靜態(tài)電流僅160nA,有助于消費電子和工業(yè)設備應用更加省電
【2024年3月7日,德國慕尼黑訊】在競爭激烈的全球半導體市場,制造商一直在努力縮短產品上市時間。同時,他們對流暢、高分辨率圖形顯示器的需求也在日益增長。為了滿足這些市場需求,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布與科尤特(Qt Group)展開戰(zhàn)略合作??朴忍厥且患胰蜍浖?,為整個軟件開發(fā)生命周期提供跨平臺解決方案。此次合作將科尤特的輕量級、高性能圖形框架加入到英飛凌擁有圖形功能的TRAVEO? T2G cluster微控制器系列,標志著圖形用戶界面(GUI)開發(fā)模式的轉變。
隨著企業(yè)向低碳未來邁進,市場越來越需要更高效的功率半導體。開發(fā)功率半導體解決方案的關鍵目標在于,盡量降低系統(tǒng)總成本和縮小尺寸,同時提高效率。于是,智能功率模塊 (IPM) 應運而生,并成為熱泵市場備受矚目的解決方案。這種模塊結構緊湊、高度集成,具有高功率密度以及先進的控制與監(jiān)測功能,非常適合熱泵應用。
有助于簡化工業(yè)電源、便攜式設備充電器和交流/直流適配器操作,節(jié)省電能
RivieraWaves? UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干擾消除功能,將Ceva從汽車和移動設備市場擴展到智能家居、智能工廠等領域的大批量UWB導航、檢測和遠程控制用例
中國上海(2024 年 3 月 6 日)– 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出兩個全新的功率轉換器件產品系列,可幫助工程師在更小的空間內實現更高的功率,從而以更低的成本提供超高的功率密度。德州儀器新款 100V 集成氮化鎵 (GaN) 功率級采用熱增強雙面冷卻封裝技術,可簡化中壓應用的熱設計并實現超高的功率密度(高于 1.5kW/in3)。德州儀器新款 1.5W 隔離式直流/直流模塊集成了變壓器,具有業(yè)界超高功率密度和超小尺寸,可幫助工程師將汽車和工業(yè)系統(tǒng)中的隔離式輔助電源尺寸縮小 89% 以上。
● 小型LED封裝,可靠高效,適用于汽車信號燈; ● SYNIOS? P1515 LED擁有360°輻射特性,創(chuàng)造獨特的側發(fā)光模式; ● 使用少量LED或輕薄的光學組件,即可輕松實現色彩鮮明且引人注目的后照燈設計,同時保持超高水平的均勻光效; ● SYNIOS? P1515 LED有助于汽車制造商降低物料成本,或提高設計靈活性。
?在直接飛行時間傳感器領域處于前沿地位,二十億的 FlightSense?產品銷量,意法半導體再次發(fā)力,針對相機輔助功能、虛擬現實、3D網絡攝像頭、機器人、智能建筑等重點目標應用,推出直接和間接飛行時間傳感器
簡化汽車和工業(yè)系統(tǒng)設計
EPC推出采用緊湊型QFN封裝(3 mm x 5 mm)的100 V、1 mOhm GaN FET(EPC2361),助力DC/DC轉換、快充、電機驅動和太陽能 MPPT等應用實現更高的功率密度。
現如今,越來越多的半導體廠商開始重視低功耗設計,以不斷提升產品性能和優(yōu)化應用方案來滿足更多的市場需求。作為行業(yè)的引領者,PI在該領域內必然不會缺席,其最近推出的InnoMux-2?系列單級獨立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC,就是一種支持各種輸出特性組合、且高效低耗的理想解決方案。
作為Raspberry Pi的全球獨家授權商,e絡盟現為工程師、愛好者和創(chuàng)客提供創(chuàng)新型 Raspberry Pi 5
全新 Bourns? SinglFuse? 保護器現可提供 0603 和 1206 封裝,且在標準 SMD 尺寸中提供高效的過流保護
美光 HBM3E 比競品功耗低 30%,助力數據中心降低運營成本
【2024年3月4日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的新型CoolSiC?混合分立器件采用 TRENCHSTOP? 5 快速開關 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二極管。中國領先的新能源汽車功率電子和電機驅動器制造商深圳威邁斯新能源股份有限公司(VMAX)將這款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC車載充電器。英飛凌的元件采用 D2PAK 封裝,將超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT與碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管相結合,在硬開關和軟開關拓撲結構中具有完美的性價比。憑借卓越的性能、優(yōu)化的功率密度和領先的質量,該功率半導體器件與威邁斯的車載充電器實現了高度適配。