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[導(dǎo)讀]晶圓代工大廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀日前在美國舊金山舉行的2007 ISSCC(The International Solid-State Circuits Conference)大會上,以“專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的未來:二十一世紀(jì)的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演說,提出目前

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀日前在美國舊金山舉行的2007 ISSCC(The International Solid-State Circuits Conference)大會上,以“專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的未來:二十一世紀(jì)的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演說,提出目前專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)若要持續(xù)成長,必須克服的兩項(xiàng)挑戰(zhàn)。

張忠謀表示,專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)產(chǎn)業(yè)隨著臺積電在1987年創(chuàng)立而產(chǎn)生。目前,全球有20%的晶圓產(chǎn)出來自專業(yè)晶圓代工,較此一產(chǎn)業(yè)創(chuàng)立之初大幅增加;此一產(chǎn)業(yè)也已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)煉中不可缺少的一環(huán)。他認(rèn)為該產(chǎn)業(yè)重要性將會與日俱增。因此檢視可能阻礙此一產(chǎn)業(yè)成長的潛在原因是非常重要的。

張忠謀指出,專業(yè)集成電路制造服務(wù)產(chǎn)業(yè)如果要持續(xù)成長,必須克服兩項(xiàng)重大的挑戰(zhàn):首先最大的挑戰(zhàn)是如何繼續(xù)成長。由于全球整體半導(dǎo)體市場的營業(yè)額成長率自2000年起開始趨緩,預(yù)期未來專業(yè)集成電路制造服務(wù)產(chǎn)業(yè)要維持過去高度成長的情況會越來越困難。在2000年前,全球整體半導(dǎo)體市場的平均成長率為16%,但是預(yù)計(jì)在2000年至2010年這個(gè)期間,全球整體半導(dǎo)體市場的平均成長率將減緩至6%。

同時(shí),全球互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)邏輯制程市場仰賴專業(yè)集成電路制造服務(wù)的比例不可能無止盡的成長,未來終將面臨達(dá)到飽和的狀況。

張忠謀進(jìn)一步表示,第二個(gè)挑戰(zhàn)是如何保持獲利。由于過去專業(yè)集成電路制造服務(wù)產(chǎn)業(yè)的成長吸引了相當(dāng)多的公司積極投入此一行業(yè),彼此的競爭造成專業(yè)集成電路制造服務(wù)成為商品化的產(chǎn)品,也就是這些公司提供了表面上相似(實(shí)質(zhì)上相異)的服務(wù),彼此之間唯一能夠競爭的就是價(jià)格。

他認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)業(yè)必須采取下列兩個(gè)策略來因應(yīng)上述的挑戰(zhàn)。第一個(gè)是積極進(jìn)入新的IC應(yīng)用市場:由于IC制程技術(shù)不斷進(jìn)步、成本因此下降、功能因此提升,也促使了新的IC應(yīng)用市場的產(chǎn)生。第二個(gè)是提供更多樣的制程技術(shù),進(jìn)入其它尚未使用專業(yè)晶圓代工服務(wù)的半導(dǎo)體市場。也就是說,除了CMOS邏輯制程之外,晶圓代工服務(wù)公司也能夠提供內(nèi)存、模擬集成電路、高效能邏輯集成電路或影像感測組件等制程技術(shù)

張忠謀并指出,晶圓代工服務(wù)產(chǎn)業(yè)必須采取有效的策略來避免此一產(chǎn)業(yè)被商品化的情形。其中最重要的策略之一,是與每一個(gè)客戶建立更深厚、全面的合作關(guān)系。

此一新的整合關(guān)系模式和舊有的客戶關(guān)系不同,IC設(shè)計(jì)和制程開發(fā)在產(chǎn)品開發(fā)的初期階段就同步進(jìn)行;此一合作關(guān)系的成功,需要IC設(shè)計(jì)人員和晶圓代工廠團(tuán)隊(duì)更密切的信息交流,以及設(shè)計(jì)和制程的最佳化以滿足產(chǎn)品規(guī)格。此一合作關(guān)系能夠提供其客戶重要的競爭優(yōu)勢,達(dá)到其生產(chǎn)成本、產(chǎn)品效能以及產(chǎn)品上市時(shí)程的目標(biāo)。

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