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TDK 推出適合電動(dòng)汽車熱泵應(yīng)用的管夾式 NTC 傳感器
TDK 株式會(huì)社(東京證券交易所代碼：6762)推出新的 B58101A0109A* (HP100) 系列熱泵傳感器。這是一種專為 滿足汽車應(yīng)用要求而設(shè)計(jì)的 NTC(負(fù)溫度系數(shù))傳感器，可通過(guò)測(cè)量管道表面溫度間接測(cè)量管道內(nèi)的制冷劑溫度。 新元件適合惡劣工況應(yīng)用，具有一系列特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，比如：管夾式設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)適用于 12.8 mm 的管徑;工作溫度范 圍為-40 °C 至+150 °C;水中浸沒(méi)防水時(shí)間長(zhǎng)達(dá) 500 小時(shí);響應(yīng)時(shí)間小于 7 秒;符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)，介電強(qiáng)度高達(dá) 1250 V AC/10 秒(電動(dòng)汽車應(yīng)用的重要標(biāo)準(zhǔn));85 °C 標(biāo)稱溫度條件下的低溫容差為±0.3 K，可確保高控制精度。
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TDK推出SmartEdgeMLTM賦能在6軸IMU上運(yùn)行超低功耗的機(jī)器學(xué)習(xí)模型
TDK株式會(huì)社(東京證券交易所代碼：6762)新近推出InvenSense SmartEdgeMLTM解決方案，這是一種先進(jìn)的邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案，為用戶提供了在可穿戴設(shè)備、可聽(tīng)戴設(shè)備、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等產(chǎn)品的傳感器芯片上運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 模型的新機(jī)遇。SmartEdgeML是首款在尺寸為2.5 x 3 mm的6軸運(yùn)動(dòng)傳感器IMU(功耗<30 μA)上成功生成并運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)模型的解決方案。
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TDK的下一代超聲波時(shí)間飛行傳感器將拓展物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人應(yīng)用的新大眾市場(chǎng)
TDK 株式會(huì)社(東京證券交易所代碼：6762)隆重宣布其具有片上處理能力的 InvenSense SmartSonic?ICU-10201 超聲波飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器全面上市。該傳感器可助力實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗的 IoT 和機(jī)器人產(chǎn)品設(shè)計(jì)，具有優(yōu)異 的靈敏度，廣泛適合各種應(yīng)用，比如機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和掃地機(jī)器人 (RVC) 設(shè)備中經(jīng)常用到的準(zhǔn)確避障或接近感應(yīng); 液位檢測(cè)，例如咖啡機(jī)等相關(guān)設(shè)備中的液位測(cè)量。
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Uhnder 推出首款適用于更廣泛汽車市場(chǎng)的 4D 數(shù)字成像雷達(dá)芯片
2024 年 4 月 24 日，中國(guó)上?！獢?shù)字成像雷達(dá)芯片技術(shù)頭部企業(yè) Uhnder 宣布推出全新成像雷達(dá)解決方案 S81。S81 是一款高度集成的單芯片解決方案，支持多達(dá) 96 個(gè) MIMO 通道，且基于領(lǐng)先的數(shù)字編碼調(diào)制（DCM），可以為更廣泛的汽車市場(chǎng)提供更具性價(jià)比的 4D 數(shù)字成像雷達(dá)解決方案。
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埃萬(wàn)特在2024年中國(guó)國(guó)際橡塑展上率先推出不含聚四氟乙烯（PTFE）的LubriOne?耐磨損自潤(rùn)滑配方
不含PTFE的LubriOne配方可滿足電子、工業(yè)和汽車等各種行業(yè)的苛刻應(yīng)用要求。
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埃萬(wàn)特推出用于電動(dòng)汽車高壓連接器的尼龍系列穩(wěn)定持久橙色解決方案
埃萬(wàn)特公司推出的OnColor?尼龍系列穩(wěn)定持久橙色解決方案，旨在提高用于電動(dòng)汽車（EV）高壓連接器的警示性橙色聚合物的橙色色彩穩(wěn)定性。
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HOLTEK新推出HT68RV032/033/034 Voice OTP MCU
Holtek針對(duì)語(yǔ)音應(yīng)用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034，最大特點(diǎn)為內(nèi)建2/4/8Mbit Voice Flash ROM，語(yǔ)音可重復(fù)更新，最長(zhǎng)可達(dá)85/170/340秒語(yǔ)音。非常適合各類型語(yǔ)音應(yīng)用終端產(chǎn)品如智能家電、消費(fèi)型電子等。
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HOLTEK新推出HT45F0005A/35A電磁爐MCU
Holtek持續(xù)精進(jìn)電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)，再推出更具性價(jià)比的電磁爐Flash MCU HT45F0005A/HT45F0035A。相較于前代產(chǎn)品提供更豐富的資源，如硬件輔助UL認(rèn)證功能、硬件I2C可與面板通信及過(guò)電流保護(hù)及臺(tái)階電壓偵測(cè)功能等，同時(shí)也保留前代產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，如電磁爐所需的硬件保護(hù)電路(電壓/電流浪涌保護(hù)、IGBT過(guò)壓保護(hù))、PPG含硬件抖頻功能，使電磁爐工作于高功率時(shí)，可以有效減小IGBT反壓以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本，并通過(guò)EMI標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。
