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芯原業(yè)界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
先楫新一代的儀表顯示產品具有高畫質、低功耗等特點。
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助力數據中心提升關鍵負載的每瓦性能——Arm發(fā)布新一代Neoverse N3、V3及計算子系統(tǒng)（CSS）
隨著通用人工智能的發(fā)展，數據中心的計算需求逐步提高。針對多模態(tài)數據、大模型的推理和訓練需要更高的算力支持，而隨著算力提升與之而來的還需更關注在功耗方面的優(yōu)化。對于頭部云計算和服務廠商而言，針對專門用例提高每瓦性能變得至關重要。而這就需要其在CPU的IP微架構層面就開始著手優(yōu)化設計，且需要極高的靈活性和豐厚的軟件生態(tài)能力。Arm Neoverse系列正是迎合了這部分技術發(fā)展趨勢，自推出至今，已經獲得了諸多頭部云服務廠商的認可，基于Neoverse推出的定制服務器CPU也幫助云服務客戶獲得了更具效益的計算服務。而在近日，Arm又推出了其全新的新一代Arm Neoverse N3和Arm Neoverse V3，并且同步提供了Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3；這也是Arm首次提供基于高性能的Neoverse V系列的計算子系統(tǒng)。
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數據中心提供基準性能，降低總體擁有成本
【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能(AI)正推動全球數據生成量成倍增長，促使支持這一數據增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數據中心提供更佳的功率密度、質量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結構，通過穩(wěn)健的機械設計提供業(yè)界領先的電氣和熱性能。它能提高數據中心的運行效率，在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺高功率需求的同時，顯著降低總體擁有成本。
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瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機器人，推出功能強大的單芯片RZ/V2H MPU
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器無需冷卻風扇，即可提供高達80TOPS的AI推理性能。
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Qorvo?推出緊湊型E1B封裝的1200V SiC模塊
全新的高效率SiC模塊非常適合電動汽車充電站、儲能、工業(yè)電源和太陽能等應用。
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Bourns 推出全新 BMS 信號變壓器 專為更高能量儲存電池管理系統(tǒng)應用優(yōu)化而設計
Bourns? SM91801AL 專為配合與 Analog Device 型號 LTC6815 系列、NXP 型號 MC33771C 系列和 Texas Instruments 型號 BQ79616 使用而開發(fā)
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客戶案例 | 多通道數模轉換器ADC動靜態(tài)參數測試解決方案
?模數轉換器，即Analog-to-Digital Converter，常稱ADC，是指將連續(xù)變量的模擬信號轉換為離散的數字信號的器件。大部分現實世界的電信號是模擬信號，ADC構建了模擬世界數字世界的聯系。本文就模數轉換器ADC的分類、技術點、測試方案等方面，為您提供相關技術說明及解決方案。
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意法半導體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片，讓eUSB附件、設備和工控設備擺脫線纜羈絆
2024年2月29日，中國-意法半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產品互聯不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業(yè)應用中傳輸數據的難題。
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聯發(fā)科T300平臺MWC 2024首秀，5G RedCap物聯網連接高速又省電
近期，備受矚目的全球通信產業(yè)盛事MWC 2024(2024世界移動通信大會)正式拉開序幕。在此次大會上，聯發(fā)科以“連接AI宇宙”(Connecting the AI-verse)為主題，展示了在AI技術與移動通信技術等領域的諸多創(chuàng)新成果，吸引了眾多業(yè)內人士與媒體關注。特別是現場展示的生成式AI技術，更是激發(fā)了與會者的濃厚興趣，紛紛爭相體驗。
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Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列
專業(yè)研發(fā)提供節(jié)省空間的PoE ASFET和EMC優(yōu)化型NextPowerS3 MOSFET。
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電感器: TDK推出用于汽車高頻電路的全新電感器
TDK 公司(TSE：6762)推出用于汽車高頻電路的新型電感器MHQ1005075HA系列。該產品使用的材料和構造方法與傳統(tǒng)產品相同，同時從可靠設計角度出發(fā)，還將TDK的專有設計知識應用于內部設計。該系列為 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 長 x 寬 x 高)，電感范圍從1.0 nH至56 nH，將于2024年2月開始量產。
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美光推出業(yè)界領先的緊湊封裝型 UFS，助力下一代智能手機設計搭載更大容量電池
美光通過專有固件功能提升數據密集型應用體驗，進一步鞏固在 UFS 4.0 移動存儲領域的領導地位
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新款STM32U5：讓便攜產品擁有驚艷圖效
作為STM32高性能低功耗系列旗艦產品，STM32U5延續(xù)STM32F2/F4/F7的應用范圍，同時又有更低的能耗，具有更高的性價比。在工業(yè)控制系統(tǒng)中，U5可以承擔主控器、系統(tǒng)監(jiān)控以及圖形顯示等核心職能。
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Syensqo推出全新的復合材料品牌Swyft-Ply?，將用于電子與智能設備
這款多功能材料既具備傳統(tǒng)復合材料的優(yōu)勢，又可以滿足獨特的制造和性能要求。
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艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測器的512通道ADC
本款ADC具有高通道密度優(yōu)勢，可使CT模組達到更小像素，使CT掃描儀的成像質量達到較高的分辨率。
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