體、Sony等IDM業(yè)者,就單純的MEMS代工業(yè)者營收來看,國內(nèi)的亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司(AsiaPacificMicorsystems)以去年營收1750萬美元名列第二,僅次于IMT公司的2100萬美元。由此也可以看出,整個MEMS代工市場的規(guī)模還非常小。
但是若以整個MEMS產(chǎn)品市場的營收來看,其實已達(dá)到一定的規(guī)模。根據(jù)YoleDevelopment公司的報告指出,2006年全球微機電市場規(guī)模約為60億美元,到2009年將超過80億美元,年復(fù)合成長率為16%。而其中針對行動應(yīng)用的MEMS組件,包括射頻微機電、微型麥克
風(fēng)、加速度計、自動對焦、微機電震蕩器等的年復(fù)合成長率將高達(dá)45%。
傳統(tǒng)以來,MEMS組件主要是以微型反射鏡、噴墨印表頭、車用壓力傳感器、加速度計為大宗,這可從全球前十大微機電業(yè)者的分布看出來。這前十大公司分別為:TI、HP、RobertBosch、Lexmark、SeikoEpson、ST、Canon、Freescale、ADI、Denso。
然而Wii的熱賣,已引起了消費性電子產(chǎn)品采用加速度計以提升操作簡易度與人機接口的趨勢。這也讓微機電的市場發(fā)展?jié)摿Τ錆M了想象空間。
亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)晶圓事業(yè)中心副總經(jīng)理馬國鵬就指出,亞太優(yōu)勢成立于2001年,雖然早就看到了MEMS的潛力,但公司太早成立,卻也經(jīng)歷了一段辛苦的歷程。過去曾開發(fā)出的像是胎壓傳感器等產(chǎn)品都已經(jīng)賣掉,目前專注于MEMS代工業(yè)務(wù),主要的代工產(chǎn)品包括噴墨印表頭以及環(huán)境光線傳感器等。
他表示,自去年欣興電子入主后,公司內(nèi)部經(jīng)過一番整理,將能夠重新出發(fā)。他指出,由于欣興的入主,讓亞太優(yōu)勢與聯(lián)電集團的關(guān)系更為密切。他也期望集合了聯(lián)電集團的力量后,亞太優(yōu)勢能夠進(jìn)一步發(fā)揮在MEMS代工領(lǐng)域的優(yōu)勢。
馬國鵬以之前臺積電二十周年舉辦的科技論壇內(nèi)容指出,與會業(yè)者都同意MEMS、傳感器、RFID、光電將能夠帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來20年的成長。
他表示,對CMOS晶圓代工廠來說,MEMS產(chǎn)品用其既有的8吋、甚至6吋晶圓廠來做就可以,而且MEMS制程最終也將與CMOS制程進(jìn)一步整合,而隨著MEMS市場的成長,以及fablessMEMS公司的逐漸增多,這不只可為CMOS晶圓代工廠創(chuàng)造出更多的營收來源,也讓其舊有設(shè)備還可以有充分利用的價值。
MEMS微型麥克風(fēng)新創(chuàng)公司Akustica的營銷副總經(jīng)理DavinYuknis先前在接受筆者訪問時也曾指出,該公司目前的產(chǎn)品是分別交給X-Fab以及MEMS代工廠Dalsa公司制造。他并透露,目前正積極與臺積電接觸中,同時臺積電對MEMS代工業(yè)務(wù)也深感興趣。
雖然目前MEMS產(chǎn)品的制程技術(shù)差異性很大,這對從事代工的業(yè)者來說,不易發(fā)揮其規(guī)模優(yōu)勢。但是,馬國鵬認(rèn)為,現(xiàn)在MEMS代工市場,就好像是多年前當(dāng)臺積電還沒成立時一樣,IC主要是由IDM業(yè)者制造,各家制程技術(shù)的差異性也很大。
但后來由于晶圓代工模式的逐漸成熟,使制程技術(shù)流程也開始規(guī)格化,進(jìn)而帶動整個產(chǎn)業(yè)的典范移轉(zhuǎn)。他認(rèn)為,當(dāng)MEMS技術(shù)、市場逐漸興起,以及臺積電、聯(lián)電等代工也開始積極投入,也將會進(jìn)一步使整個MEMS產(chǎn)業(yè)為之一變。
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對于MEMS加速度計而言,低功耗的追求尚未達(dá)到止境。尤其是在某些對于功耗敏感的應(yīng)用上,幾十、幾百nW的功耗水平提升,帶來的可能是系統(tǒng)體驗的巨大升級。
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MEMS
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這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯,使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場關(guān)注,而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報業(yè)績。同期華虹半導(dǎo)體營收6.21億美元。
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為增進(jìn)大家對MEMS的認(rèn)識,本文將對MEMS的加工工藝、MEMS的技術(shù)優(yōu)勢等內(nèi)容予以介紹。
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為增進(jìn)大家對MEMS的認(rèn)識,本文將對MEMS和CMOS的區(qū)別予以介紹。
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為增進(jìn)大家對MEMS的認(rèn)識,本文將對MEMS芯片級裝配的難點予以介紹。
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