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HOLTEK新推出HT7Q2552支持8節(jié)鋰電池保護(hù)模擬前端IC
Holtek新推出專為鋰電池保護(hù)可支持多達(dá)8節(jié)電池的模擬前端IC HT7Q2552，提供I2C接口控制系統(tǒng)組態(tài)及MCU通信，支持短路放電保護(hù)、高壓?jiǎn)拘鸭靶酒^(guò)溫保護(hù)的中斷回報(bào)機(jī)制。適合廣泛應(yīng)用于手持電動(dòng)工具、園藝工具及手持吸塵器等產(chǎn)品。
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Inova Semiconductors 推出用于汽車ISELED照明和傳感器網(wǎng)絡(luò)的新型混合信號(hào)收發(fā)器
ILaS收發(fā)器INLT220Q集成 DC/DC 控制器，為汽車內(nèi)飾和功能照明應(yīng)用提供直接電池供電
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米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設(shè)計(jì)
近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開(kāi)發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場(chǎng)驗(yàn)證的基礎(chǔ)上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用。
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意法半導(dǎo)體的RS-485收發(fā)器兼?zhèn)鋫鬏敺€(wěn)定性與速度，適用于工業(yè)自動(dòng)化、智能建筑和機(jī)器人
ST4E1240 是意法半導(dǎo)體新系列收發(fā)器芯片的首款產(chǎn)品，為現(xiàn)代高性能工業(yè)應(yīng)用提供強(qiáng)大而可靠的 RS-485信號(hào)傳輸解決方案。新收發(fā)器支持的數(shù)據(jù)速率遠(yuǎn)高于原有的RS-485 標(biāo)準(zhǔn)，可以延長(zhǎng)電纜長(zhǎng)度實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)連接，總線上的收發(fā)器數(shù)量可以超過(guò) 64個(gè)。新產(chǎn)品的典型用途包括可編程邏輯控制器(PLC)、機(jī)器人、電信基礎(chǔ)設(shè)施、智能建筑控制、伺服驅(qū)動(dòng)器、光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(包括智能電表)和背板總線。
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全球首款四端口 SSD 將如何推動(dòng)智能汽車架構(gòu)變革
如今汽車正逐漸成為“車輪上的數(shù)據(jù)中心”，而先進(jìn)功能和計(jì)算架構(gòu)的創(chuàng)新也使得這一稱號(hào)愈加貼切。例如，智能汽車是目前最復(fù)雜的由軟件驅(qū)動(dòng)的機(jī)器，運(yùn)行約一億行代碼，隨著 AI 在汽車中的興起，這一數(shù)字預(yù)計(jì)很快將攀升至 10 億行。然而問(wèn)題在于當(dāng)前的汽車架構(gòu)設(shè)計(jì)并不足以支持?jǐn)?shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)，目前汽車架構(gòu)和存儲(chǔ)系統(tǒng)都需要改進(jìn)。那么該如何做呢？?
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Alif Semiconductor宣布推出先進(jìn)的BLE和Matter無(wú)線微控制器，搭載適用于AI/ML工作負(fù)載的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)協(xié)同處理器
全新Balletto?系列無(wú)線MCU基于Alif Semiconductor先進(jìn)的MCU架構(gòu)，該架構(gòu)具有DSP加速和專用NPU，可快速且低功耗地執(zhí)行AI/ML工作負(fù)載
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Microchip推出集成作動(dòng)電源解決方案旨在簡(jiǎn)化航空業(yè)向多電飛機(jī)轉(zhuǎn)型
Microchip 推出可配置的配套驅(qū)動(dòng)板系列，使用基于碳化硅(SiC)或硅 (Si)技術(shù)的混合功率驅(qū)動(dòng)模塊
- 觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì)，分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
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- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
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- 新基建小課堂，ADI大神帶你飛
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技（五）
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- 闖4關(guān)測(cè)測(cè)你對(duì)直觀感應(yīng)系統(tǒng)了解
- 京東卡大放送，了解ADI 5G測(cè)試技術(shù)，解鎖藏寶圖
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（四）
- 上傳資料即得三重現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)，人人有份，預(yù)算不封頂！
- 如何克服設(shè)計(jì)和測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學(xué)習(xí)得打賞！
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
- 學(xué)MPS實(shí)用汽車設(shè)計(jì)，贏精品好禮
- ADI公司的A2B解決方案可解決未來(lái)的音頻設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- 在嗎？是德科技扛著禮物來(lái)喊你下載學(xué)習(xí)啦！
- 東芝子站招募體驗(yàn)官，參與領(lǐng)打賞
- 【直播有獎(jiǎng)】DDR5-總線仿真技術(shù)講解
- 快來(lái)了解你最心儀的示波器是個(gè)什么價(jià)，別問(wèn)，問(wèn)就有獎(jiǎng)
- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
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