近期市場上對于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚(yáng)或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導(dǎo)體設(shè)備商則指出，其實(shí)大多數(shù)晶圓廠對于 2011年仍看法相當(dāng)謹(jǐn)慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大幅成長，加上全球經(jīng)濟(jì)仍有走弱的隱憂，大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備廠對2011年資本支出仍是看法相當(dāng)保守。

以2010年來說，國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)預(yù)估，全年半導(dǎo)體設(shè)備營收將逾330億美元，預(yù)估占全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約11%，2011年預(yù)估約占12%。

日前臺積電董事長張忠謀表示，預(yù)估2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2010年成長約5%。由此來看，半導(dǎo)體設(shè)備市場2011年成長幅度也維持保守的個位數(shù)。

目前各大研究機(jī)構(gòu)對于2011年半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測皆落在個位數(shù)成長，SEMI預(yù)估2011年半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)約353.3億美元，較2010年成長約 9%，至于前段晶圓廠資本支出則將達(dá)435億美元，與2006年水平相當(dāng)。其它市調(diào)機(jī)構(gòu)則普遍預(yù)估，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將微幅增加 4~5%。

綜觀近一年多來半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣，從2009下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備商開始嗅到景氣回溫的氣息，客戶開始恢復(fù)拉貨力道，在 2010上半年更出現(xiàn)前段設(shè)備機(jī)臺短缺的現(xiàn)象，然而到第3季，后段封裝廠率先暫緩設(shè)備進(jìn)場，并且暫緩下新訂單，顯示已感受到接下來景氣走緩的態(tài)勢，未來是否會影響到前段設(shè)備也暫緩，值得持續(xù)關(guān)注。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，由于半導(dǎo)體市場從谷底快速復(fù)蘇，造成整體供應(yīng)鏈供應(yīng)失衡，設(shè)備交期拉長，使得客戶對于設(shè)備供應(yīng)仍有不安的感覺，整個半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)也仍然有點(diǎn)混亂，還需要一段時間恢復(fù)。

在2010年積極擴(kuò)張下，使得半導(dǎo)體市場2011年已籠罩供過于求的疑慮，也直接影響到半導(dǎo)體廠對于新設(shè)備的采購意愿。

相較于2010年，半導(dǎo)體的客戶近期在洽談2011年新的訂單時，已經(jīng)明顯出現(xiàn)沒有沖刺擴(kuò)產(chǎn)的急迫性，因此2011年估計半導(dǎo)體廠對于資本支出都將偏較為保守，如果景氣有持續(xù)復(fù)蘇，業(yè)者打算到時候再作上修，會是較為合理的做法。